初步学习利用Altium Desiger画PCB(麻烦各位如果资料好的话请给力评价

运算放大器：AD645Toolbar:工具栏Navigation:导航Compiler:编译Workspacepanels:工作空间面板Desktoplayouts:桌面布局Default:默认Template:模版Smartpaste:智能粘贴Keymapping:按键映射Grid:网格，格点Busentry:总线入口Placepart：放置元器件ManualJunction:手工结点Powerport:电源端口Wire:引线Netlable:网络标号Directives:指令Probe:探针Tool-Annotateschematics:注释原理图一、建立工作环境1.建立工作空间并保存。2.建立PCB的project，并保存。3.建立原理图，并保存。4.建立PCB板环境，并保存。二、建立原理图环境1.为原理图设置模版。2.然后任意选中一个符合意向的原理图模版。3.双击模版的窄窄的边框。然后设置相关参数。Orientation:方向。Landscape:横向。Portrait:纵向。TitleBlock:标题框。（原理图右下角的东西）ShowReferenceZones:选择参考区域。Ctrl+t拖拉（此时线不会与原件分开）M+drag(也可拖拉)点中元件然后接着按住shift拖动即可完成复制。Ctrl+R复制Executechanges：执行更改DRC（electronicrulescheck）:电气规则检查Ctrl+F:寻找元件标识符Ctrl+H:替换元件标识符三、在设计原理图时需要统一修改某个元件的封装（以电容为例）1.点击选中电容,右键选择。（两种方法选择）或者：2.修改参数。//若要取消所有选中的物体，则单击右下角的clear，或者按组合键shift+C。3.在“SCHInspector”中修改。四、封装管理器操作。1:任意修改任意元件的封装。2:将某个封装设置为当前封装，点击需要的封装，右键选择。3.保存“Acceptchange(createECO)”验证：“Validatachange”执行：“Executechange”报告更改情况：“Reportchanges”五、把一个原理图的所有元件作为自己的库。六、参数设置将零散的元件整体移动。1.先圈上一堆自己想要移动的元器件。然后右键选择。2.若取消整体拖动的情况，则右键选择。3.然后选择ALLoff。七、保存自己备用的小模块电路组合。1.选中需要的元件区域。比如：2.右键选择。3.命名或创建文件夹，请自定义。4.最后点击OK，即可完成小模块电路组合的保存，方便下次用的时候拿出来。八、生成元件清单。12.选择导出文档的模块类型，以便导出的文件看起来非常好看舒服。3.选择“Export”导出文件。九、测量距离。十、执行由上到下的设计文件。1.编辑名称自定义。2.当编辑好后，可以出现类似于下面的图形。3.添加输入/输出端口。类似于下图。4.将顶层文件模块放置好并标好网络标号。5.在要生成子文件的模块上右键选择。创建一个子页。6.此时可以顺序进行各个子模块的设计制作。7.待所有子模块设计好以后。可以点击来选中进入子模块。十一、PCB模版的建立。1.PCB环境设置。Masklevel:观察透亮的线PCB-BoradInsight:通过PCB观察各个环节2.浏览违反规则的电气。3.浏览当前的对象。4.拆除连线。5.重新给各个元件标号。（网络标号）6.生成PCB板常见的错误大概有两类。i:没有封装，或者封装不对。ii:没有PCB元件的库，或者没有库没有添加进来。7.各个层的英语对应。Signallayers:信号层Internalplane:内部平面Silkscreenlayers:丝印层，文字面层Internalplanelayer:内部电源Internalplanelayers:接地层Mechanicallayers:机械层（名字可以更改的）Soldermask:阻焊层Pastemasks:做SMD（表面贴装）钢网用Drilldrawing:钻孔绘制层DrillGuide:钻导子Keepoutlayer:禁止布线层Multi-layer:多层次（式）Unarydesignrules:单元（一元）设计规则Binarydesignrules:二元设计规则十二、实时操作画PCB板1.定位原点。2.去掉元器件上的room。点击文件的room层，然后按delete就可以删除了。3.定义一个边界。用符号中的第一个就可以画框，并设置层为keepout层。4.将元件全部防治到边界内。可利用将元件全部选中移动到方框里。5.对布局手动设置（快速布局）6.切换元器件/切换线也可以用“L”键切换。7.五种走线模式（shift+space）8.躲避障碍物的模式。（shift+R）9.布线过程中连接时，即可添加过孔（AddVia）----ESC下面，“1”左边，“Tab”上面的键钮。10.同时布置多根线。iii:选中所需要的焊盘后，点击这个设置，然后多线布置，但不能直接连接到另外等数量的焊盘上，还得继续从对接另端的焊盘再将线对接上即可。iii:调整多余超出的线条。