PCB缺点培训资料

PCB缺点培訓教材教材内容.PCB缺点分布.SMD/BGA/PAD上缺点.线路缺点.绿漆缺点.文字缺点.PTH孔缺点.金手指缺点.Q&A主要缺点的分布45%30%15%3%1%1%5%线路缺点S/M缺点金手指缺点SMD上缺点文字缺点孔缺点其它SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD缺口缺點定義﹕即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色。造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留在板面（内层）2.板面沾有胶状物或可去除的异物（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕报废。辨认方式：用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD缺口SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD空洞缺點定義﹕PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层）2.板面沾有胶状物或不可去除的异物（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕报废辨认方式：用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD空洞SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD脱落、BGA脱落、PAD脱落、光学点脱落缺點定義﹕指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板造成原因﹕压合时PREPERG與銅箔附著力不夠外层干膜未显影掉（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕送至MRB报废。辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚缺點定義﹕指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。造成原因﹕噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。缺點圖片﹕超過規格之處理﹕用烙鐵將錫面烙平。辨认方式：用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕锡丝/锡桥缺點定義﹕指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上面，造成短路。造成原因﹕噴錫風刀的温度/角度控制不良。缺點圖片﹕超過規格之處理﹕用烙铁将锡面烙平。辨认方式：用肉眼看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝/桥相连，可再用目镜确认。锡垫上不可有锡丝/锡桥SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕锡丝/锡桥SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD露铜缺點定義﹕指SMD（PAD）的表面镀层与镀铜层脱离造成原因﹕因为人员的Handling不当造成刮伤露铜因为铜面不洁造成镀层无法镀上面露铜缺點圖片﹕超過規格之處理﹕在PAD上铬锡，使露铜处重新覆盖上锡或在金面上重新镀金，使露铜处重新覆盖上金。辨认方式：用肉眼看在SMD（PAD）上是否有黄铜色。不允许