PCB设计(工艺性)cklist(V11)

机种:版本：工程说明：硬件工程师：项目经理:日期:检查人员：审核：版本：V1.1严主次CrMaMiOKNGVPCB尺寸(最大)长L≤350*宽M≤300(mm)若长L350mm,宽M300mm,須知会工艺最小板子长L≥50mm,宽≥50mmVPCB外形对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度L的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳V工艺边工艺边L≥5mm,若无工艺边,则要设置相应的禁布区M≥5mmVPCB倒角如果板子不需要拼板，要求板子4个角圆角。如果板子需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=5mmVPCB过板方向定义PCB在SMT生产方向为短边过回焊(Reflow),PCB长边为SMT传送帶夹持边。当短边的长度是长边的80％以上时可将短边作为传送边V拼板连接方式(1)V-Cut：板厚L1.2mm的不能使用；V型槽角度R为30°~60°；剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm；V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm。印制电路板设计(工艺性要求)检查表单工艺路线单面全SMD(图1)双面全SMD(图2)单面元件混装(图3)TOP面元件混装BOTTOM面仅贴简单SMD(图4)TOP面插件BOTTOM面仅贴简单SMD(图5)注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的SOP,图4是公司常用的组装形式,图2是最理想的组装形式，建议推广。工艺路线说明:允收标准NG料号/位置风险评估(说明)建议其修改之方式(说明)检查项目无法达到标准之原因(说明)判定图例SMTMLLLMM长边短边SMT过板传送帶SRRXLL拼板r单板图1图2图3图4图51/3LLL第1页，共11页V拼板连接方式(2)邮票孔方式：长槽宽L1为1.6mm～3.0mm，槽长L4为25mm～80mm，槽与槽之间的连接桥L2为5mm～7mm，小圆孔的孔径D为Ф0.8mm～1mm，孔中心距L3为D+0.4mm～0.5mm，板厚取较小值，板薄取较大的值。V邮票孔的设计拼板分离后为了使其边缘整齐，一般将分离孔中心设计在子板的边线稍内处。V对于周边为直线，没办法圆角，相邻边直角外形规则的小板，一般采用双面对刻V形槽的方式拼板,注:拼板后的4个角要倒圆角.V对于单个小板较小且四角为圆角，为了增加拼板后刚性，采用V-CUT槽与邮票孔相结合拼板方式。V单个小板四角为直角且使用V-CUT槽连接的2拼板方式V单个小板四角为圆角且使用V-CUT槽连接的2拼板方式V拼板方式(3)单个小板四角为圆角且使用邮票孔连接的4拼板方式拼板方式(1)拼板方式(2)LLL1DDL2L2LLLV-CUTV-邮票孔传送边V-CUT不需要工艺边时，此部分去传送V-CUT不需要工艺边传送第2页，共11页V拼板方式(4)对于四周是圆角的小板，一般也采用双面对刻V形槽的方式拼板，但考虑到小板四周倒圆角，所以在中间开两条V形槽，以便进铣刀V要求Mark点标记为实心圆，除局部MARK点外要加上金属保护圈。基准点的材料是裸铜或覆铜。MARK点必须赋予坐标，即将MARK点作为一个元件来设计。VMARK点直径r＝1mm，阻焊开窗直径R＝2mm，金属保护圈的中心距L＝3mm，金属保护圈的环宽M＝6mil，VMARK点下PCB内层要铺设铜箔,所有的MARK点下PCB内层都要有铺设铜箔,不能只铺设部分铜箔.V整板MARK点：在板的四角部位选设至少3个MARK点,MAEK点尽量不要对称布局；且MARK点距板边L≥5mmV拼板MARK点：至少3个拼板MARK点，每块小板上对角处至少有3个整板MARK点。MARK点距板边与整板MARK点相同。V局部MARK点：引线中心距0.5mm（20mil）的QFP、中心距≤0.8mm（31mil）的BGA等器件，应在该元件中心点对角线附近的对角设置MARK点；如果几个SOP器件比较靠近(100mm)形成阵列，可看作整体，在其对角位置设计两个MARK点。V元件选用（1）0.4mmpitch的元件不允许使用；0.8mmpitch的BGA允许使用，但要慎用；0402封装的片式元件除特殊情况外不允许使用（目前只有达芬奇芯片下面的SMD电容可以使用0402，其它情况需要得到工艺的同意）V元件选用（2）磁珠、2125封装的SMD电容、绕线电感在波峰焊时，若不使用载具加工时不能放在BOTTOM面MARK点设计MARK点布局rRML基准局部MARKLLMARK点BGAQFPSOP阵列第3页，共11页V元件选用（3）表面贴装连接器和元件引脚形式的选用，尽可能选引脚外伸型，以便返修。对位置有要求的一定要选带定位销的，否则会因焊接时位置的漂移使装配困难。V传送边SMD距板边L≥200mil(5mm)内禁布V拼板时SMD距V-CUT槽L≥40mil(1mm)内禁布V插拔器件或板边连接器周围在TOP面L=2mm范围内禁止布置SMD及L1=2.5mm范围内禁止布置3mm高的SMD；在BOTTOM面3mm范围内禁止布置SMDVBGA器件周围须留有L≥3mm禁布区，最佳为5mm禁布区，且BGA不允许放置BOTTOM面VBOTTOM面（reflow）SMD布局的重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A≦0.075g/mm2翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2J形引脚器件：A≦0.200g/mm2面阵列器件：A≦0.100g/mm2如必须放在BOTTOM要通知工艺并须要有实VPCBI/Oport板边的螺丝孔(星月孔)PAD至PCB板边,禁布SMD或DIP零件(如右图黃色区).VV-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的SMD器件丝印框外缘L≧2mm(80mil)。VV-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的SMD器件丝印框外缘L≧1mm（40mil）。V在BOTTOM面THC引脚的R≥5mm内禁布SMDSMD元件布局(1)SMD元件布局(4)SMD元件布局(2)SMD元件布局(3)LL传送方LLV-CUTPADV-CutL丝印邮票孔丝印框LV-CutL丝印L邮票孔丝印框LL1TOP面LBOTTOMINTELBGALLLLTOP面片式器翼形引脚器J形引脚器件面阵列器件RPTH连接器定位方连接器或元件引第4页，共11页VBGA器件布局时，与过板方向成90°或0°，不能布成45°。