原创看图快速学PADS LAYOUT PCB拼板教程

原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程在学习PCB拼板前，首先向大家简单讲解PCB，SMT与AI生产工艺，这样对后面拼板有更深的理解。一.机插对电路板设计要求(AI)1.下图所示，蓝色区域是AI定位孔与不可机插区域。一.机插的要求机插能提高插件速度及插件质量：使元件整齐到位不跳起，插错率大大降低，节省人工，还能提高焊接质量。印制板设计的机插工艺要求如下：1．机插板的面积：①最大尺寸：a.松下插件机为：宽381mm，长508mm；b.环球插件机为：宽280mm，长347mm。②主板和电源板单块即可。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程①下边两角应设置机插定位孔。②左下角为主定位孔，该孔孔径为Φ4，孔中心距板左边及下边各为5mm，③右下角为副定位孔，孔径为Φ4×5，孔中心距板下边为5mm，距板右边的距离原则上也为5mm，但必要时可稍作调整。2．不能排机插元件的区域（参见附图1）：板的上下两边距板边5mm范围内及两个机插定位孔周围不能排机插元件；如果有元件，则这些元件不能机插，只能手工插件。3．机插元件的插入孔径：以1.0mm为合适。如为0.9mm，则元件的插坏率会增高;如为1.1mm，虽然机插好插,但焊接时易产生半边焊。①适合机插的元件为：光线。②编带的1/2W及以下功率的碳膜、金属膜电阻。③编带的引脚直径≤0.8mm的普通二极管、整流二极管、稳压二极管。④编带的引脚直径≤0.8mm的轴向色环电感器。⑤编带的引线跨距为5mm的陶瓷电容、聚酯膜（包括金属化聚酯膜）电容及电解电容，电解电容的壳体直径应≤10mm。⑥编带的引线跨距为5mm立式色码（色点）电感器。⑦编带的小功率三极管（引脚为一字排列）。⑧空心铜铆钉和空心插针（该插件机有待引进）。4．不适合机插的元件为：①粗引脚（引脚直径大于0.8mm）的编带元件，如大功率的整流二极管，因为引脚太粗易打坏插件机的插入头。②不编带的体积较大的元件。5．机插元件的跨距（两个插入孔的间距）：①轴向元件（电阻、二极管）应从7.5mm开始，以2.5mm递增（但1/6W电阻的最小跨距为6mm，为例外）。1/4W碳膜电阻和1/2W金属氧化膜电阻的最小跨距为10mm，1/2W碳膜电阻的最小跨距为12.5mm。轴向元件的最大跨距为25mm。②径向元件（电容、三极管、立式电感）一律为5mm。③光线的最小跨距为5mm,以2.5mm递增。6．并排元件的最小间距（参见附图2）：①并排的两个电阻最小间距为D（电阻直径）+0.2mm,如两个1/4W碳膜电阻的最小间距为2.5mm。②并排的两个陶瓷或聚酯电容器的最小间距为2.5mm（注：原则上还可以小，但要考虑到焊盘不能太小为好）。③并排的两个电解电容器的最小间距为D（电容壳体直径）+0.3mm,以电容壳体不相碰为准。如两个直径最小的电解电容的间距为5.5mm。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程7．机插元件的焊盘设计：机插元件都将插入脚打弯勾住印制板，应该在机插元件的弯脚方向将焊盘加长约1mm（设计成Φ2.5×3.5的长圆形），这样做的好处为：①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路；②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。轴向元件的焊盘应向内侧加长；径向元件的焊盘应向外侧加长；三极管因为它有两个脚往上弯，一个脚往下弯，每个脚是往上还是往下弯并不固定，因此三极管的机插焊盘应设计成往上下两个方向各加长0.5mm为好。一．波峰焊的要求经过波峰焊的板，板面很干净，焊接质量高，大部分电路板[除了遥控器板（板上的碳膜不能烘烫）及部分太小的板]都要求进行波峰焊接。对印制板的设计要求如下：1．对板边的要求（参见附图3）板的四边距板边5mm范围内不能有元件引脚、元件体及焊盘，因为板的上下两边是搁在插件线传送链及波峰焊机的爪链上的，板的左右两边要夹上挡锡条，传送链及挡锡条的宽度均为5mm。