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PCB在线培训第一部分PROTELFORWINDOWSProtelForWindows为WINDOWS环境下的Protel软件,在光绘时首先把原PCB文件各层转换为GERBER文件,再把GERBER文件光绘输出。GERBER文件转换过程:1、运行ProtelForWindows软件(包括:V1.5、V2.5、V2.7、V2.8版本),调入PCB文件,按本厂工艺修改编辑(包括:最小焊盘、最小过孔、最细线宽、最小线距、有无短线、有无短路、打孔数据、机械尺寸等等),完成后就可以进行转换了。2、选择file(文件)菜单下的Gerber一项,弹出GERBER输出画面,如下图示:各项含义解说:ApertureLibrary:光圈表FilmSizes:胶片尺寸BatchMode:批处理方式PlotterType:绘图机类型Format:Gerber数据格式(即小数点有效位数,有效位越高,数据越精确)Options:选项点击ApertureLibrary..,出现光圈表配置画面,如下:操作说明:如果最上面部分已经有数据,则需要先清除,点击ClearAll按钮,并确认即可.然后点击CreatlistfromPCB按钮就可以产生新的D码,接着点击SaveToAPTFile按钮保存此文件,扩展名为.apt。关闭此画面,返回前一画面。注:如果在后面转换的过程中突然停止,并出现MAT文件,说明缺少D码,须按提示的D码形状将其加入apt文件,方法是点击此画面的New按钮,加入所需的D码即可。然后保存到.apt文件。3.接下来转换Gerber文件,选择按钮Options,出现OutputOptionsForFinalArtworkPlots画面,将我们需要的层选中,通常选择线路层(coppertracelayer)、阻焊层(SoldMask)、字符层(SilkScreen)、并且将机械层(Mech*)加到所有层(AddToAllPlots)。配置好后点击按钮OK即可。4.下面转换打孔数据。选择File菜单下的Drill选项,直接给出文件名,系统会自动生成打孔文件.注意:扩展名为.txt的文件为数控钻文件,扩展名为.drl的文件为钻嘴尺寸文件。至此,ProtelForWindows转换结束。注意生成的Gerber文件扩展名含义如下:*.GTL顶层元件面*.GBL底层焊接面*.GTO元件面字符*.GTS元件面阻焊*.GBS焊*.GBO焊接面*.APTD码*.G?机接面阻焊字符表文件械某层*.A??各层的D码表*.GM?中间某层*.GDD地线层*.GPW电源层第二部分PADS2000V6.0PADS2000是一功能强大的电子CAD软件,PCB文件的扩展名为.job。在其CAM菜单中,包括了PCB图形打印、光绘GERBER数据转换、生成钻孔Drill文件等功能。1、PADS6的启动及光绘参数的设置PADS6运行在DOS环境(除非你装有特殊的软件使其能在WINDOWS环境下应用),在PADS6目录下键入run,回车,即进入PADS的合成操作环境。如图:用鼠标单击PADSPERFORM选项,即进入PADS电路板CAD设计环境。进入PADS后,在屏幕的上方显示主菜单:F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10In/OutSetupCreatPlaceRouteCheekECOReportCAMExit按F9或鼠标选取CAM菜单,屏幕下方状态行显示如下信息:SpecifyCAMOutputSub-directory(CR=pperform)此时在状态行输入一个子目录名,则所有的转换数据均存入CAM目录下的该子目录,若直接回车,则存入cam\pperform目录。屏幕顶端显示CAM子菜单如下:F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10PhotoplotPenplotPrinterDrillBatchDefaultsVerifyDevicesExit其中Photoplot为光绘功能、Printer为打印功能、Drill为钻孔数据转换、Devices为接口参数设置。选择F9Devices设备参数设置项,选择其中的F4PhotoPlot项,出现PHOTOPLOTTERSETUP画面。PHOTOPLOTTERSETUPDeviceName:LASERPlotterOn-line:NoOutpputPort:COM2TypeofUnits:EnglishNumberofApertures:256CoordinateAbsoultePlottingaresXSize:56000Type:ZeroSuppression:LeadingPlottingaresYSize:56000SupressRepeatedCorrds:NoCorrdinateSize:Left:2CircularInterpolation:NoneCorrdinateSize:Right:3Samedrawing&flashing:NoGERBERLASER其中表下划线的部分是各选项的可变参数,左边各项可以使用鼠标点击下划线部分改变设置,右边各项则需要用键盘输入参数。菜单的下端两个选项GERBER和LASER为光绘机类型选择,GERBER为矢量光绘机,LASER为激光光绘机。两项均输出GERBER数据,在配置参数之前,应根据情况选好光绘机类型。PlotterOn-line:是否在线联机光绘,选择NO,则光绘数据输出到文件;TypeofUnits:数据单位制,选择英制English;CoordinateType:坐标类型,选择绝对坐标Absoulte;ZeroSuppression:坐标缺省形式,选择前导零Leading;SupressRepeatedcorrds:是否禁止重复暴光,矢量光绘机选择YES,激光光绘机选择NO;CircularInterpolation:圆弧补差,选NONE;Samedrawing&flashing:NO;OutputPort:COM2输出端口,在PlotterOn-line:选择NO时,此项无效;NumberofApertures:256嚗光码盘数量,矢量式光绘机,该值与光绘机型号有关,激光光绘机数值不限;PlottingareaXSize:56000光绘面积X方向尺寸;PlottingareaYSize:56000光绘面积Y方向尺寸;CorrdinateSize:Left:2坐标形式,小数点左边位数;CorrdinateSize:Right:3小数点右边位数;这两个数值影响坐标精度,两数之和不大于8配置好后,按F10退出,参数自动保存。