PCBA理论知识

PCBA理论知识多能工考前辅导Page2一、静电知识1.ESD定义：是英文ElectroStaticDischarge的缩写，其中文意思是“静电放电”或“静电释放”。2、静电是指物体上由于外界的影响在其表面上所积累的静止的电荷.3、静电放电(ELECTROSTATICDischarge):指不同电势的两个物体之间静电电荷的转移。4、静电放电现象有高电压、低电流、作用时间短、受湿度影响大的特点Page3电子器件静电损伤的失效：潜在性失效：引起器件性能的部分退化,但是并不影它发挥应有的功能,然而器件的生命周期大大缩短。突发性失效：它的功能完全丧失。潜在性失效因为无法通过检测发现，会导致产品在使用了一些时间后才出现各种不良反映或者失效的状况.使得公司的产品：品质下降，成本提高，客诉增多，信誉受损。ESD对电子产品的危害ESD的破坏具有随机性，普遍性和隐蔽性的特点Page4如何控制ESDESD控制=Man(人)+Machine(机)+Material(料)+Method(法)+Environment(环)Man(人)手腕带接地;ESD鞋;ESD椅子;防静电服;ESD手套Machine(机)接地，与产品接触部件尽量采用ESD材料；消除或屏蔽电场和干扰Material(材料)使用导体材料尽量使用静电消耗材料，使用ESD地板，ESD桌垫不用或尽量少用绝缘材料。Page5如何控制ESDEnvironment(环境)温/湿度控制（温湿度记录表）离子除静电设备（人体静电释放仪，防静电服与防静电鞋，放静电手环的佩戴与测试、记录）员工ESD培训和操作规范的培训现场的管理（检查）Method(方法)•预防（创建ESD安全的环境），保护（保护对ESD敏感的产品或零部件，避免金属接触），屏蔽（对非ESD安全的物品进行距离屏蔽），消除（通过接地，离子化消除产生的静电）。Page6二、生产中的工艺要求1、衡量某一工位作业是否正确的唯一标准是-作业指导书。2、手工焊接的主要工具是（电烙铁），它的温度是通过（烙铁温度测试仪）来监测的。工艺要求常规元器件的焊接温度（340~360）℃之间。SMT贴片元件焊接温度为（300~330）℃之间。特殊元器件如：管状晶振，它的焊接温度在（270~290）℃之间。3、工艺要求放静电手环一天测试（2）次，电烙铁一天测试温度两次。温度未经工艺允许不能擅自更改。Page7二、生产中的工艺要求•按工艺•按图纸•按技术要求231生产中要求三按生产：Page8三、焊接基础理论知识1.什么是焊接？利用金属的扩散特性，将两种金属相互渗透，形成合金的工艺扩散前扩散后1.足够近的距离2.分子活跃—温度Page92.润湿液体在固体表面漫流力哪一种附着性好，更加稳定？三、焊接基础理论知识Page103.润湿角（接触角）三、焊接基础理论知识Page114.如何判断一个焊点的状态是否良好？三、焊接基础理论知识Page121.焊锡丝的组成品牌ALPHA熔点183℃型号助焊剂含量2%成分Sn63Pb37（现用规格为：Sn60Pb40）直径0.8mm（目前使用1.0mm。熔点：183、187）基体金属固态助焊剂三、焊接基础理论知识Page132.助焊剂的功用基体金属固态助焊剂作用◆去除金属表面的氧化膜，形成防氧化膜，防止再氧化◆减小焊接时的表面张力，形成良好的焊点形状主要成分◆助焊剂的主要成分为松香，即树脂◆高温时变成碳其他：在焊接中焊点周围出现的黑色物质是（碳化的助焊剂）要用洗板水将其清洗点三、焊接基础理论知识Page142.电烙铁的选择电烙铁的要求：1.足够的加热温度（按工艺执行）2.良好回温时间3.适宜的焊接时间（2.5~5s）三、焊接基础理论知识Page153.烙铁头的温度确认区分影响事项温度过高时助焊剂氧化失效不能够形成完全的焊锡作业部品受到热冲击，功能受到影响部品功能、寿命受影响锡用量过大造成浪费产品收尾状态不好缺少金属光泽会产生破损不良产生虚焊，破损等作业不良温度过低时降低作业效率作业时间长产生各种不良虚焊，填充不良等三、焊接基础理论知识Page161.基本操作三、焊接基础理论知识Page17烙铁持握握笔法，适合于通常作业正握法，适合于中等功率烙铁反握法，适合于大功率烙铁三、焊接基础理论知识Page18焊锡丝的拿法在连续作业时可以持续供给焊锡丝在间断性作业时，不能够持续供给三、焊接基础理论知识Page19清洁海绵事先做一个V字型的切口，使用切口来进行清洁使之经常含有水分，用手紧握有1~2滴水滴下既可清洁不恰当，就会产生助熔剂烤焦，产生焊锡渣滓，热传导不良，等现象。