PCB板装配方法

PAGE2CONFIDENTIALACCEPTABILITYOFWORKMANSHIPGUIDEBOOKFORPCBA2000.3PAGE3FOREWORD一.前言1.定義:1.1標準:1.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。1.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。1.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。1.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。1.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。1.2點定義:1.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。1.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之1.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。2.作業程序與權責:2.1檢驗前的準備:2.1.1檢驗條件:室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認2.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。2.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。Page4FOREWORD一.前言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。1.1.2允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page5圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIA二.一般需求標準理想焊點之工藝標準:1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度θ90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度θ不允收焊錫：REJECTWETTING2.1、一般需求標準--焊錫性名詞解釋與定義:2.2、一般需求標準--理想焊點之工藝標準:PAGE6沾錫角理想焊點呈凹錐面2.3.1良好焊錫性要求定義如下:1.沾錫角低於90度。2.焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。3.可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求標準--焊錫性工藝水準PAGE72.3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格1.錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。2.焊錫未延伸至PCB或零件上。3.需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。4.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。5.符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:1.焊錫延伸至零件本體。2.目視零件腳未出錫面。3.焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。2.3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格1.焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。2.零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。2.3.4零件腳長度需求標準:1.零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。2.3.5冷焊/不良之焊點:1.不可有冷焊或不良焊點。2.焊點上不可有未熔錫之錫膏。2.3.8錫洞/針孔:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾錫等不良。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求標準--焊錫性工藝水準PAGE82.3.12組裝螺絲孔吃錫過多:1.在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。2.組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。3.組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。2.3.10錫橋(短路):1.不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。2.3.7錫尖:1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。2.3.6錫裂:1.不可有焊點錫裂。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)2.3.9破孔/吹孔:1.不可有破孔/吹孔。2.3.11錫渣:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般需求標準--PCB/零件需求標準PAGE92.4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。2.4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。2.4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5彎曲:1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。2.4.6刮傷:1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。2.4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.5、一般需求標準--其它需求標準PAGE102.5.1極性:1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。2.5.2散熱器接合(散熱膏塗附):1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外:----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE11330≦1/2W≦1/2W1/2W1/2W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE12330≧1/5W≧5mil(0.13mm)1/5W5mil(0.13mm)註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TDPAGE13≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4D＞1/4D＞1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央