从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一构成PCB绝缘层用树脂

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一--构成PCB绝缘层用树脂薄膜作者：祝大同作者单位：北京远创铜箔设备有限公司,100009刊名：印制电路信息英文刊名：PRINTEDCIRCUITINFORMATION年，卷(期)：2003，(10)引用次数：0次参考文献(19条)1.祝大同积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)[期刊论文]-印制电路信息2003(7)2.高桥亨ビルドアップ配板用材料のとエレクトロニク19993.查看详情4.查看详情5.查看详情6.查看详情7.两汤燃剂20018.查看详情9.ZhObshch查看详情10.查看详情11.查看详情12.林庆炫.台)含磷印制电路板难燃材料200013.谢正悦.王春山非卤素难燃电子材料之发展2001(8)14.祝大同覆铜板用新型材料的发展(六)[期刊论文]-印制电路信息2002(6)15.祝大同无卤化FR-4覆铜板制造技术--松下电工新型高TgFR-4发明专利的剖析2002(1)16.祝大同无卤化FR-4覆铜板开发思路及技术的探讨200317.查看详情18.查看详情19.查看详情相似文献(10条)1.期刊论文祝大同从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四--适于CO2激光钻孔加工的基板材料-印制电路信息2004(5)本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题.2.期刊论文祝大同从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料-印制电路信息2004(1)本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题.3.期刊论文祝大同从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二--PCB基板材料树脂中新型填料的运用-印制电路信息2003(11)本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术.4.期刊论文祝大同PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果-印制电路信息2003(2)本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述.5.期刊论文祝大同积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)-印制电路信息2003(5)积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战.本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三个方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西.6.期刊论文祝大同高速、高频PCB用基板材料评价与选择-印制电路信息2003(8)基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.7.期刊论文祝大同印制电路用基板材料业百年发展回顾-印制电路信息2004(11)本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件.8.期刊论文祝大同日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展-印制电路信息2003(9)本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向.9.期刊论文祝大同.ZhuDatong对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(1)-印制电路信息2006(12)文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的.10.期刊论文祝大同.ZHUDa-tongPCB基板材料用BT树脂-热固性树脂2001,16(3)阐述了双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)的性能、合成工艺。对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展，进行了探讨。本文链接：：2010年5月19日