硬件电路板设计规范标准

-`编号：受控状态：硬件电路板设计规范编制：日期：审核：日期：批准：日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人-`0目录0目录...........................................................................................................................21概述...........................................................................................................................41.1适用范围.........................................................................................................................41.2参考标准或资料.............................................................................................................41.3目的.................................................................................................................................52PCB设计任务的受理和计划.....................................................................................52.1PCB设计任务的受理......................................................................................................52.2理解设计要求并制定设计计划.....................................................................................63规范内容...................................................................................................................63.1基本术语定义.................................................................................................................63.2PCB板材要求:................................................................................................................73.3元件库制作要求.............................................................................................................83.3.1原理图元件库管理规范：.........................................83.3.2PCB封装库管理规范.............................................93.4原理图绘制规范...........................................................................................................113.5PCB设计前的准备........................................................................................................123.5.1创建网络表....................................................123.5.2创建PCB板....................................................123.6布局规范.......................................................................................................................133.6.1布局操作的基本原则............................................133.6.2热设计要求....................................................143.6.3基本布局具体要求..............................................153.7布线要求.......................................................................................................................243.7.1布线基本要求..................................................273.7.2安规要求......................................................30-`3.8丝印要求.......................................................................................................................323.9可测试性要求...............................................................................................................333.10PCB成板要求................................................................................................................343.10.1成板尺寸、外形要求..........................................343.10.2固定孔、安装孔、过孔要求....................................364PCB存档文件..........................................................................................................37-`1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F印制板的验收条件（Acceptablyofprintedboard）IEC60950安规标准GB/T4677.16-1988印制板一般检验方法-`PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。2PCB设计任务的受理和计划2.1PCB设计任务的受理当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；正式的BOM表；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；-`以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。2.2理解设计要求并制定设计计划仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求；对原理图进行规范性审查；对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期规定时间之内完成。3规范内容3.1基本术语定义PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板；原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；-`网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料；盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。3.2PCB板材要求:材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC60707或UL94的相关要求基板厚度：1.6mm±0.2mm铜箔厚度：35µm+6/-2µm成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）,厚度为0.4µm±0.2µm包装:真空包装拼版:按照生产工艺要求制作阻焊漆：符合IPC-SM-840C三级-`厚度：≥10µm颜色：无或绿色构件装配印刷颜色：黑色机械尺寸和公差：机械尺寸：依据图中mechanical4层公差：≤±0.2mm质量要求：符合IPC-A-600G二级板材弯曲度（装配完成之后）：≤1