印制电路板故障排除手册

第１页共164页新编印制电路板故障排除手册2001年10月笫1版第２页共164页一•基材部分1、问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因：（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。解决方法：（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或/和电解工艺方法。（4）采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。2、问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）原因：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。（2）热熔或执风整平后，冷却速度太快，或采用冷却式艺不当所致。（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加逵板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。（5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。解决方法：第３页共164页(1)对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。(2)放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。(3)采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度以避免急骤冷或热。(4)A.重新按热压工艺方法进行固化处理。B.为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度过120-140℃2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。（5）据层压原理，全两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。3问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物原因：a)铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。b)经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。c)特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。解决方法：d)原材料问题，需向供应商提出更换。e)同上处理办法解决之。f)按上述办法处理。4问题：基板铜表面常出现的缺陷原因：（1）铜箔出现凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接响所至。（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。（4）经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。（5）基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。（6）铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。解决方法：(1)改善叠层和压合环境，达到洁净指标要求。(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。第４页共164页(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。(4)叠层时要特别要注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整。(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。5问题：板材内出现白点或白斑原因：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。(2)局部板材受不到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。解决方法：（1）从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。（2）特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。（3）特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。二照相底片制作工艺A．光绘制作底片1．问题：底片发雾，反差不好原因：（1）旧显影液，显影时间过长（2）显影时间过长解决方法：（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。（2）缩短显影时间。2．问题：底片导线边缘光晕大原因：（1）显影液温度过高造成过显解决方法：（1）控制显影液温度在工艺范围内。3．问题：底片透明处显得不够与发雾原因：（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾第５页共164页（2）定影时间不足，造成底色不够透明解决方法：（1）更换新定影液。（2）定影时间保持60秒以上。4．问题：照相底片变色原因：（1）定影后清洗不充分解决方法：（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。B．原片复制作业1．问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因：（1）曝光参数选择不当（2）原底片的光密度未达到工艺数据解决方法：（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2．问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因：（1）曝光机光源的工艺参数不正确（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围解决方法：（1）采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。（2）根据生产情况缩小拚版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。3．问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因：（1）原采用的底片品质差（2）曝光机台面抽真空系统发生故障（3）曝光过程中底片有气泡存在解决方法：（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与蜾光机台面所垫黑纸是否有凹陷或折痕。4．问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）第６页共164页原因：（1）选择的曝光工苣参数不当解决方法：（1）A．选择适当的曝光时间B．可能重氮片存放环境接近氨气存在，造成不同程度的显影所至。5．问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因：（1）翻制重氮底片时，显影不正确（2）原重氮片材质差解决方法：（1）A．检查显影机是否发生故障B．检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be26°（即比重为1.22）以上。（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。6．问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能偶尔不足（Dmax低）原因：（1）经翻制重氮片显影不正确（2）原底片材料存放环境不良（3）操作显影机不当解决方法：（1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。（3）特别要检查显影机输送带的温度采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。7．问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞原因：（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在（2）原始底片品质不良（3）所使用的重氮片品质有问题解决方法：（1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况并进行擦拭。（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。（3）采取多种形式将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。8．问题：经翻制的重氮气发生变形走样原因：第７页共164页（1）环境温湿度控制不严（2）经显定影后，干燥过程控制不当（3）翻制前重氮片稳定处理不当解决方法：（1）A．加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。B．作业环境温湿度控制：温度为20-27℃；湿度40-70﹪RH。精度要求高的底片，其湿度控制在55-60﹪RH。（2）按照工艺要求将底片水平放置进行吹风干燥。不宜吊挂晾干，这样，易变形。(3)应在底片存放间环境下存放24小时进行稳定处理。C．黑白底片翻制工艺1．问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐原因：（1）曝光工艺参数选择不当（2）原底片品质不良（3）翻制过程显影控制有问题解决方法：（1）首先检查正翻负或负面翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。（2）检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。（3）检查显影液浓度和装置。2．问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐原因：（1）曝光设备校验过期（2）光源太接近较大尺寸底片（3）光源反射器距离与角度失调解决方法：（1）重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。（2）重新调整光源距离或改用大型曝光机。（3）重新调节“反射罩面”的距离与角度。3．问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利原因：（1）原底片品质不佳（2）曝光机抽真空系统功能性差解决方法：（1）检查原始底片导线边缘状态。（2）A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分B．如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。第８页共164页4．问题：经翻制的底片局部解像度不良原因：（1）原始底片品质不佳（2）曝光机抽真空系统功能性差（3）曝光过程中底片间有气泡存在解决方法：（1）检查原始底片导线边缘的不良情形。（2）A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分B．检查气路软管是否有破损部分。（3）曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。5．问题：经翻制的底片光密度不足（主要指暗区的遮光程度不足）原因：（1）经翻制底片显影过程不正确（2）原装底片存放条件不良（3）显影设备功能变差解决方法：（1）检查显影工艺条件及显影液浓度。（2）需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。（3）检查与修理，特别是温度及时间控制系统。6．问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞原因：（1）曝光机台面有灰尘或颗粒（2）原始底片品质不良（3）原装底片基材品质差解决方法：（1）应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。（2）检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查。（3）进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。7．问题：经翻制的底片电路图形变形原因：（1）工作环境温湿度不正确（2）干燥过程不正确（3）待翻制的底片前处理不适当解决方法：（1）作业的环境温湿度控制：温度20-27℃；湿度40-70﹪RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60﹪RH。第９页共164页（2）将底片水平放置吹干，其干燥时间厚（100µm）底片干燥1-2小时；厚度175微米基片干燥6-8小时。（3）需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理。8．问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状原因：（1）原装底片基材中已有夹杂物（2）原装片基表面不良（3）原装底片品质不良解决方法：（1）选用高解像度高品质的原装底片。（2）确保存放环境的温湿度控制。（3）首先要检测原装底片性能与品质。（4）对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。D．底片变形与预防方法1．问题：底片变形原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃湿度在