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TMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332TMS320F28235,TMS320F28234,TMS320F28232ZHCS889M–JUNE2007–REVISEDAUGUST2012,TMS320F28334,TMS320F28332,TMS320F28235,TMS320F28234和TMS320F28232器件,是TMS320C28x™/Delfino™DSP/MCU系列产品成员,它们是针对要求严格的控制应用的高度集成、高性能解决方案。在本文档中,器件分别被缩写为F28335,F28334,F28332,F28235,F28234,和F28232。表2-1和表2-2为每一个器件提供了特性概要。表表2-1.F2833x硬硬件件特特性性特特性性::类类型型(1)F28335(150MHz)F28334(150MHz)F28332(100MHz)指令周期-6.67ns6.67ns10ns浮点单元-支持支持支持3.3V片载闪存(16位字)-256K128K64K单周期访问RAM(SARAM)(16位字)-34K34K26K一次性可编程(OTP)ROM-1K1K1K(16位字)针对片载闪存/SARAM/OTP块的代码安全-支持支持支持引导ROM(8KX16)-支持支持支持16/32位外部接口(XINTF)1支持支持支持6通道直接内存存取(DMA)0支持支持支持PWM输出0ePWM1/2/3/4/5/6ePWM1/2/3/4/5/6ePWM1/2/3/4/5/6ePWM1A/2A/3A/4A/5A/HRPWM通道0ePWM1A/2A/3A/4A/5A/6AePWM1A/2A/3A/4A6A32位CAPTURE输入或者辅助PWM输出0eCAP1/2/3/4/5/6eCAP1/2/3/4eCAP1/2/3/432位正交编码器脉冲(QEP)通道(四个输0eQEP1/2eQEP1/2eQEP1/2入/通道)安全装置定时器-支持支持支持通道的数量16161612位模数转换器MSPS212.512.512.5(ADC)转换时间80ns80ns80ns32位CPU定时器-333多通道缓冲串行端口(McBSP)/SPI12(A/B)2(A/B)1(A)串行外设接口(SPI)0111串行通信接口(SCI)03(A/B/C)3(A/B/C)2(A/B)增强型控制器局域网络(eCAN)02(A/B)2(A/B)2(A/B)内部集成电路(I2C)0111通用I/O引脚(共享)–888888外部中断-888176引脚PGF封装-支持支持支持176引脚PTP封装-支持支持支持封装179焊球ZHH-支持支持支持179焊球ZJZ-支持支持支持A:-40°C至85°C-(PGF,ZHH,ZJZ)(PGF,ZHH,ZJZ)(PGF,ZHH,ZJZ)S:-40°C至125°C-(PTP,ZJZ)(PTP,ZJZ)(PTP,ZJZ)温度选项Q:-40°C至125°C–(PTP,ZJZ)(PTP,ZJZ)(PTP,ZJZ)(Q100标准)产品状态(2)-TMSTMSTMS(1)一个类型变化代表一个外设模块中的主要功能特性差异。在一个外设类型内,器件之间会有细微差异,而这些差异不会影响模块的基本功能性。这些特定器件差异显示在《TMS320x28xx,28xxxDSP外设参考手册》(文献编号SPNU566)列表中和外设参考指南中。(2)器件级说明,请见节5.1,器件和开发支持工具命名规则。12简介版权©2007–2012,TexasInstrumentsIncorporated888786858483828180797877767574737271706968676665646362616059585756555453525150494847464513313413513613713813914014114214314414514614714814915015115215315415515615715815916016116216316416516616716816917017117217317417517612345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243441321311301291281271261251241231221211201191181171161151141131121111101091081071061051041031021011009998979695949392919089GPIO48/ECAP5/XD31TCKEMU1EMU0VDD3VFLVSSTEST2TEST1XRSTMSTRSTTDOTDIGPIO33/SCLA/EPWMSYNCO/ADCSOCBOGPIO32/SDAA/EPWMSYNCI/ADCSOCAOGPIO27/ECAP4/EQEP2S/MFSXBGPIO26/ECAP3/EQEP2I/MCLKXBVDDIOVSSGPIO25/ECAP2/EQEP2B/MDRBGPIO24/ECAP1/EQEP2A/MDXBGPIO23/EQEP1I/MFSXA/SCIRXDBGPIO22/EQEP1S/MCLKXA/SCITXDBGPIO21/EQEP1B/MDRA/CANRXBGPIO20/EQEP1A/MDXA/CANTXBGPIO19//SCIRXDB/CANTXASPISTEAGPIO18/SPICLKA/SCITXDB/CANRXAVDDVSSVDD2A18VSS2AGNDADCRESEXTADCREFPADCREFMADCREFINADCINB7ADCINB6ADCINB5ADCINB4ADCINB3ADCINB2ADCINB1ADCINB0VDDAIOGPIO75/XD4GPIO74/XD5GPIO73/XD6GPIO72/XD7GPIO71/