PCBA目准

)CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VER1.0ISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:Aug.12,’05)一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。三、相關文件：IPCSTANDARD六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)-1-)PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。-2-檢驗前置作業標準)圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度θ90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度θ不允收焊錫：REJECTWETTING1.焊錫性之解釋與定義：2.理想焊點標準：-3-沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面沾錫角理想焊點呈凹錐面插件孔一般標準)3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫角低於90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。3.焊錫性水準-4-3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。一般標準)3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。-5-3.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。一般標準)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般標準--PCB/零件之標準-6-2.4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。2.4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。2.4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。2.4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。2.4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm))GENERALINSPECTIONCRITERIA2.5、一般標準--其它標準-7-2.5.1極性：1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。2.5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-8-WW330≦1/2W≦1/2W1/2W1/2W註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-9-WW330註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。≧1/5W≧5mil(0.13mm)3301/5W5mil(0.13mm)330)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-10-TD≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4D＞1/4D＞1/2T註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW≦1/3W-11-1/3W)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。允收