PCB流程简介全制程--更新

2019/8/21课程名称:製造流程簡介制作单位:品管部制作者:核准:核准日期:版序:A2019/8/22PCB制造流程简介制一部介绍(發料至鑽孔)内层课:裁板;内层前处理;压膜/coater(濕膜);曝光;DES连线内层检验课:CCD冲孔;AOI检验;VRS确认压板课:棕化;铆合;叠板;压合;后处理钻孔课:上PIN;钻孔;下PIN2019/8/23内层课介绍內層流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜/coater曝光DES裁板2019/8/24内层课介绍裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz或混合H/1…等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则2019/8/25内层课介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图2019/8/26内层课介绍压膜(LAMINATION)/coating:目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜/油墨主要原物料:干膜(DryFilm)/油墨溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后2019/8/27内层课介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后2019/8/28内层课介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前2019/8/29内层课介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前2019/8/210内层课介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前2019/8/211内层检验课介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认2019/8/212内层检验课介绍CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要2019/8/213内层检验课介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认由於材料厚度日趨薄化,線路密集,細化需注意人員handling問題.2019/8/214内层检验课介绍VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补2019/8/215压板课介绍壓板流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理2019/8/216压板课介绍棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势2019/8/217压板课介绍铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉2019/8/218压板课介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer62019/8/219压板课介绍压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层2019/8/220压板课介绍后处理:目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀2019/8/221钻孔课介绍鑽孔流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔下PIN上PIN钻孔2019/8/222钻孔课介绍上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK(整片)之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废2019/8/223钻孔课介绍钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用2019/8/224钻孔课介绍钻孔铝盖板垫板钻头钻孔课介绍下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分開後出貨.钻孔课介绍2019/8/226PCB製造流程簡介---制二部☺制二部介紹(一銅至外層檢驗)電鍍一課:水平PTH連線;一次銅線;外層課:前處理;壓膜連線;自動/手動曝光;顯影電鍍二課:二次銅電鍍;外層蝕刻外層檢驗課：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測2019/8/227電鍍一課介紹☺流程介紹☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating2019/8/228電鍍一課介紹☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪2019/8/229電鍍一課介紹去膠渣(Desmear):Desmear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣.Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)2019/8/230電鍍一課介紹☺化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式使表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH2019/8/231電鍍一課介紹☺一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球一次銅一次銅2019/8/232外層課介紹☺流程介紹:前處理壓膜曝光顯影☺目的:經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整2019/8/233外層課介紹☺前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程重要原物料：刷輪2019/8/234外層課介紹壓膜(Lamination):製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。2019/8/235外層課介紹☺曝光(Exposure):製程目的:通過imagetransfer(影像轉移)技術在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料：底片外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光2019/8/236外層課介紹☺顯影(Developing):製程目的:把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜2019/8/237電鍍二課介紹☺流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫鍍錫☺目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形2019/8/238電鍍二課流程介紹1.二次鍍銅2.鍍錫3.剝膜4.線路蝕刻5.剝錫2019/8/239電鍍二課介紹☺二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚重要原物料：銅球乾膜二次銅2019/8/240電鍍二課介紹☺鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層2019/8/241電鍍二課介紹☺剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料：剝膜液(KOH)☺線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板2019/8/242電鍍二課介紹☺剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板2019/8/243外層檢驗課介紹☺流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是否走該流程.☺制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生AOIVRSMRX銅厚量測TDR阻抗量測2019/8/244外層檢驗課介紹A.O.I全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學檢測目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。需注意的事項：由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認2019/8/245外層檢驗課介紹☺V.R.S全稱爲VerifyRepairStation，確認系統目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的功能就是對一些可以直接修補的缺點進行修補.2019/8/246外層檢驗課介紹☺MRX銅厚量測:1.目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅厚是否能滿足客戶的要求2.需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量測的數量一般是通過抽樣計劃得出2019/8/247PCB制造流程简介—制三部制三部介绍（防焊---成型）: