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十五成型(OutlineContour)15.1製程目的為了讓板子符合客戶所要求的規格尺寸,必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是Panel出貨(連片),往往須再進行一道程序,也就是所謂的V-cut,讓客戶在Assembly前或後,可輕易的將Panel折斷成Pieces。又若PCB是有金手指之規定,為使容易插入,connector的槽溝,因此須有切斜邊(Beveling)的步驟。15.2製造流程外型成型(PunchingorRouting)→V-cutaBeveling(倒角)→清洗15.2.1外型成型外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式:15.2.1.1Template模板最早期以手焊零件,板子的尺寸只要在客戶組裝之產品可容納得下的範圍即可,對尺寸的容差要求較不嚴苛,甚至板內孔至成型邊尺寸亦不在意,因此很多用裁剪的方式,單片出貨。再往後演變,尺寸要求較嚴苛,則打樣時,將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上,再以手動銑床,沿Template外型旋切而得。若是大量,則須委外製作模具(Die)以沖床沖型之。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。15.2.1.2沖型沖型的方式對於大量生產,較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時,可考慮使用沖型,生產成本較routing為低,流桯如下:模具設計→模具發包製作→試沖→FirstArticle量測尺寸→量產。a.模具製作前的設計非常重要,它要考慮的因素很多,例舉如下:(1)PCB的板材為何,(例如FR4,CEM,FRI)等(2)是否有沖孔(3)Guidehole(Alignedhole)的選擇(4)AlignedPin的直徑選擇(5)沖床噸數的選擇(6)沖床種類的選擇(7)尺寸容差的要求b.模具材質以及耐用程度目前國內製作模具的廠商水準不錯,但是材料的選用及熱處理加工,以及可沖次數,尺寸容差等,和日本比較,尚遜一籌,當然價格上的差異,亦是相當的大。15.2.1.3切外型因為板子層次技術的提昇,以及裝配方法的改變,再加上模具沖型的一些限制,例如模具的高價以及修改的彈性不佳,且精密度較差,因此CNCRouting的應用愈來愈普遍。A.除了切外型外,它也有幾個應用:a.板內的挖空(Blank)b.開槽slotsc.板邊須部份電鍍。B.作業流程:CNCRouting程式製作→試切→尺寸檢查(FirstArticle)→生產→清潔水洗→吹乾→烘乾a.程式製作目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產生CNCRouting程式的功能,所以大部份仍須按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。注意事項如下:(1)銑刀直徑大小的選擇,須研究清楚尺寸圖的規格,包括SLOT的寬度,圓弧直徑的要求(尤其在轉角),另外須考慮板厚及STACK的厚度。一般標準是使用1/8in直徑的RoutingBits。(2)程式路徑是以銑刀中心點為準,因此須將銑刀半徑offset考慮進去.(3).考慮多片排版出貨,客戶折斷容易,在程式設計時,有如下不同的處理方式,見圖15.1(4).若有板邊部份須電鍍的規格,則在PTH前就先行做出Slot,見圖15.2(5)RoutingBit在作業時,會有偏斜(deflect)產生,因此這個補償值也應算入圖15.1圖15.2b.銑刀的動作原理一般銑刀的轉速設定在6,000~36,000轉/分鐘。由上向下看其動作,應該是順時鐘轉的動作,除在板子側面產生切削的作用外,還出現一種將板子向下壓迫的力量。若設計成反時針的轉向,則會發生向上拉起的力量,將不利於切外形的整個製程。1銑刀的構造圖15.3是銑刀的橫切面以及各重點構造的介紹.ReliefAngle浮離角:減少與基材的摩擦而減少發熱.RakeAngle(摳角):讓chip(廢屑)切斷摳起,其角度愈大時,使用的力量較小,反之則較大。ToothAngle(WedgeAngle)楔尖角:這是routingbit齒的楔形形狀,其設計上要考慮銳利及堅固耐用。圖15.32.偏斜(deflect)在切外型的過程中,會有偏斜的情形,若是偏斜過多將影響精準程度,因此必須減少偏斜值。在程式完成初次試切時,必須量出偏斜的大小,再做補償,待合乎尺寸規格後,再大量生產.影響偏斜的因素大致有如下幾個:-板子厚度-板材質-切的方向-轉速根據這些因素,下面探討如何減少偏斜,以降低其造成的偏差。-銑刀必須標準化,如直徑、齒型等-針對不同板材選擇適用的銑刀-根據不同的材質,找出不同的轉速及切速,如FR4材質可以24,000轉/分鐘;至於切速一般而言速度愈快,偏斜值愈大;反之愈小。-若有必要,可設定兩次同樣的路徑,將因偏斜而較大尺寸的部份銑除。-銑刀進行的路徑遵守一個原則:切板外緣時,順時針方向,切板內孔或小片間之槽溝時,以逆時針方向進行,見圖15.4的解說。