新产品试产评审报告格式

机型名称WBS012B280U030客户机型记录时间序号图片不良数临时对策长远对策责任部门人完成时间跟踪结果1100%生产克服改PCBLAYOUT研发/2100%生产克服1.改PCBLAYOUT2.飞线焊接至空的引脚上研发/3100%生产克服增大孔径研发/4100%生产克服改PCBLAYOUT研发/5建议PCB拼板由2X5改为3X3一、设计问题：PCB整体插件缓慢产生原因元件脚距与PCB孔距不符:C6元件脚距：9.5mm,PCB孔距:10.26mm机型介绍新产品评审报告□样机评审■EB评审□试产评审参加人员主持评审阶段元件脚距与PCB孔距不符:C8、C9元件脚距：2.25mm,PCB孔距:3.0mmC8、C9难插F1不好插F1靠板中间的孔偏小：F1孔径：0.8mmF1脚直径：0.6mm变压器难插1.元件脚距与PCB孔距不符：变压器两并排脚距：13.6mmPCB孔距：13.15mm2.飞线短不良现象二、作业问题C6元件难插序号图片不良数临时对策长远对策责任部门人完成时间跟踪结果1100%生产克服来料改为编带210PCS生产修补34序号图片不良数临时对策长远对策责任部门人完成时间跟踪结果1共12个不良点生产修补26PCS生产修补增加防焊油360%生产修补缩小孔径缩短孔距研发/43PCS生产补贴——5100%生产修补675%生产修补取消防焊槽7100%生产克服要求供应商改善来料不良D8少锡电源板DC/AC线过锡后堵孔——灯板：B+、B-少锡——附:制程直通率低：44%（合格率相乘）弹片开口D8孔径1.5mm，中心孔距7.5mmD8直径：0.6mm——不良现象产生原因Q1元件脚距未加工——C4电容漏插——三、工艺问题不良现象产生原因R5、R9、R11、R15空焊——U1连锡——D7过炉后掉件二楼成品功能测试负载测试真电池测试不良数量1273检验数量116106103合格率89.60%93.30%97.00%.附ATE不良分析报告四：总结成品外观检210298.00%120制定：刘平63.33%检验工序PCB外观检1412089.60%ATE测试44宝时得机种不良分分析报表.xls