昆明理工大学《电子技术课程设计》报告(内附Multisim文档下载地址)

昆明理工大学《电子技术课程设计》报告学院：信自学院班级：姓名：学号：201学期：2013－2014学年短学期时间：2014年6月30日－2014年7月9日题目：1、电子电路仿真及分析2、MF47型万用表装配1目录一、《电子技术课程设计》任务书...........................................................................................................2二、课题1电子电路仿真及分析............................................................................................................3（一）两级直接耦合放大电路的调试...............................................................................................31.两级直接耦合放大电路图........................................................................................................32.输出结果、电路分析................................................................................................................33.总结..............................................................................................................................................5（二）交流负反馈对放大电路性能的影响.......................................................................................61.交流负反馈对放大电路图..........................................................................................................62.无负反馈输出波形......................................................................................................................73.有负反馈输出波形......................................................................................................................84.总结..............................................................................................................................................8（三）集成运放线性运算电路分析...................................................................................................91.集成运放线性运算电路图..........................................................................................................92.输入、输出波形..........................................................................................................................93.总结............................................................................................................................................10三、课题2MF47型万用电表装配.......................................................................................................11（一）万用表原理简要说明.............................................................................................................11（二）装配过程记录.........................................................................................................................121.焊接前准备..............................................................................................................................122.元器件的焊接..........................................................................................................................123.其他元件安装问题和注意事项..............................................................................................134.焊接操作问题和注意事项......................................................................................................13（三）调试过程记录.........................................................................................................................14四、课题设计总结.....................................................................................................................................15五、参考文献.............................................................................................................................................16一、2《电子技术课程设计》任务书2014.6.30课题1电子电路仿真及分析独立完成三个电路图的Multisim仿真，在仿真环境下完成特性分析。（1）两级直接耦合放大电路的调试电路自选，完成理论设计与分析；完成静态工作点调试，万用表显示不同参数条件下电路静态值；显示输入输出电压波形，完成不同参数条件下交流放大倍数测试。如有采用差分放大电路模块的需进行共模抑制比测试。（2）交流负反馈对放大电路性能的影响电路和反馈类型自选，完成理论设计与分析；完成反馈对电路性能影响的测试与分析。（3）集成运放线性运算电路分析电路自选，完成理论设计与分析；完成运算电路输入、输出电压的波形分析与测试，验证运算表达式。课题2MF47型万用表装配（1）完成MF47型万用表装配：（2）实现其功能。3二、课题1电子电路仿真及分析（一）两级直接耦合放大电路的调试1.两级直接耦合放大电路图2.输出结果、电路分析2.1顶部失真波形42.2不失真波形2.3底部失真波形53.总结不同参数值可以影响电路的输出波形6（二）交流负反馈对放大电路性能的影响1.交流负反馈对放大电路图72.无负反馈输出波形83.有负反馈输出波形4.总结有无反馈环节直接影响电路的输出9（三）集成运放线性运算电路分析1.集成运放线性运算电路图2.输入、输出波形103.总结电路的输出波形与反向比例加法理论波形一样，输出等于输入和的负值。11三、课题2MF47型万用电表装配（一）万用表原理简要说明MF47万用表原理图如下：工作原理图如下：12（二）装配过程记录1.焊接前准备对照电路图，将原件按照图示插入对应的焊孔内。我在焊接的时候焊接顺序是先焊接电阻，在焊接其他的元件，因为其他的元件个数较少而且形态各异，比较容易辨认。而电阻一旦焊接错误就会产生连锁反应。2.元器件的焊接在焊接前先做好焊接的练习后在进行操作。13焊接完后的元器件，要求排列整齐，高度一致。为了保证焊接的整齐美观，焊接时应将线路板板架在焊接木架上焊接，两边架空的高度要一致，元件插好后，要调整位置，使它与桌面相接触，保证每个元件焊接高度一致。焊接时，电阻不能离开线路板太远，也不能紧贴线路板焊接，以免影响电阻的散热。焊接时不允许用电烙铁运载焊锡丝，因为烙铁头的温度很高，焊锡在高温下会使助焊剂分解挥发，易造成虚焊等焊接缺陷。3.其他元件安装问题和注意事项a.在焊接了所有电阻电容，二极管后要先查看是否存在错焊，如无错焊在按照说明以此安装电位器，输入插管，晶体管插座。b.在焊接晶体管插座的时候要注意按照要先将金属弹片插入孔内然后要将应引脚弹片眼凹槽按压到垂直后，将引脚对准焊盘焊接。c.安装输入插是要非常仔细，严格的按照说明。要求输入管柱与电路板垂直，一定不能有倾斜，否则在将其插入到盒子的时候会由于四个角不能对准插空而可能损坏电路板。d.另外在安装电刷的时候，一定要按照图示，否则在测试的时候可能换挡时不灵敏。4.焊接操作问题和注意事项（1）在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘。不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。（2）如果在完装完毕后发现高压测量的误差较大，可用酒精将线路板两面清洗干净并用电吹风烘干。电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的松香、汗渍等残留物擦干净。否则易造成接触不良。（3）焊接时一定要注意电刷轨道上一定不能粘上锡，否则会严重影响电刷的运转。为了防止电刷轨道粘锡，切忌用烙铁运载焊锡。由于焊接过程中有时会产生气泡，使焊锡飞溅到电刷轨道上，14因此应用一张圆形厚纸垫在线路板上。（4）如果电刷轨道上粘了锡，应将其绿面朝下，用没有焊锡的烙铁将锡尽量刮除。但由于线路板上的金属与焊锡的亲和性强，一般不能刮尽，只能用小刀稍微修平整。（5）在每一个焊点加热的时间不能过长，否则会使焊盘脱开或脱离线路板。对焊点进行修整时，要让焊点有一定的冷却时间，否则不但会使焊盘脱开或脱离线路板，而且会使元器件温度过高而损坏。（三）调试过程记录1.首先查看自己组装的万用表的刻度线是否对准零刻度线，如果没有对准，则进行机械调零。然后