对于某些电路板（如前AV板或键控板），做不到这要求，就需要在板边加拼工艺边块。板四边5mm范围内，不能有较细的（约2mm宽以下）铜箔条走线，因为它会被链条磨断或被挡锡条卡断（注：D为电阻体的直径）电阻的机插最小间距图2：元件机插的最小间距D+0.2mm2.5mm5.5mm陶瓷电容的机插最小间距电解电容的机插最小间距原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程2．IC及小型多位插座的排版方向（参见附图3）对于主板来说，插件及波峰焊的行进方向一般为高频头的排列方向，对于电源板及其它副板来说插件及波峰焊的行进方向一般为印制板的长度方向。排版时设置IC及小型多位插座的（长度）方向最好与波峰焊的行进方向一致，这样经波峰焊后，焊点不容易产生连焊，否则连焊会很多。3．在印制板的铜箔面设置支撑带的要求（见图4）：就拿彩电来说，现在很多机芯都合并了电源及扫描板，并带大器件（如：高频头、开关变压器、高压包、散热片等）过波峰焊，使又宽又重的主板在过波峰焊时中部下弯较多，这样会使板的中部易溢锡，板的边缘浸不到锡。为了改善这种现象，有些厂家（如三菱、康佳，创维也将实行）在波峰炉中间装了一个支撑条托住板子，但这需要在印制板的中间设置一条宽3mm的支撑带，支撑带的具体要求如下：3．1支撑带一般设在主板焊接面的正中间（特殊情况时可以稍偏一些），在3mm宽的一条直线范围内不能有元件脚（即无元件插入孔及机插元件弯脚），并涂上白油保护铜箔。3．2支撑带设置方向：21＂及以下机芯，为了能使高频头、按键、AV端子等过波峰焊，要把主板横着运行，故支撑条的方向应与高频头方向并行。25＂及以上机芯，高频头在长度方向，故支撑条的方向也与高频头方向并行。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程AI工艺就讲到这，SMD工艺我相信从事PCB设计的人员都比较了解，这里就不再讲诉，现在进入我们今天的主题，PCB拼板实践。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程在拼板前，首先学习PADSLAYOUT中的测量/尺寸标注工具使用，这里主要供初学者对这个工具更深的了解，高手可以跳过。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程各位请按上面教程，多拿一此实际PCB进行测量，做到熟练应用。在拼板前要考虑拼板方式，主要注意下面几点：1.注意拼板方向，有很多PCB板的输出端子都会伸出板边，所以拼板时要把伸出部分朝工艺边方向，否则会影响到生产。2.拼板后PCB板边缘元件是否没有干涉。3.机插定位孔的位置、尺寸是否正确。4.SMD固定基准孔的位置、尺寸是否正确。5.PCB拼板（包括工艺边）是否留有5mm以上无元件及焊盘的传送边。6.机插元件本体与机插孔边缘的距离是否7mm以上。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程7..贴片元件本体离PCB板边(包括拼板)的距离是否3mm以上。8.拼板后的尺寸，如果板子只有AI件（机插元件）那么板子的最大尺寸不能超过500X380MM，如果板子有AI件又有SMT(贴片)件或只有SMT件，那么板子的最大尺寸不能超过250X330MM。好了现在正式学习拼板：原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程由于板与板之间必需是0间距重合，（如果没有做到0间距重合，那么打SMT与AI时会造成较大偏差）按CTRL+ENTER键调出OPTIONS对话框，先把单原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程位调成毫米（MM）,然后点GRIDS项因为左边板框图太大，对果我们选择以中心为参靠点进行对齐操作，会很不方便，也很难做到0间距。所以我们要选择左下角为参靠点，先进行一下设置。