PowerPCB点点滴滴

一、PowerPCB点点滴滴1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECOPreferences模式下生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1）n层+2层+2层+2层+2层+1层+1层铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻怎样生成光绘？菲林数为铜箔+阻焊+丝印File→CAM-----→n层需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时）设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数DielectrlcConstance(Er)为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。2、LayersSetup中LayersName:一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑）ElectricalLayerType中，设置的是层的性质，其中artworkTOP层和artworkBottom层一般布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.PlaneType中：①NoPlane表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。②CAMPLANE，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方式，负分割的意义是：用2DLine走线的地方不铺铜，其余地方铺铜。③Split/Mixed.表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一般不用。RoutingDirection用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。Associations用于决定ComponentLayer层中的联名相关信息；丝印：Silkscreen钢网：Pastemask.阻焊：SilkMask.装配：AssemblyReassign:用于决定铺铜层中采用的网络，一般是各种地、各种电源网络。Thickness…是LayerThickness里面要求输入各层的铜厚，介质层厚度，介电常数等相关信息，它们决定了本PCB板的阻抗(OZ指特性阻抗)和时延最后一个ElectricalLayer,可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。Query/ModifypadStacks用地设置各种封装（Decal）和过孔（Via）在PadStackType中选定Decal。则列出本PCB板已调入器件的封装。Pin：列出了封装中各管脚的定义，Shape:Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状，它们可在下面的各选项中进行修改。DRC检查设置在Setup→DesignRales----下检查命令在Tails→VerifyDesign---下3、DRC检查时，只检查屏幕上可见的部分把PCB图中已有的Component和Shape增加到库中去：①先在空白处点击鼠标右键，跳出优选项或Filter过滤器，选中对应的项。②点左键，选中要增加的元件，要按右键选择SavetoLibrary---③选择库名，和键入元件名。OK后，结束打开不同的PCB文件，可用Ctrl+C,Ctrl+V进行拷贝粘贴.4、标注的作法①进入标注模式→点右键选择优选项→选项一种标注方式（水平、垂直…等）→点右健选择标注的起始点→点左健选择点，开始标注。（注意Grid距离）②选注边框时，要把其它层不用的Line关掉，经验表明，它对边框有影响③选注板宽、板长时，选SnaptoCorner选择一整条线任选中一条按F5→按右键→选SelectPinPair定位光标（有贴片元件时用）位置是放在距板边框5mm处。（放两面）过孔应包含在NCdrill层中。5、关于“File”中的导入、导出命令（Import、Export）Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格式，在PowerPCB操作中出了些小毛病时，可把文件先导出为ASCII格式（全选SelectAll）,两把原文件存盘关闭，把该ASCII文件导出import，有时可收到一些令你惊奇的效果。绿油的厚度默认为0.4milOpenWindows:板内的异形孔开窗。Via过孔用蓝色装配层与丝印层用同一层丝印。平面线要走分割线，（选Line）6、怎样在多边形的转角处倒圆角？选定格点（一般为25mil）→画多边形/矩形→Setup→Preference→Design→Miters→Arc→OK→（切换到选择模式）→右键→优先Selectshapes→选中欲倒圆角之多边形→右键→AddMiters→键入倒角之半径→OK结束标注不能闭环，因为加工时，误差积累的关系，闭环没有什么意义。Tools中的PourManager…Flood:将重新铺铜，如果有重新移动器件、ID、重新走线，走分割线等，一定要选这一步，它将会按照原先没定的规则，辟开有走线，走焊盘的地方。但此时有可能会造成孤立铜片，这时可用Tools下的VerifyDesign来检查错误。解决的方法是a、太小的铜片，可考虑直接删除。B、大的铜皮，可考虑用过孔或连线连到其它网络。Hatch:PowerPCB为了达到在贮存文件时减小文件空间的目的，在存盘时对铺铜的空间做了处理；只保存铜箔的边缘轮廓，轮廓内部不保存，但这样做在制作光绘时会出问题：光绘时对这样的空白部分是不认可的，因此每次制作光绘前，都要Hatch一次，Hatch的最终效果可在Setup→Preference→Drafting-Hatch和Setup→Preference→Grids-Hatch中进行设置。进行DRC检查时，有两个地方要看。