PCB LAYOUT审核表

检查后综合评估结论：检查类别检查项目结果问题描述关注度1：结构工程师是否已确认结构定位图；Y/N☆☆☆2：接插件的定位是否准确：结构图中的定位孔应和器件的定位孔重合；器件的外边应和结构图的外边重合；Y/N☆☆☆3：PCB的禁止布线区，限高是否满足要求；Y/N☆☆☆4：PCB中的定位孔位置大小是否和结构的要求一致．定位孔的旁边是否有挨得太近的器件（保留间距大于1mm）；Y/N5：器件之间的距离是否达到生产的安全距离（至少丝印不能交叉，Pad的间距不能小于0.3mm）；Y/N6：元件和走线离板边要有一定安全距离（间距不能少于0.5mm）；Y/N7：开关的方向是否符合结构要求（如滑动开关，电源开关等）；Y/N8：接插件的型号，方向，顺序是否和要求一致，位置是否合理；Y/N☆☆☆9：母板，子板的连接座的方向，顺序是否一致，位置是否合理；Y/N10：BGA与周围的元器件间距不能小于1.0mm；Y/N11：新器件的封装，脚位定义，电气连接都需校对；Y/N☆☆☆☆☆12：手焊器件的Pad与SMTPAD的距离不能少于2mm；Y/N☆☆☆13:PCB对角防置Mark点(焊盘直径1.0mm，黑化直径大于2.0mm,板边距离大于2.5mm）；Y/NPCBLayout审核表产品型号名称:检查参与人员：Layout工程师：时间日期：结构第1页14：贴片元器件的管脚上是否有过孔（0402的排组Pad上不能有过孔，其它器件的Pad尽量不要有过孔，如果无法避免，需要考虑焊接的可靠性）Y/N15：PCB需要按功能模块划分shielding（最少应分数字和RF两个不同的shielding区域）；Y/N16：Shielding框的宽度设为0.9mm，PAD做波段设计，每4mm长度，以0.7mm的绿漆隔开；shielding定位孔的周边pad需比定位孔寬0.3--0.5mm；兩Shieldingcan之間Pad間距應至少保持1mm或以上；Y/N17：确认Shielding边框没有除地网络的其他网络；Y/N1：确保从原理图导入的网表无误（务必在审核PCB时实际导入，核对）；Y/N☆☆☆☆☆2：核对PCB的板层设置是否合理；Y/N3：用PCB软件检查安全间距和连接，PCB设计规则检查中出现的错误需要逐一确认、排除；Y/N☆☆☆☆☆1：电池到系统电源的的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N2：Adapter、USB到系统电源的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N3：Adapter经充电IC到电池的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N5：PMU和RK3066距离20-10MM的距离比较合适，发热器件(如电感)也应该保持10mm左右的距离；Y/N4：系统电源到core，Logic的检查：主要检查DCDC，Vcore的走线，滤波电容，一般主控的电源管脚比较多，需要注意每个电源管脚的走线是否足够宽，是否有滤波电容；Y/N5：系统电源到DDRIII的检查，主要检查DCDC，VCCDR的走线，滤波电容；Y/N6：系统电源到VCCIO的检查，主要检查DCDC；VCCIO的走线，滤波电容；Y/N7：系统电源到3G，背光的检查；主要检查DCDC；LX的走线，滤波电容；Y/N8：对比原理图，检查主控的其它各路电源；Y/N结构原理图和PCBPower第2页9：关掉敷铜层和走线，点亮地网络，检查地过孔是否足够；Y/N10：模拟，RF电路的相临层不能有Power敷铜层；Power敷铜层的PCB板外沿需要有地层包围；Y/N11：敷铜层（特别是地层），边角（远角）区域是否有过孔和它的网络连接；Y/N12：PCB外框打地墙；Y/N13：IC的散热焊盘上是否有多过孔接地；Y/N1：USB的脚位排序是否正确（VBUS/DM/DP/GND）；Y/N2：USBDM,DP走线是否满足差分要求，不要有节点；Y/N3：请注意DM，DP走线是否和其它数据线平行（临层平行）Y/N4：HOST端口的电源走线宽度是否满足