圖15.4C.輔助工具NCROUTING設備評估好壞,輔助工具部份的重要所佔比例非常高。輔助工具的定義是如何讓板子正確的定位,有效率的上、下板子,以及其排屑渣的功能,圖15.5(a.b)是一輔助工具說明。1機械檯面(MachinePlate)必須讓工作面板對位PIN固定於其上,尺寸通常為1/4in左右2.工作面板(ToolingPlate)通常比機械檯面稍小,其用途為bushings並且在每支SPINDLE的中心線下有槽構(Slot)3.Sub-plates:材質為Benelax或亞麻布及酚醛樹脂做成的,其表面須將待切板子的形狀事先切出,如此可以在正式切板時,板屑(chips)可以由此排掉同時其上也必須做出板子固定的PIN孔。其孔徑一般為1/8in。每次生產一個料號時,先將holding-pins緊密的固定於pin孔(ping孔最好選擇於成型內),然後再每片板套上(每個piece2到3個pin孔),每STACK1~3片,視要求的尺寸容差,PIN孔的位置,應該在做成型程式時,一起計算進去,以減少誤差。圖15.5a圖15.5bD.作業小技巧因為外型尺寸要求精度,依不同P/N或客戶而有所不同,就如不同P/N,會設定不同定位孔一樣,因此有幾種切型及固定方法可以應用。不管何種方法,最小單一piece(分離的)最小尺寸必須0.15in以上。(用一般1/8inRouter)1.無內Pin孔的方法:若無法找出成型內Pin孔時,可依圖15.6方式作業a.先切單piece三邊。b.再以不殘膠膠布如圖貼住已切之所有piece所剩另一邊就可切除,TAPE拉起時,也道將單Piece取出。此法之特徵:準確度:±0.005in速度:慢(最好用在極小piece且需切開的板子)每個STACK:每STACK僅置1panel圖15.62.單一Pin方法:見圖15.7所指示,且須依序切之,此法的特徵圖15.7準確度:±0.005in速度:快每個STACK:每STACK可多片置放3.雙pins方法:見圖15.8,此法準確度最高,且須銑兩次,第一次依一般標準速度,因有偏斜產生,因此須切第二次,但第二次速度加快至200in/min。其特徵:圖15.8準確度:±0.002in速度:快(上、下板因pin較緊,速度稍慢於單pin)每個STACK:多片15.2V-cut(Scoring,V-Grooving)V-cut一種須要直、長、快速的切型方法,且須是已做出方型外型(以routing或punching)才可進此作業。見圖15.9。時常在單piece有複雜外型時用之。圖15.915.2.1相關規格A.V-Groove角度,見圖15.10,一般限定在30°~90°間,以避免切到板內線路或太接近之。圖15.10B.V-cut設備本身的機械公差,尺寸不準度約在±0.003in,深度不準度約在±0.006in。因此,公司的業務,品管人員與客戶討論或製訂相關的製程能力或規格,應該視廠內的設備能力。勿訂出做不到的規格。C.不同材質與板厚,有不同的規格,以FR4來說,0.060in厚則web厚約為0.014in。當然深度是上、下要均等否則容易有彎翹發生。CEM-3板材0.060in厚,約留web0.024in;CEM-1則留web0.040in,這是因含紙質,較易折斷。D.至於多厚或多薄的板子可以過此製程,除了和設備能力有關外,太薄的板子,走此流程並無意義(通常0.030in以下厚度就不做V-cut設計)。有些客戶對成型板邊粗糙度不要求,PCB廠也有於切或沖PANEL後,設計V-cut製程,切深一些,再直接折斷成piece出貨。E.V-cut深度控制非常重要,所以板子的平坦度及機台的平行度非常重要.有專用IPQC量測深度之量規可供使用.15.2.2設備種類A.手動:一般以板邊做基準,由皮帶輸送,切刀可以做X軸尺寸調整與上、下深度的調整。B.自動CNC:此種設備可以板邊或定位孔固定,經CNC程式控制所要V-cut板子的座標,並可做跳刀(Jumpscoring)處理,深度亦可自動調整,同一片板子可處理不同深度。其產出速度非常快。15.3金手指斜邊(Beveling)PCB須要金手指(Edgeconnectors)設計,表示為Card類板子,它在裝配時,必須插入插槽,為使插入順利,因此須做斜邊,其設備有手動、半自動、自動三種。幾個重點規格須注意,見圖15.11,一般客戶DRAWING會標清楚。圖15.11A.θ°角一般為30°、45°、60°B.Web寬度一般視板厚而定,若以板厚0.060in,則web約在0.020inC.H、D可由公式推算,或客戶會在Drawing中寫清楚。15.4清洗經過機械成型加工後板面,孔內及V-cut,slot槽內會許多板屑,一定要將之清除乾淨.一般清洗設備的流程如下:loading→高壓沖洗→輕刷→水洗→吹乾→烘乾→冷卻→unloading15.4.1注意事項A.此道水洗步驟若是出貨前最後一次清洗則須將離子殘留考慮進去.B.因已V-cut須注意輕刷條件及輸送.C.小板輸送結構設計須特別注意.15.5品質要求由於尺寸公差要求越趨嚴苛因此FirstArticle要確實量測,設備的維護更要做到隨時保持容許公差之內.接下來之製程為電測與外觀檢驗.
本文标题:PCB制程15
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