用这个键钮配合----ESC下面，“1”左边，“Tab”上面的键钮。11.全局性修改各元件标号的大小。i:选用标号，比如C3，选中C3右键选择。ii:在显示kind栏中设置。iii:然后在弹出来的PCBInspector中设置标号的长宽等等。然后回车更新。或者可以这样修改：i：在PCBFilter中输入“IsDesignator”，然后Apply,最后在PCBInspector中设置相应属性。12.放置焊盘，用铜柱支撑板子，因为调试需要用热板架起。i:placepadii:设置参数。一般铜柱内径为3mm，外径为5mm，设置为圆形（round）。点击后然后按“Tab”键，就可以出现下图，然后设置。顺便将焊盘进行锁定或右键锁定。iii:最后插上铜柱，拧上螺丝，就可以进行调试了，13.设施keepout层的四周为圆角，以免携带时造成不必要的伤害。14.在“”中可以设置条形码，按了后，然后再按“Tab”键进行相关设置。然后出现下图这个条形码：15.去掉keepout层以外的黑框层。i:重新定义板子的形状，定义一个密闭自己想要的形状。ii:用PCBFilter选择keepout层边框。前面“十二、实时操作画PCB板的第3条”有提到，然后选中：iii:以keepout层为大小的板子重新描一圈，则板子就画好了。iiii:重新设定坐标原点。16.特殊粘贴元件为特殊图形。i:将要选中的元件选中----Ctrl+C----点击该文件。ii:点击键钮设置相关属性。然后出来一个框图：iii:选择PasteArray出来另外一个框图（参数设置可参考）点击OK后，第一次在PCB图上点击是确定一个中心位置，第二次点击是以第一次点击的点为中心到第二次点击的点为半径确定的一个圆形。则点击两次后的图形为：17.对弱小信号进行保护。i:选中一条信号线。2.点击以下设置即可。18.布局布线的一般要求。i:人工布局，自动布线，人工修改。ii:板子简单的话，直接人工布局，人工布线。iii:板子复杂的话，人工布局，自动布线，人工布线再修改。iiii:若为射频板，高塑板，严格禁止自动布线，只允许人工布局布线。19.布线完成后需要电气规则检查。i:点击下图。接着点击的，最后检查相应的设置，并使之满足要求即可。ii:顺便观察3D图。或者直接按电脑上的小键盘数字键“3”。20.铺铜操作（产生大面积地，将铜连接到地上，给地提供一个比较低的阻抗，保证它有一个稳定的地势）。i:点击图标或者ii:若有热源的话，制作成网格的普通的话，易于散热，不易于板子过热被烧坏。iii:有些死铜可以去除，可如下设置。点击图标。然后在中将勾上再确定即可。iiii:若发到工厂去制作时，可保存为格式“PCB4.0BinaryFile”，此格式为protel99SE的格式。iiiii:最后自己打开保存格式为99SE的板子与AltiumDisgner设计出来的板子有什么不同之处，然后修改过来即可。21.PCB和原理图可相互转化。但是板子设计完成之后，我们可检查PCB与原理图还有什么差异，这是可以选择以下设置。22.排列元器件的Designator的位置。i:在图中点击右键选择。ii:在出来的框图中设置相关内容。最后点击OK即可完成设计。23.添加泪滴，增加了导线与元器件的牢固程度。点击然后在中的Action中选择Add即可添加泪滴。若取消泪滴的话，就在Action中选择Remove就可以了。24.任何完整的一项PCB操作要记得电气规则检查。25.生产输出文件（防侵权）*****************************************************************************PCB封装的制作1.新建PCB文件库并保存。（以三极管为例）2.放置第一个焊盘，设置焊盘属性（孔径49mil，外径100mil）3.设置参考点。鼠标变成十字状。4.放置第二个焊盘（设置属性，将x坐标改为240mil，纵坐标改为0mil）5.放置第三个焊盘（设置属性，将x坐标改为120mil，纵坐标为170mil）6.给三个焊盘画一个外形图，层为丝印层，其实坐标为-60mil，纵坐标230mil，结束坐标为300mil，结束纵坐标为230mil。*****************************************************************************以下是一些PCB的一些常用概念：1.请问RAD-0.3A2200PF/3KV电容是属哪类电容呢？还有RAD-0.6又代表什么意呢？解答：RAD指的是此电容的封装形式，是贴片电容。是无极性的电容。画在电路板（PCB）上是个矩形框，矩形框里面有两个焊盘。0.3指的是两个焊盘中心的距离为0.3英寸，等于7.62mm。2200pF是电容值，3KV是它的耐压。RAD是封装形式，代表电容是贴片式的，0.6就是两个焊盘中心之间的距离，0.6就是距离为0.6英尺啊。2.电阻封装中AXIAL-0.7，这个0.7是什么意思解答：AXIAL0.7表示AXIAL为单列直插，0.7表示间距为0.7英寸，也就是700mil,17.78mm.根据功率不同，封装也不同。一般电路用的1/4W和1/8W电阻采用AXIAL0.3或AXIAL0.4。3.