要求；Y/N1：WIFI天线检查；Y/N2：SDIO的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长，误差不要超过500mil；Y/N3：电源的走线宽度是否合乎要求；滤波电容是否靠近相应的电源管脚；自带DCDC的布局，Layout是否合理；Y/N4：晶体Layout检查；晶体电路下方必须铺地，且下面的其它层尽量只走控制线，最好铺地；Y/N5：WIFI的接地检查；模块是否可靠接地，模块的散热焊盘不能全敷铜接地；Y/N1：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源线是否有数据线干Y/N2：音频IC的下方不能走数据线；Y/N3：音频的输入，输出走线（包括MIC）是否包地，是否有高频干扰信号，临层是否有电源层和数字信号；Y/N4：如音频线的走线比较长（100mil以上)，建议左右声道中间隔Y/N5：喇叭引线不要靠近无线模块的天线；Y/N7：校对耳机座的左、右声道，地，检测脚的脚位是否正确，耳机检测电平是否正确；Y/N8：I2S走线是否分组，在同一区域布线，各数据线是否等长；Y/NAudioPowerUSBWIFI第3页1：SDIO走线是否为一组，在同一区域布线，各数据和CLK等长，CLK尽量包地；Y/N2：SD卡座电源管脚位置放置10uF的电容；Y/N3：检查SD卡脚位的正确性Y/N1. DDR的走线分四组：数据线（DQ，DM，DQS），地址线，命令线，CLK线。Y/N2.DQS走线位置应在组内的DQ中间；Y/N3.DQS与时钟不要相邻；Y/N4.地址/命令/控制信号采用T型拓扑方式，分叉点到DDR芯片两端的长度须尽量等长（若不等长，可走蛇形线使两端等长）；Y/N5. 蛇形线的中心间距至少3倍线宽；Y/N6. 所有的信号线都需有完整参考面，参考面可为VSS或VDDQ：DQ，DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面；地址/命令/控制信号线可选择VDD作为参考平面。Y/N7.差分线应按差分方式走线，要严格控制等长，特别是CLK和CLKN要求在50mil以内，其它差分保证在100mil之内；Y/N8：尽量拉大数据线与数据线的距离；相邻层的数据线避免正对并行；Y/N9：DDR的数据线尽量走PCB的表层，方便阻抗匹配；Y/N10:CLK差分对之间是否有端接电阻；Y/N1. DDR的走线分四组：数据线（DQ，DM，DQS），地址线，命令线，CLK线。Y/N2.DQS走线位置应在组内的DQ中间；Y/N3.DQS与时钟不要相邻；Y/N4.地址/命令/控制信号采用T型拓扑+菊链拓扑结构，分叉点到对称两片DDR芯片两端的长度须尽量等长（若不等长，可走蛇形线使两端等Y/N5. 蛇形线的中心间距至少3倍线宽；Y/N6. 所有的信号线都需有完整参考面，参考面可为VSS或VDDQ：DQ，DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面；地址/命令/控制信号线可选择VDD作为参考平面。Y/N7.差分线应按差分方式走线，要严格控制等长，特别是CLK和CLKN要求在50mil以内，其它差分保证在100mil之内；Y/NSDSDRAM（两片16bits,如参考核心板无需检查）SDRAM（四片8bits,如参考核心板无需检查）第4页8：尽量拉大数据线与数据线的距离；相邻层的数据线避免正对并行；Y/N9：DDR的数据线尽量走PCB的表层，方便阻抗匹配；Y/N10：CLK差分对之间是否有端接电阻；Y/N1：电源的滤波电容是否靠近相应的IC电源管脚，电源走线是否受到数据线干扰；Y/N2：数据线分组，Layout在同一区域，需要控制数据线的等长，误差在500mil之内；Y/N3：CLKin/out信号串电阻并电容，复位信号高低电平；Y/N4:CLKin和CLKout应包地处理，不要其它数据线相互平行（注意临层平行）；Y/N1:核对LCD座的封装，脚位顺序，屏的插入方式；Y/N☆☆☆☆☆2：LCD的走线分组，Layout在同一区域，需要控制数据线和CLK的线的等长，