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西安电子科技大学硕士学位论文基于PCB板级电路模块的虚拟制造技术研究姓名:朱宝宏申请学位级别:硕士专业:计算机应用技术指导教师:姜建国20040101基于PCB板级电路模块的虚拟制造技术研究作者:朱宝宏学位授予单位:西安电子科技大学相似文献(4条)1.学位论文刘斌PCB板级电路可制造性研究2006为适应军事电子装备整机单位板级电路模块的多品种、变批量、短周期、低成本、高质量、小型化以及升级换代快的要求,现已广泛应用SMT表面贴装生产线。SMT和虚拟制造的结合,有利于提升PCB板级电路模块的设计水平,正确指导PCB板级电路模块的加工,真正实现快速制造,因而形成研究热点。本文在对虚拟制造研究以及PCB板级电路模块虚拟制造发展现状分析的基础上,提出了PCB板级电路可制造性分析仿真系统的总体架构;其次对仿真所需的数据库进行了深入的研究,建立了三维图形元器件库;接下来详细探索了贴装系统的静态场景建模和动画仿真,最后对CAD设计中容易出现的错误进行了总结,并针对这些错误提出了相应的检测方法。本文的研究成果是虚拟制造研究的一个实例,有着很强的实用价值,同时对国内外研究开发同类产品有所借鉴。2.学位论文郭霄PCB板级电子电路制造设备的可视化建模与仿真2007本文分析了电子电路虚拟制造的研究与发展现状,着重讨论了对PCB板级电子电路制造设备的建模和制造过程仿真。以SMT生产线中的一些关键设备为例,深入分析了制造设备的结构,对SMT生产线关键设备的外部及内部结构进行了详细的静态三维建模。同时,本文详细分析了3DS文件的结构,给出了一种使用OpenGL调用3D模型建立场景的方法。并以此设计了一种直接调用3DS模型文件的接口程序,建立了关键设备虚拟仿真场景。最后,使用OpenGL的控制功能实现了贴装机内部运动的动画仿真。实际运行表明,对PCB板级电子电路制造设备的建模和仿真细腻逼真,系统具有良好的扩展性和适应性。由于建模工具种类非常多,本文着重介绍了最常见3DS模型文件的处理方法,在以后的设计过程中将提供多种文件格式的兼容能力,并进一步完善制造设备的建模工作。3.会议论文常宏.屈胜利.朱欣志.陈亮电子产品虚拟制造系统SMT贴装模块中PCB版图的恢复研究2001在电子产品虚拟制造(Virtualmanufacturing,VM)系统的研发中,表面贴装(SMT)是不可缺少的一个功能.要想真实地软件再现SMT贴装过程,首先必须生成所设计的电路的PCB版图,然后对其贴装.本文提出VMSMT贴装软件应是数据驱动式的动画仿真软件,以保证VM系统可对不同的CAD电路自动恢复其PCB版图,无需用户介入.本文以CAD软件prote198为对象,研究了其PCB版图信息,发现其PCB版图数据存放在2N个库中,为Gerber格式,其中N为PCB板层数.设计了算法,可利用这2N个Gerber格式数据库恢复所设计的PCB版图.此工作已软件实现,为下一步实现电子产品VM系统SMT模块解决了一个基本问题.本方法具有一般性.4.学位论文马鹏程PCB组件贴装仿真中的错误检测研究2007在虚拟制造系统中,对产品进行错误检测和可制造性分析是其中的一个重要部分,其作用就在于通过对制造过程的虚拟仿真,对产品的设计在实际制造过程中可能出现的错误进行预测,为设计者改进不合理的设计提供依据,把可能出现的问题提前到设计阶段解决,从而提高产品的质量,减小生产成本。本文主要研究了PCB板级电路的可制造性问题,实现了表面贴装仿真系统的查错功能。首先,提出了错误检测模块的组成结构,定义了该模块包含的各个部分所应实现的功能;其次,分析并总结了在产品开发设计和生产过程中可能出现的问题及其原因,然后针对。PCB板上具有电器特性的四类元素,对不同的问题给出了相应的检验规则,并以器件具有的几何特征作为出发点,建立了相应检验规则的数学模型;最后,研究了检验过程中比较运算的软件实现方法,针对其中的基本操作——比较运算的基本实现方法效率较低的问题,本文提出了一种效率较高的方法一区域划分法,这种划分思想可以大大减少运算中的比较次数,提高软件的执行效率。本文针对PCB板级电路电子产品的可制造性做了深入的研究,实现了系统对EDA数据的查错。本文所提出的先经过粗略判断后再做细判的检验模型简化了算法的复杂度:按区域划分的思想可以大大减小运算中的比较次数,解决了基本比较方法一两两比较效率低的问题,提高了软件的执行效率,增强了系统的实用性,为建立一个实用的PCB组件贴装仿真系统奠定了基础。本文所涉及的只是整个项目中的一个子模块,但在整个项目中占有非常重要的地位。由于时间关系,还有一些方面需要完善,如进一步提高查错算法的执行效率等,还有待于在今后的进一步研究中加以解决。引证文献(1条)1.赵健.韩国明.元鑫.高燕虚拟制造技术在电子工业中的应用[期刊论文]-电焊机2006(7)本文链接::上海海事大学(wflshyxy),授权号:17f1722e-0bad-4ac4-97b0-9dfe00ef5ef5下载时间:2010年9月27日
本文标题:基于PCB板级电路模块的虚拟制造技术研究
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