退至CAM菜单,选F7Defaults进入缺省设置选项,显示菜单如下:F1F2F3F4F5F6F7F8F9F190GeneralDrillDrillFSApertureMiscExitF1General:输出图层自动匹配设置;F2Drill:钻孔数据格式设置;F3DrillFS:钻孔进给参数设置;F4Aperture:光绘码盘表设置;选择它后,显示D码表,用F2、F3上下翻页,可以手工配置D码表,也可以在进行GERBER数据转换时,自动对D码作配置。F5Misc:钻孔图符号设置;配置完成后,退出设置菜单,以后就可以直接使用,不用重复设置了。2、PCB文件的读入及基本操作在PADS主菜单下,选F1In/Out,则进入文件操作菜单:F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10JobInJobOutAsciiInAsciiOutOnTheFlyEraseJobExitF1读入文件;F2文件存盘。文件调入后,PCB图形显示在工作区,关闭键盘右边的NumLock键,使用小键盘控制屏幕的缩放、移屏。PgUp:放大;PgDn:缩小;Home:全屏显示;End:屏幕刷新;Ins:以光标为中心显示;5和Del:显示窗口内图形;光标键控制屏幕的上下左右移动。PADS软件非常灵活,不同的设计者可能会使用不同的图层进行设计,这就要求光绘人员在光绘输出前弄清需要输出的图层。在主菜单下选择F2Setup进入系统配置选项:1F2F3F4F5F6F7F8F9F10DisplayPadStackSizesParamtrsNetAttrMacrosMitresLibpathOriginExit选择F1Display显示图层颜色设置菜单,PADS分1~30共30个工作图层,每一层又包含Line、Text、Copper、Pads、Tracks、Vias等元素,每一个图层和元素都可以分别输出,因此PADS的设计可以非常灵活,这就给光绘人员分层带来很大的麻烦。如果可能,应尽可能请设计人员提供分层方案。一般情况下,PADS的1~6层为电路走线层;26、29层分别为元件面字符和焊接面字符辅助层,与元件TOP层的元件标识和BOTTOM层的元件标识(在颜色设置菜单中分别为TOPE和BOTTOME)以及元件名称(PartName1、2层)共同组成丝印层。27~28层为元件面阻焊和焊接和焊接面阻焊辅助层,与元件面的焊盘()、过孔()共同组成阻焊层。如果没有设计人员提供的正确分层方案,则可以通过颜色设置菜单分析个层内容,以确定应当分别输出的个层和元素的正确组合。当确定分层方案后,就可以分层进行GERBER数据转换了。3、GERBER数据转换在主菜单下按F9CAM选项,键入输出目录后,进入CAM操作菜单,选择F1PHOTOPLT进入光绘数据转换方式,显示菜单如图:左侧菜单为需要输出的PCB各层菲林,右侧30个方块分别标有1~30,代表PADS的30个工作图层,光绘分层,首先要在这个菜单下选出组成实际PCB工作菲林(元件面、焊接面、阻焊、丝印等)的各工作图层。用鼠标左键点击左侧光绘菲林选项,可以看到被点击的选项以及右边各关联的图层颜色反白,表明该项已经被选中。GeneralPlot:通用图层设置,用于人工设置输出图层;ArtworkPlot:线路图层,包括1~6层各电路走线层;Silkscreen-TopSide:顶层丝印层,缺省设置为第1层和第26层,根据需要可以增减工作图层;Silkscreen-BotSide:底层丝印层,缺省设置为第2层和第29层,根据需要可以增减工作图层;AssyDwg-TopSide:顶层元件装配图层;AssyDwg-BotSide:底层元件装配图层;DrillDrawing:钻孔图,使用各种特定的图标标识出需要钻孔加工的孔位和孔径;SolderMask:阻焊层,缺省值为第1层和第27层;Power/GroundPlane:电源/地层;SMDPasteMask:SMD焊膏涂层图层设置好后,使用鼠标单击右下方的NextMenu选项进入下一级菜单,选择需要输出的各层元素。一般情况下,各层需要打开的公共图层和各层元素如下:元件面线路:Board、1层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text焊接面线路:Board、2层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text元件面丝印:Board、1层Text、Outline、26层Copper、Line、Text焊接面丝印:Board、2层Text、Outline、29层Copper、Line、Text元件面阻焊:Board、1层Pads、Vias、27层Copper焊接面阻焊:Board、1层Pads、Vias、27层Copper各输出元素选好后,按NextMenu,进入下一级菜单,PreviousMenu返回上一级菜单。下一级菜单有如下选项:PoltScalingRatio:1to1/*输出比例PoltRotation(degrees):0/*输出图形旋转角度MirrorPlot:No/*镜像输出PlotLocation:Centered/*光绘输出图形位置Offsets:X:0Y:0/*输出偏移量PlotJobname:No/*是否绘制文件名On-linePlot:No/*是否在线联机输出PlotOutputFiles:art01.pho/*输出Gerber文件名Padshapesfortrackback
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