A、Tools→VerifyDesignB、File→Reports→Statistics→OK7、怎样检查光绘？在PowerPCB下a把所有层都关掉，观察是否仍有未连的鼠线；b观察各个走线层，看布线是否合理，是否符合规范，符合电源线，地线，高速线等对走线的特殊要求，是否有直角，是否有过近的连线（在DRC中没查出来），是否有不应有的过长的绕线，走线是否合理。C把artworktop和artworkbottom中的丝印打开，观察是否丝印摆错，摆乱，或丝印上焊盘。D仅打开第24层DrillDrawing,观察标注是否完备，是否有封闭标注；观察层说明是否正确，Shape表格是否填写正确，阻抗说明是否正确。E观察平面层①Setup→LayerDefinition,选择平面层，在Assign内观察该层被分配了几个网络，记下来。②打开对应的平面层，键入L(n)选中对应的网络，看该网络所属的几个花焊盘有设有落在其它的分割层内。如果有，说明造成了短路，应该重新走分割线；如果是其它焊盘或过孔在其它分割层，应在走线层观察是否连到本网络上。③观察花焊盘的腿有没有被邻近的分割线打断二根以上，或被分割的铜箔过细，象这类错误都应重走分割线。F层说明是否正确。G焊盘的检查：阻焊是铜箔中没有上绿油的部分，（而不是按字面理解为“阻止上焊盘”→因此为绿油部分）上下两层阻焊一般来讲，打开一个文件后，Setup→PadStacks中所列出的焊盘是本文件中用到的所有焊盘，Parameter是焊盘的大小，注意它在各层中的大小是不一样的。在元件面（MountedSide）和焊接面（OppositeSide），指的是铜箔范围，在内部层面（InnerLayers）,指的是绕开铜箔的范围。H过孔的检查，检查内容与焊盘基本一样。要注意的是，元件面与焊接面上的阻焊在制作光绘时要内缩，即最后结果阻焊径要比过孔直径仅大5mil；但是，在制作焊盘时，情况正好相反，阻焊要比焊盘直径大10mil，这个要求在制作阻焊光绘时反应出来，在File→CAM编辑阻焊光绘时，在Options→Over(Under)SizePads时，填10，但这个结果同时影响到过孔的阻焊层焊盘。为此，在过孔阻焊层焊盘，直径应为Diameter=Drill+5-10二、在CAM350下，1、将检查最终结果：拼板之后的光绘①File→Import→AutoImport在Orives和Directions下选择目录，尔后Finish导入之CAM350将先扫描文件，再将其一层层导入其中。②某些按键：右下角的工具条。V：显示可视坐标点。S每次移动按坐标格移动左边的工具条；选择要打开的层，可以选择各层的颜色③开始检查，第一步的内容与PowerPCB下的b相同，C、D也相同，但此处是最后结果，应小心应有的东西是否都出现了。因为在PowerPCB中,有可能因各层重叠打开的关系，使应该制作成相应层光绘的东西，没有做出来，但又在PowerPCB中看不出来。④观察平面层，看各层中在焊盘腿有没有被打断，铜箔有没有过细。]⑤把元件面光绘和阻焊层光绘同时打开，应可看到元件面铜箔范围比阻焊小。选择标号后，ViewNavigator导航器自动显示标号列表，双击要找的元件标号→弹出联想项→双击对应的联想项，切换到ViewDraw中→ViewDraw直动线到该元件所在的图纸并打开，把该元件用高亮白框显示。④双击该元件打开ComponentProperties→Attributes→PKG_TYPE=Indc2→250A→在下面文本框中修改→Set→结束用一个本机库中已存在的元件封装代替PCB文件中的旧封装。左键选中该元件→选择ECO模式下的元件替换命令（7400→7410）→右键→LibraryBrowse→选择元件所在的库Library→在Items中可用通配符寻找元件封装→Apply→在PartTypes:中选择封装→Replace→结束。怎样把一整排相同或相似的元件排整齐？①按Ctrl，左键选好要排列的元件→右键②Align→出现各种排列模式→选择其中一个③CreateArray→设置参数排列完后要把这个组合解散。右键→SelectUnions/Components→选择一个组合→右键→Break→是（Y）结束。ECO方式下强制改连接增加连接：ECO→AddConnection点击、连完Cancel.删除连接：ECO→DeleteNet在光绘设置中使某些字不显示File→CAM→选中一文件→Option→Suppress,内输入某一字符。以此字符打头的字，则不再光绘中显示。2、怎样对元件准确定位？①元件参照点在某一个管脚上的。用无模式命令SS元件标号。管脚标号→Ctrl+E左键选择某一元件→/→SX轴坐标，Y轴坐标→回车→空格键→OK②元件参照点在其它处的。根据结构要素图上的参考点，计算定位管脚与元件参照点的坐标差→选择元件→修改坐标值来定位。3、关于阻抗设计和控制1、要求我们自己详细设计，或有特殊要求的，可以用层图的设计形式详细写出。2、如果没有，只须写出走线层的层厚，中间层的情况可由PCB厂家根据实际情况（成本，方便等）自由组合。3、差分线线距不能超过15mil，最大的较好的设置是12mil。4、一个差分线内层走线，阻抗控制在110*50欧的例子铜厚介质厚度地√2.38介Δ7.2+4.2=11.4线√1.38介Δ2×4.2=8线√1.38介Δ7.2+4.2=11.4地√1.38介Δ2×7.2=14.4电源√1.38介Δ11.4线√1.38介Δ8线√1.38介Δ11.4地√2.384.76+8.28=13.0461.6=4×11.4+2×8总厚度为89.04Heigh(H)=30.8=2×11.4+8=30.8Heigh=11.4W=5W1=5.5S=10T=1.38ER=4.2阻抗=109.654、关于传输①与工艺人员交流的主要内容：了解结构和生产流程、装配流程对PCB布局和布线设计的要求②为什么要有差分线？差分线本身是为了提高对负载的驱动能力，长的传输线走成差分线的形式，有利于抑制共模干扰。但这要求两条差分线的长度尽量一致。否则，由于线长的不一致引起阻抗的不同。在线的尽头的差分放大器的输入端，将把共模干扰转变成差模干扰，这种干扰将难以清除。此外，还要求两线的距离尽量近，以减少回路面积，减少干扰电磁场穿过回路引起的感生电流干扰。③“2M”的概念是怎么来的？5、CAM