PCB基本知识（PPT82页)

PCB制作流程简介一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???PCB制作流程简介狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。PCB制作流程简介二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板PCB制作流程简介PCB制作流程简介什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。二、PCB的材质分类：PCB常用材质一般为：CEM-1:一层玻璃布，表面粗糙无透光性CEM-3：两层玻璃布，容易折弯，表面光滑FR-1：纸质板，板材较脆表面较光滑，无透光性FR-4:多层玻璃布，透光性较强，刚劲较强PCB制作流程简介PCB是怎样做成的？PCB制作流程简介OSPManufactureFlowChart开料圆角磨边CNC钻孔IPQCPTH+一次铜检修图形转移IPQC烘烤一修IPQC二次铜二修IPQC镀纯锡去膜/蚀刻检修剥锡IPQC电测三修IPQC文字印刷阻焊一修IPQC成型IPQC烘烤压平电测FQCOQCOSPFQC包装QA出货OSP板制造流程图开料流程介绍流程介绍剪料磨边圆角剪料:目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸；开料流程介绍剪板前大料开料流程介绍剪板板机开料流程介绍已剪PNL板开料流程介绍磨边、圆角:目的:用自动磨边、圆角机将PCB‘边’‘角’打磨光滑，以防止后续板脱屑及划伤板面影响品质；开料流程介绍磨边机开料圆角机钻孔流程介绍上PIN钻孔下PIN流程介绍目的:在板面上钻出层与层之间连接目的上PIN:目的:预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；钻孔流程介绍上PIN机钻孔流程介绍已上PIN的PCB钻孔流程介绍钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间连接目的钻孔流程介绍钻机钻孔流程介绍钻孔示意图（双面板）叠放层数垫板钻头铝片铝片:制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫片:制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度钻头:制程中通过高速旋转已达到层数之间连通钻孔流程介绍钻孔示意图（多层板）垫板钻头铝片钻孔流程介绍钻孔后实物图钻孔流程介绍下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出钻孔流程介绍沉铜一铜流程介绍流程介绍去毛刺除胶渣沉铜一铜流程介绍去毛刺除胶渣沉铜一铜目的:使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，去毛刺:目的:去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜沉铜一铜流程介绍去毛机沉铜一铜流程介绍去毛刺后实物图沉铜一铜流程介绍除胶渣:目的:除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；沉铜一铜流程介绍沉铜:目的:化学铜通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0.4-0.8um的化学铜；化学铜沉铜一铜流程介绍沉铜线沉铜一铜流程介绍沉铜后实物图沉铜一铜流程介绍一铜:目的:镀上5-8um的铜来保护0.4-0.8um的化学铜不被后制程破坏，便于后制程生产一铜一铜沉铜一铜流程介绍一铜线沉铜一铜流程介绍一铜后实物图沉铜一铜流程介绍图形转移流程介绍流程介绍前处理压膜曝光显影目的:依据客户的资料，将所需要的图形制作在PCB板上；前处理:目的:除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续压膜制程的附著力；图形转移流程介绍前处理机图形转移流程介绍压膜:目的:通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干膜紧密附著在铜面；图形转移流程介绍压膜前图形转移流程介绍压膜机图形转移流程介绍压膜后图形转移流程介绍曝光:目的:依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；图形转移流程介绍曝光示意图UV光底片干膜底片:白色部分透光以免显影液将干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需显影液洗掉部分；图形转移流程介绍底片图形转移流程介绍曝光图形转移流程介绍显影:目的:将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来；图形转移流程介绍显影示意图干膜一铜图形转移流程介绍干膜显影机图形转移流程介绍显影后图形转移流程介绍二次镀铜流程介绍流程介绍二次镀铜镀锡目的:将铜厚镀至客户所需要的厚度；二次铜:目的:将显影后裸露出来的铜面，进行二次铜来达到客户所需要的铜厚；干膜二次铜二次镀铜流程介绍镀锡:目的:在镀好二次铜表面镀上一层锡，来保护已镀铜面不被后制程蚀刻破坏；干膜锡面二次铜二次镀铜流程介绍二铜后:二次镀铜流程介绍蚀刻流程介绍流程介绍目的:将图形中多余的铜除掉，得到客户所需要的图形；退膜蚀刻退锡退膜:目的:将抗电镀干膜退掉，使干膜覆盖下面的铜皮裸露出来铜；一铜二铜锡面蚀刻流程介绍退膜前:蚀刻流程介绍退膜后:蚀刻流程介绍蚀刻:目的:将裸露出来的铜皮，用蚀刻的方式除掉；一铜二铜锡面蚀刻流程介绍蚀刻后:蚀刻流程介绍退锡:目的:将锡面退掉，得到客户所需要的图形；一铜二铜锡面蚀刻流程介绍退锡后:蚀刻流程介绍阻焊流程介绍流程介绍前处理丝印预烤曝光显影后烤目的:A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高原理：通过印刷的方试把油墨印在板面上前处理:目的:除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力；阻焊流程介绍前处理机:阻焊流程介绍阻焊流程介绍丝印:目的:将防焊油墨均匀的印在板子上,形成一层防护层S/M油墨厚度：一般为18-40um,独立线拐角处7um.阻焊流程介绍丝印:油墨:阻焊流程介绍阻焊流程介绍预烤:目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致于在进行曝光时粘底片。阻焊流程介绍曝光:目的:通过底片曝光将客户不需要的焊接的位置曝光阻焊流程介绍曝光:阻焊流程介绍显影:目的:通过将未聚合之感光油墨利用显影的方式，将客户所需要的焊点显现出来阻焊流程介绍显影后:阻焊流程介绍后烤:目的:主要让油墨之环氧树脂彻底硬化文字流程介绍流程介绍丝印烘烤目的:利于维修和识别文字流程介绍文字丝印后:成型流程介绍•成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀成型流程介绍成型机切割中:成型流程介绍已成型:表面处理流程介绍OSP:目的:将铜面上沉积上一层0.25-0.5um之间的保护膜，确保在SMI厂商焊接前铜面不会被氧化，利于焊接性能已做表面处理:表面处理流程介绍