PCB制程测试项目及方法

PCB线路板----------制程测试项目及方法中德投资有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰写：文军（1）孔径偏移度测试--------NC目的：检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法：①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板④按顺序检测、并记录相关数据仪器：二次元检测仪（2）吸尘器吸力测试--------NC目的：①检测吸尘器本身吸力是否达标②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法：风速流量检测仪管控范围：吸尘器端口：1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口：1200-1500psi（3）孔壁粗糙度检测-------NC目的：检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法：金像显微镜管控范围：多层板粗糙度≦800u”双面板粗糙度≦1200u”（1）铜厚测试-------电镀目的：检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法：孔、面铜测厚仪（2）PTH背光测试------电镀目的：检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法：金像显微镜管制范围：化铜沉积厚度：20-40u”（3）化铜自动添加泵流量测试-------电镀目的：确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法：①取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器③观察两容量是否相等（4）蚀铜速率测试------电镀目的：检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法：①取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2④计算：（W1-W2）/1min=Xg/min（5）蚀刻均匀性测试------电镀目的：检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法：①取400*500mm基板②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值（6）电流均匀性测试------电镀目的：确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法：钳表测量仪（7）挂具导电性测试------电镀目的：检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常测试方法：钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值≦3Ω（8）蚀刻因子测试------电镀目的：检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质测试方法：①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光）②观察线路两侧凹陷度仪器：金像显微镜管控范围：≧2XYYX（9）水平机水平测试-----电镀目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：①取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等(10)振动频率及振幅-----电镀目的：检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法:振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以(11)除胶渣速率-----电镀目的：检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN）测试方法：①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程③用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率标准范围：0.15-0.3mg/cm3(12)沉积速率-----电镀目的：检测化铜槽沉积效果，确保背光正常测试方法：①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000管制范围：15-30U”(13)微蚀速率-----电镀目的：铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力测试方法：①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程③用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000管制范围：20-40U”(14)镀铜均匀性测试-----电镀目的：有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求测试方法：①选取1PNL镀完CuI、CuII之板②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值(15)镀铜延展性测试-----电镀目的：检测镀铜的密疏性测试方法：①选取300*300mm钢板置于铜槽电镀30min②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离③用延展性测试仪测试（16）哈氏（HULL）实验------电镀目的：分析电镀液光剂含量方法：①取电镀液267ml，置于哈氏槽内②打开整流器电源、接通打气端口③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min④观察哈氏片光量度贯穿力（throughingpower)-------电镀目的：PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求测试方法：①取其同等大小基板（350*400mm）②分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）基板削铜法--------电镀目的：改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力测试方法：电镀削铜机处理(1)密合度测试-----D/F目的：检测热压轮的平整度及水平效果测试方法：①取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮之间②热压轮压力调节归于零点③用均等力度抽取三张纸条（观察其效果）（2）干膜附着力------D/F目的：检测干膜与铜面的附着性测试方法：①被压好干膜之板，静墨15min②用3M胶带拉板面（观察有无脱落）（3）压膜机水平测试------D/F目的：检测压膜机热压轮安装后的水平调试测试方法：①用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象（4）曝光能量测试------D/F目的：确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象测试方法：①用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值（5）水破试验------D/F目的：检测磨刷后之板干净状况测试方法：①用约400*350mm的基板②打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷③双手拿板边，让板子倾斜45°左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）管制范围：水破时间13±2sec（6）刷痕试验------D/F目的：检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力测试方法：①打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间②打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮③另外三支刷轮按以上2种方法逐步试验管制范围：刷痕13±2mm(7)无尘室尘埃测试------D/F目的：检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求测试方法：无尘度测量仪（8）落尘量测试------D/F目的：检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理测试方法：将粘尘纸对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃(9)水平机水平测试------D/F目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：①取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等中成检O/S测试------中成检目的：检测线路板在出货前有无open/short现象测试方法：气压测试机（1）印刷油墨厚度测试-------L/Q目的：检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象测试方法：油墨厚度测厚仪（2）曝光能量均匀度测试-------L/Q目的：检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻璃及麦拉层光能是否一致相等测试仪器：光源能量计测试方法：①将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试玻璃台面5点测试（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试-------L/Q目的：检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业测试方法：光密度测量计（4）底片偏移度测试-------L/Q目的：光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率测试方法：二次元测试仪（5）烤箱均匀性测试-------L/Q目的：检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象测试方法：①用打点器测试烤箱六位置的温度②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准（6）网版高度------L/Q目的：检测油墨有无印下或过多油墨堆积板面测试方法：①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度测试标准：①网版到板面的高度是该板的3倍（7）显影点测试------L/Q目的：检测显影段显影速率测试方法：①打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点标准范围：①45-65%（8）氯化铜测试-----L/Q目的：检测板面有无显影干净测试方法：①取1PNL显影后之板②放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗③置于氯化铜槽30-60sec即可④再取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点（9）油墨粘度测试------L/Q目的：检测油墨在不同温湿度下的粘度测试方法：油墨粘度计测试标准范围：170-250psi（10）油墨硬度测试------L/Q目的：检测后烤后油墨的干燥度测试方法：①用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一级别（11）Under-CuT测试-------L/Q目的：显影段的侧蚀效果测度方法：用百倍镜观察标准范围：0.5-0.8mil空白（blank)测试------L/Q目的：确认显影机海棉滚轮有无粘异物测试方法：①取（400*500mm）基板1PNL，过磨刷机将其铜面处理干净②过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑及异物铜面粗糙度测试--------L/Q目的：增强铜层间以及感光膜的附着力测试方法：过磨刷机后之板，用金像显微镜放400X观察其铜凹点深度及排列（1）文字附着力测试-------丝印文字目的：测检文字油墨的附着性，确保文字无脱落现象测试方法：①印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干，等板面温度冷却②用3M胶带贴在文字上并用手指挤压，使3M胶带与板完全接触③双手拿住3M胶带的两端，同时用力向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留④每片板测试三点：左、中、右（2）网版张力测试-------丝印文字目的：检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使对偏测试方法：①将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点②将张力计置于这五点的显示数值为网板张力管制范围：文字:23±2N防焊:30±2N干膜:27±2N（1）V-CuT深度测试-------加工目的：检测C-CuT线上下两面的深度是否一致测试方法：①将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面②将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度标准范围：V-CuT深度为本基板的2/3（2）斜边深度测试-------加工目的：检测PCB板斜边深度一致，方便客户端卡槽插接测试方法：①用有刻度值的目镜平放在待测板上②用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合③以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值（3）盐雾测试--------加工目的：检测金面耐氧化程度测试方法：①氯化钠盐溶液，浓度5±0.1%②雾化前盐溶液PH值6.5-7.2;温度35℃③雾化时间16H