误差在500mil之内，特别是有HDMI和RK1000S时；Y/N3：LCD的clk最好能包地，串磁珠，并电容；CLK的参考层最好不要换；Y/N4：TMDS信号是否按差分线要求Layout；Y/N5：LCD的数据线最好的方式是走中间层，尽量少走外层；Y/N6：LCD部分的走线和器件需要屏蔽（包括LVDSIC，HDMIIC）Y/N5：LCD的FPC位置下面的表层PCB上要留有接地的漏铜区，便于FPC包屏蔽材料接地(如需过EMI测试，LCD一定会要可靠接地）；Y/N1：数据线是否分组，同一区域布线，是否等长（误差不超过500mil），CLK上需要串串磁珠并电容到地；Y/N2：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源走线是否避开数据线；Y/N3：TMDS信号是否按差分线要求Layout；Y/N4：HDMI走线和器件需严控屏蔽；Y/N5：HDMI连接座是否有ESD器件，TMDS端接的电阻靠ANX7150；Y/N1：电源的走线宽度是否足够宽；滤波电容是否靠近相应的电源管脚；Y/N2：3G整机需要有严格的屏蔽（RF电路和数字电路分开屏蔽）；Y/N☆☆☆☆☆3:3G通话要注意结构上喇叭和MIC位置的处理，喇叭和MIC要有各自的腔体；Y/NHDMI3GSDRAM（四片8bits,如参考核心板无需检查）CameraLCD第5页4：天线的Layout检查；Y/N1:天线的Layout检查；Y/N2:电源和滤波电容的位置；Y/N3：是否有有严格的屏蔽（RF电路和数字电路分开屏蔽）,所有的具有数字信号的器件都有要求，如Code,LCD,LVDS,HDMI，并且LCD的FPC，摄像头的FPC，喇叭连接线附近都要预留漏铜区便于相关连接线屏蔽接地；Y/N4：GPS的天线位置是否合理，和金属部件的距离是否有6mm以上的距离；Y/NG-sensor1：G-sensor应该尽量放置在结构正中间的位置；Y/N1：尽量不要放在屏蔽壳内(如有必要，需采用)；Y/N☆☆☆2：周围是否大电流的数据线；Y/N☆☆☆3：是否和磁感器件，软铁材料保持需要的距离（喇叭，SD卡座）Y/N☆☆☆1：是否放置如下测试点：开机键；USB口；触摸屏；电池座，耳机座，DC座;外响焊点；Y/N☆☆☆2：测试点直径需要0.8mm，测试点与测试点的距离不能小于1.25mm，测试点与器件的距离不能小于0.2mm；Y/N1：发热器件应该放置在利于散热的位置上,且注意不要放置在对温度敏感的器件旁边；Y/N2：不同发热器件的距离最好能拉开距离，尽量保持在20mm以上；Y/N1：WIFI天线不能放在手能握住的地方，避免客户使用机器的时候信号不好；Y/N2：调试口是否接出；Y/N3：PCB的版本和日期是否标识清晰；Y/N4：如果有其它器件，请参考它们的Layout规格；Y/N其它3GGPSCompass测试点检查发热器件第6页1：大电流的走线宽度不低于2mm，换层时，如采用0402的过孔不能少于5个，0805的过孔不能少余3个；2：Vsys，Vcore，Vddrii都需要敷铜，换层过孔，如采用0402不能少用5个，如0805不能少于3个；检查敷铜区域是否有过孔隔断，致使存在某些细断点；如果Vsys不能敷铜，走线宽度不能小于2mm（特别是单电池的电源系统）；3：DCDC的输入，输出电容，电感，续流二极管的位置是否合理，IC的接地过孔是否足够，一般不能少于2个，反馈电压是否从输出端电容取。4：DCDC附近不能有敏感器件或走线；5：DCDC的FB端的走线避免高频干扰，LX端尽量短，粗；是否有其它数字信号，和模拟信号和它们平行，注意隔层平行；6：工字型功率电感的摆放间距不能小于2mm；避免靠紧铁磁质材料（比如不锈钢镀层的铁壳等）7：有衬底的IC一定要接地，带散热焊盘的IC一点要有4个以上的散热过孔；温升比较高的器件尽量分开，周围尽量多铺地散热；8：模拟器件的电源最好能单独从电源端取电；9：滤波电容的地端和电源端如果有换层，需要有足够的过孔。滤波电容应该器件电源的前端；1：是否足够短，是否存在tube；2：天线和周围的地至少要有1倍线径的间距，不要有直角；3：天线用地保护，需要打地墙；4：