VBGA器件布局时，所有的BGA器件要放在同一面V较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减少PCB的翘曲,如BGAV内、外层线路及铜箔距板边L≥0.5mm（20mil）V插拔式单板：内层线路及铜箔距板边L2≥1mm（40mil）；外层线路及铜箔距板边L≥导轨深度L1+2mm（80mil）。V拼板分离边：1.V-Cut：内、外层线路及铜箔距板边L≥1mm（40mil）；2.邮票孔：内、外层线路及铜箔距板边L1≥0.5mm（20mil）；V线宽L≥5mil,线距L1≥4milVMARK点内禁止布线V插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距L≧1.0mmV对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且印制线宽度是焊盘宽度的2/3V裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。布线要求(1)布线要求(2)SMD元件布局(5)布线要求(3)布线要求(4)外层铜LLLL内层铜内层铜L1LL2外层铜导槽LL外层铜内层铜L1L1V-Cut邮票孔LL1PCB线路不正LINTELBGA过板方向走线PADBGA佳不正确第5页，共11页V布线要求(5)内层走线距非金属化孔壁的距离0.5mmV与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，V大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成花焊盘V隔热设计(2)散热焊盘的开口宽度V隔热设计(3)对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：1.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；2.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm（因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。）V高热器件，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。V散热器的放置应考虑利于对流V零件Pad尺寸L1需零件Pin脚尺寸LVTOP面的焊盘间距(见表11-1)V电流5A时，铜箔与焊盘连接时，焊盘不能设计为隔热焊盘。V过回流焊的0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性VBGA元件的焊盘要设计为独立焊盘，即不要在大铜箔上做焊盘。如需要要与工艺协商。隔热设计(1)焊盘设计（1）焊盘设计（2）隔热设计(4)LL1大铜箔阻焊开窗BGA焊盘不正确BGA焊盘大铜正确L内层走非金属化孔第6页，共11页V焊盘引线（1）线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出V焊盘引线（2）SOP器件在布线较密的情况下,允许器件四角的4个引脚从焊盘的侧面引出导线，导线宽度B是焊盘宽度A的2/3，但此种布线不推荐使用，如右图所示。V排成一列的无阻焊导通孔焊盘，波峰焊盘的间隔大于0.5mm（20mil）V排成一列的无阻焊导通孔焊盘，回流焊盘的间隔大于0.2mm（8mil）V 采用星月孔进行设计，其中星孔为8个starV螺丝孔禁布范围內，禁止置放零件和PCB外层走线。V当表面组装元件焊盘间隙≥0.25mm(10mil)时，采用单焊盘式窗口设计；间隙0.25mm（10mil）时，采用群焊盘式窗口设计V阻焊窗口的尺寸一般应该比PCB上对应焊盘单边大0.1mm（4mil）阻焊层开窗方式螺丝孔设计导通孔焊盘正确不正2/388组合螺钉第7页，共11页V每个元器件上必须标出工位号V字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘VIC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示VIC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈或数字表示V字符图(3)对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示V极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极管采用元件的图形符号表示，并表示出“+”极；转接插座有时为了调试和连接方便，也需要标出针脚号。V在PCB必要处还必须增加安全丝印标识。如：在保险丝或座附近，建议标注保险丝的额定电流或额定电压参数或类型；接保护地的处，最好有明显的、规范的接保护地的标识。V字符大小、位置和方向(见表18-1)条码位置区域为涂满白油的丝印区，尺寸为L*L1（30mmX8mm）白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件V标识(1)在PCB板上加入防静电标识条码位置V字符图(1)字符图(2)字符图(4)倒角缺口工位号工位号丝印焊盘LL1第8页，共11页V标识(2)无铅板要加入无铅标识VDIP电容与BGA边缘距离≧200mil(5mm)V散热器与电容距离(TOP面)≧80mil(2mm)V电解电容彼此间的外框间距L≧20mil(0.5mm)VDIP电容极件请统一两个方向正极端统一朝上或下，朝左或右V多个引脚在同一直线上的器件象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行V较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直V对PCB上轴向插装等较长、高的元件，应该考虑卧式安装V对于5W以上电阻，不允许有立式安装，应采用卧式安装。VTHC布局（3）对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度4mm以上的标准孔距;对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm。公司优选跨距：7.5mm，10mm，12.5mm，15mm，17.5mm。如需用其它跨距须与工艺协商。V有极性的conn