多层PCB加工工艺_展示

深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider多层PCB加工工艺介绍深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProviderPCB分类•按层数分：单、双面板和多层板；•按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；•按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider下料内层图形/蚀刻冲槽/冲孔内层检验棕化/配板层压外层钻靶铣边钻孔孔化电镀外层图形/蚀刻外层检验阻焊/字符表面涂覆外形电测试成品检验终审包装深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider资料处理•将GerberRS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理；•完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider主要原材料•芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”；•半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用；•铜箔，油墨等等。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider下料•目的：切割成适当的大小，满足加工的需求；•原料尺寸：36”×48”、40”×48”、42”×48”；•过程：烘烤、切割、磨边。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider内层图形/蚀刻•目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；•流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider冲槽/冲孔•形状：方槽、圆孔；•目的：对于多层板起到定位对位的作用。内层检验•设备：AOI检验设备（激光、白光）；•目的：检查板面的表观缺陷。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider棕化•目的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；•分类：黑化、棕化、白棕化。配板•目的：将内层图形的芯板重叠在一起，组成多层板；•方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider层压•设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；•目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。X光钻靶•目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工序加工时的定位精度。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProviderPTH•目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用；•去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。钻孔•设备分类：机械钻孔、激光钻孔；•目的：在PCB板上钻固定位置和大小的孔，实现各层之间互连互通。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider外层图形/蚀刻•目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；•流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。电镀•设备：全板电镀、图形电镀；•目的：让孔内镀上一层厚度约20～30um的铜，实现各层间的互连互通。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider外层检验•目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。•设备：AOI检测设备（白光）。阻抗测试•目的：保证满足客户阻抗控制要求。•设备：PolarTDR深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider表面涂覆•目的：保护铜面、增加可焊性；•分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。丝印阻焊•目的：保护电路板、阻止非焊点上焊料、美观；•分类：阻焊油墨、字符油墨、碳油、蓝胶等。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider电测试（ET）•目的：测试产品内线路网络连接状况；•设备：通用针床、专用针床、飞针等。外形加工•目的：加工成客户要求的外观形状及尺寸；•分类：铣外形、V刻、金手指倒角、冲压成形等。深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider•成品检验目的：保证外观上没有缺陷；检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。•终审目的：汇总各种检测信息并进行核对，生成提交给客户的出货报告。•包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。