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程四个拼板对齐后，现在要进行加工艺边操作了（工艺边也叫轨道边）原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程添加右边的工艺边也是同样办法，两边的6MM的工艺边加好后，接下来就是添加AI定位孔，SMT贴片定位孔，对拼板空缺位添加邮票孔，对大板中间加支撑带，这样一个完成一整个拼板过程。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程当然有的人还没习惯这种方法推拉，你也可以用其它办法，毕竟东西是死的，人是活的，办法是想出来的，只要达到我们想要的效果就行了，例如：再按这个线描现在要的部分，描完了，删除前一个框也可以实现。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程支撑线的主要作用是，防止板子变形，过炉时不会发生过锡不均匀的情况，注意这个3MM线背面禁止有无件脚，道理我想大家都明白。最后说一下所有板框示意图请放在AllLayers(所有层)中，支撑线放在SikscreenBottom层中，然后出GERBER就可以了，到此PCB拼教程已完成，希望能对大家有所帮肋，学以所用。原创看图快速学PADSLAYOUTPCB拼板教程结尾说说为什么在业余时间为大家写教程；从事PCB设计已有8个年头，身边也遇到很多同行，当然这其中也有很多初学者，有不少刚学PADS软件的朋友向我请教，在教他们时我发现一个问题，如果刚开始他们脑子里没有一点概念话，我觉得教起来相当吃力，一个自已觉得很简单的步骤，我反复都教了五六遍，感觉他还是不太懂，有时我在旁边都有点急了，这可能就是大家常说的，“难者不会，会者不难”；后来，我试了一个方法，把我的经验与每个步骤的理解用图文形式写出来，然后让他看，叫他有什么不清楚再问我，要他重点要理解每一个步骤的思路，所用到工具到底起什么作用，学了一天，感觉他的效果不错，至少我给他看过的部分，没有再反复问我，很多时候提的问题我只是点一下他就明白了。曾经我也是一个初学者，没学这门技术前，我做过工厂修理，PE,甚至还搞过品质工程师，因为平时工作关系，与研发部的工程师接触比较多，关系也比较好，记得有一次我去研发部找一个工程师讨论事情时，看到他在搞一款密密麻麻，到处像蜘蛛网一样的板子，当时觉得这个太神奇了，想到后面这就是在生产线上能产生实际功能的板子，觉得有点不可思义，所以在那时起我暗下决心要把这门技术学好！人生的转折也就从那里开始了，当然学习的过程并不容易，现在想想还记忆犹新，为了学好这个软件，我买过很的书，也下载了不少的教程，一开始学的时候，经常看书一会就会发困，感觉像是在雾里看花，学两下就进行不下去了，但想以后指望它吃饭，所以又把书强拿起来继续学，咬牙坚持，在学的过程中经常遇到被一个问题卡住，当时旁边又没人教，书上又找不到答案，经常为这一小个问题搞上好几天，当我花尽心思弄懂时，才发现原来是如此的简单，就这样一再坚持下，不断的钻研下，我用了两个多月把基本操作学会了，并画了两款简单的PCB，在之后一段时间，我开始边学边找PCB相关工作，最初找到是一个按摩器的厂，当时在那里画得最多是单面板，通常是一颗单片机加几个驱动管，元件不算多，画了一年多后我觉得在这里已没什么可以让我学的，如果还在这待话，技术与薪资很难再提升：所以我选择了换工作，记得那时在东莞与深圳两地人才市场跑，之后做过一段时间电脑周边与电源，后来到深圳，稳定后就开始专注数码产品类的PCB设计，在这边搞过数码相框，移动电视。移动DVD.机顶盒，蓝光DVD，液晶电视相关产品。经过几年的磨练，也积累了不少经验；当在生活中看到与我有类拟经历的人，一群想学好这门技术的人，为找不到捷径与好的学习教程而发愁时，因为我亲身经历，觉得现在外面卖的书适合初学者的很少，很多内容都不实用，通用都是从一个工具一个个命令开始讲，不管有没有用到，它都从重到尾的讲，而对应的实战列程又很少，这样初学者经常是学后面忘前面的内容，一本书看完了还是晕呼呼的，或者感觉好像是会了，但到实际应用时却不知如何下手；其实很多初学者都希望知道这个工具起什么作用，要怎么用，以及画图时要进行那些必要的设置，实现这个步骤的思路，重点难点部位的解说，这才是初学者很想知道的。看到这些后我想何不尽自己一点微薄之力，