XD8GPIO70/XD9VDDVSSGPIO69/XD10GPIO68/XD11GPIO67/XD12VDDIOVSSGPIO66/XD13VSSVDDGPIO65/XD14GPIO64/XD15GPIO63/SCITXDC/XD16GPIO62/SCIRXDC/XD17GPIO61/MFSRB/XD18GPIO60/MCLKRB/XD19GPIO59/MFSRA/XD20VDDVSSVDDIOVSSXCLKINX1VSSX2VDDGPIO58/MCLKRA/XD21GPIO57//XD22SPISTEAGPIO56/SPICLKA/XD23GPIO55/SPISOMIA/XD24GPIO54/SPISIMOA/XD25GPIO53/EQEP1I/XD26GPIO52/EQEP1S/XD27VDDIOVSSGPIO51/EQEP1B/XD28GPIO50/EQEP1A/XD29GPIO49/ECAP6/XD30GPIO30/CANRXA/XA18GPIO29/SCITXDA/XA19VSSVDDGPIO0/EPWM1AGPIO1/EPWM1B/ECAP6/MFSRBGPIO2/EPWM2AVSSVDDIOGPIO3/EPWM2B/ECAP5/MCLKRBGPIO4/EPWM3AGPIO5/EPWM3B/MFSRA/ECAP1GPIO6/EPWM4A/EPWMSYNCI/EPWMSYNCOVSSVDDGPIO7/EPWM4B/MCLKRA/ECAP2GPIO8/EPWM5A/CANTXB/ADCSOCAOGPIO9/EPWM5B/SCITXDB/ECAP3GPIO10/EPWM6A/CANRXB/ADCSOCBOGPIO11/EPWM6B/SCIRXDB/ECAP4GPIO12/CANTXB/MDXB/TZ1VSSVDDGPIO13//CANRXB/MDRBTZ2GPIO14//XHOLD//TZ3SCITXDBMCLKXBGPIO15//XHOLDATZ4/SCIRXDB/MFSXBGPIO16/SPISIMOA/CANTXB/TZ5GPIO17/SPISOMIA/CANRXB/TZ6VDDVSSVDD1A18VSS1AGNDVSSA2VDDA2ADCINA7ADCINA6ADCINA5ADCINA4ADCINA3ADCINA2ADCINA1ADCINA0ADCLOVSSAIOGPIO76/XD3GPIO77/XD2GPIO78/XD1GPIO79/XD0GPIO38/XWE0XCLKOUTVDDVSSGPIO28/SCIRXDA/XZCS6GPIO34/ECAP1/XREADYVDDIOVSSGPIO36/SCIRXDA/XZCS0VDDVSSGPIO35/SCITXDA/XR/WXRDGPIO37/ECAP2/XZCS7GPIO40/XA0/XWE1GPIO41/XA1GPIO42/XA2VDDVSSGPIO43/XA3GPIO44/XA4GPIO45/XA5VDDIOVSSGPIO46/XA6GPIO47/XA7GPIO80/XA8GPIO81/XA9GPIO82/XA10VSSVDDGPIO83/XA11GPIO84/XA12VDDIOVSSGPIO85/XA13GPIO86/XA14GPIO87/XA15GPIO39/XA16GPIO31/CANTXA/XA17GPIO28/SCIRXDA/XZCS6TMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332TMS320F28235,TMS320F28234,TMS320F28232ZHCS889M–JUNE2007–REVISEDAUGUST2012薄型四方扁平封装(LQFP)引脚分配显示在图2-1中。179焊球ZHH球状引脚栅格阵列(BGA)端子分配将显示在图2-2至图2-5。176焊球ZJZ塑料球状引脚栅格阵列(PBGA)端子分配将显示在图2-6至图2-9。表2-3说明了每个引脚的功能。图图2-1.F2833x,,F2823x176引引脚脚PGF/PTP薄薄型型四四方方扁扁平平封封装装(LQFP)((顶顶视视图图))注注PTP封装底部的PowerPAD没有连接至芯片的接地(GND)。适当的PowerPAD™封装散热管理需要PCB(印刷电路板)的相关支持。需要在PowerPAD封装主体正下方的PCB表面上安装内层散热焊盘。内层散热焊盘的的大小应尽量大以散发要求的热量。请注意在下方具有外露散热垫的PowerPAD封装必须被焊盘焊接至PCB。请参阅《PowerPAD™耐热增强型封装应用报告》(文献编号SLMA002)了解更多关于PowerPAD封装使用的信息。14简介版权©2007–2012,TexasInstrumentsIncorporatedTMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332TMS320F28235,TMS320F28234,TMS320F28232–JUNE2007–REVISEDAUGUST20122.2信信号号说说明明表2-3对这些信号进行了说明。GPIO功能(用粗斜体显示)在复位时为缺省值。它们下面列出的外设信号是供替代的功能。有些外设功能并不在所有器件上提供。详细信息请见表2-1和表2-2。输入不是5V耐压。所有能够产生XINTF输出功能的引脚有8mA(典型)的驱动强度。即使引脚没有配置XINTF功能,也有此驱动能力。所有其他引脚有一个4mA驱动力的驱动典型值(除另有注明外)。所有GPIO引脚为I/O/Z且有一个内部上拉电阻器,此内部上拉电阻器可在每个引脚上有选择性的启用/禁用。这一特性只适用于GPIO引脚。GPIO0-GPIO11引脚上的上拉电阻器在复位时并不启用。GPIO12-GPIO87引脚上的上拉电阻器复位时被启用。表表2-
本文标题:DSP28335中文手册
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