造成不良焊接，特别是在使用无铅焊锡的场合，要增加清洁的次数。吸水海绵水不宜过多，使用钢丝清洁球时要保持洁净。三、焊接基础理论知识Page20烙铁头保护烙铁长时间不用或休息时，将烙铁头上涂覆焊锡丝，防止烙铁头高温氧化。不能将烙铁头放到烙铁上敲打。烙铁头属于电烙铁的消耗品，损坏后需要及时找管理者进行更换三、焊接基础理论知识Page213.基本遵守1）必须建立和遵守标准2）必须每天确认电烙铁温度3）每周必须测量烙铁接地值和EOS4）每周必须进行电烙铁内部清洁5）现场有排风等环境安全设施6）不良烙铁头必须更换三、焊接基础理论知识Page22完成准备供给焊锡丝拿开焊锡拿开烙铁1.5步工程法三、焊接基础理论知识Page231.分解动作1）准备①准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备A)选择电烙铁TIP和PCB形成水平的角度.B)电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上.C)电烙铁应对PCB轻轻下压.焊盘烙铁头焊锡丝PCB三、焊接基础理论知识Page241.分解动作2）加热顺序1)放电烙铁A)电烙铁TIP和PCB间水平接触.B)电烙铁TIP与PCB面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压PCB.三、焊接基础理论知识Page251.分解动作3）供锡顺序2)放锡丝A)锡丝轻轻放入到PATTERN上熔化.B)锡丝不能直接碰到电烙铁TIP上熔化.C)电烙铁要轻轻压PCB.三、焊接基础理论知识Page261.分解动作4）去锡丝顺序4)拿开锡丝A)锡丝熔化略微扩散时在PCB板上脱离.B)锡丝量要按照时间来调整.C)锡丝熔化时电烙铁要在板上保持一定时间.三、焊接基础理论知识Page271.分解动作5）拿开烙铁顺序5)拿开烙铁A)电烙铁拿开时轻轻拿.B)电烙铁晃动对收尾形状不好.三、焊接基础理论知识Page282.3步工程法母体如果没有充分加热好的话，焊锡即使熔化了，也焊接不好（烙铁并不是熔化焊锡的工具，而是对母体进行加热的道具）加热并提供焊锡丝烙铁和焊锡丝的拿开三、焊接基础理论知识Page291.分解动作1）准备①准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备A)选择电烙铁TIP和PCB形成水平的角度.B)电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上.C)电烙铁应对PCB轻轻下压.三、焊接基础理论知识Page301.分解动作2）加热及加锡顺序2)放电烙铁同时放入焊锡丝A)电烙铁TIP和PCB间水平接触.B)电烙铁TIP与PCB面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压PCB.三、焊接基础理论知识Page311.分解动作3）分离顺序3)拿走焊锡丝同时撤出电烙铁A)电烙铁TIP和PCB间水平接触.B)电烙铁TIP与PCB面最大限度接触.C)电烙铁要轻轻压PCB.Page321.良品焊锡状态‘+’填充75%以上‘-’填充50%以上三、焊接基础理论知识Page332.不良品焊锡状态2).短路3).裂纹6).漏孔三、焊接基础理论知识Page342.不良品焊锡状态焊盘翘起三、焊接基础理论知识Page35五、注意事项1.焊接持续时间为2.5~5秒。焊接时间短，焊锡填充不良，容易形成虚焊焊接时间长，容易损伤PCB,烫伤焊盘，造成报废2.烙铁对部品进行加热时不能使用太大压力，容易损伤PCB及磨损烙铁头3.焊接过程中，使用湿润海绵擦拭烙铁头，禁止甩锡、磕锡4.烙铁温度不能进行随意调整，每天对烙铁温度进行测试并记录测试结果5.长时间不用烙铁作业时，烙铁头加锡保护，并关闭烙铁电源三、焊接基础理论知识Page36四、元器件知识1.PCB（印制电路板）的基底金属是铜。2.PCB板中有极性（方向）的元器件：电解电容、稳压器、ESAM、液晶、LED、SW1、电池、变压器、背光。3.PCB常用元器件标示。C（电容）R（电阻）LCD1（液晶）LED（发光二极管）电池（B）行程开关（SW1）Page37结束