RFID电子标签基础培训

深圳市方卡科技股份有限公司一电子标签基础知识定义：电子标签是RFID(RadioFrequencyIdentification)的俗称，术语为射频识别，完整系统包含读写器、天线、标签三部分。特点：数据存储：与传统形式的标签相比，容量更大，数据可随时更新，可读写。条码：30个字母数字二维码（PDF417码）：1108个字节读写速度：与条码相比，无须直线对准扫描，读写速度更快，可多目标识别、运动识别。使用方便：体积小，容易封装，可以嵌入产品内。安全耐用：专用芯片、序列号唯一、很难复制无机械故障、寿命长。一电子标签基础知识分类：干标（干Inlay）一电子标签基础知识分类：湿标（湿Inlay）一电子标签基础知识分类：不干胶标签一电子标签基础知识分类：票卡一电子标签基础知识分类：特殊标签一电子标签基础知识标签主要物料之蚀刻天线：一电子标签基础知识标签主要物料之蚀刻天线：一电子标签基础知识标签主要物料之晶圆：如：Ntag203晶元尺寸为2.0*3.0*0.75mm一电子标签基础知识标签主要物料之晶圆：HF支持14443A(TAPEA)协议：S50(F08)S70Ntag203/215UltralightHF支持14443B(TAPEB)协议：二代身份证HF支持15693(15693)协议：Icode2UHF支持18000-6B18000-6C协议：UcodeSHLUcodeSHLG2H3M4M5一电子标签基础知识标签主要物料之底面料：铜版纸：按每平方米重量区分有80g120g157g200g等规格按表面处理区分有带胶不带胶有印刷无印刷覆膜等按到料形态区分有片料卷料一电子标签基础知识标签主要物料之底面料：PVC/PET：按厚度区分有0.05mm0.075mm0.1mm0.15mm0.2mm等规格按表面处理区分有带胶不带胶有印刷无印刷覆膜等按到料形态区分有片料卷料PVC（聚氯乙烯）：80～85℃开始软化，130℃变为粘弹态，160～180℃开始转变为粘流态，对光和热的稳定性差，在100℃以上或经长时间阳光曝晒，就会分解而产生氯化氢，并进一步自动催化分解，引起变色，物理机械性能也迅速下降。PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）：表面平滑而有光泽。耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性，受温度影响小，无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂，但不耐热水浸泡，不耐碱。一电子标签基础知识标签主要物料之底面料：易碎纸：以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合防伪材料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力，它具有粘贴后不能完整剥离、不可再利用的特点热敏纸：是经高热敏性热敏涂层处理的纸材，高敏感度的面材可适用低电压打印头，因而对打印头的磨损极小。测试热敏纸最简单的方法：用指甲用力在纸上划过，会留下一道黑色的划痕。（复合未验证）一电子标签基础知识标签主要物料之底面料：离型纸（硅油纸）：质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，表面呈油性，对粘胶剂具有隔离作用，所以用其作为面纸的附着体，以保证面纸能够很容易从底纸上剥离下来，主要有以下两种：格拉辛（GLASSINE）离型纸格拉辛原纸经超压后涂布离型剂后生产而得的离型纸，因为经过超级压光，纸张的紧实度很好，特别适合模切加工厂使用。普通淋膜离型纸原纸经淋膜后，在淋膜面上涂布离型剂，生产而得的离型纸。方卡科技标签底面材料选型表方卡科技底面纸规格表一电子标签基础知识标签主要物料之各种胶：双面胶：有基材双面胶：是以纸、布、塑料薄膜为基材，再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带。无基材双面胶：无基材基材双面胶（直接由丙烯酸胶涂布而成）：如3M467、3M468、3M9473等热熔胶：汉高34-934压敏不干胶，主要用来做不干胶标签。（34-934）诺特1010压敏干胶，主要用来底面料复合用。（1010）二电子标签制造流程客户需求业务接单设计开发评审评审工艺规划物料采购设备准备人员准备倒焊生产检验复合生产检验测试包装检验入库检验场地准备二电子标签制造流程客户需求：在与客户沟通过程中需要明确以下信息：1标签类型（干标、湿标、不干胶标签、票卡等）2应用环境/条件3成品尺寸及标签各层材料规格4支持协议及操作距离要求（判断是需要开发还是可直接下单生产）5选定天线规格和晶元型号6订单数量及交期要求7测试及检验要求8包装要求及出货方式9成本核算及报价，接收客户订单。二电子标签制造流程业务接单及评审：在客户需求明确后，需要完成订单的转化、下达及评审：1给开发部下达开发需求单2评审开发样品是否满足客户需要3必要时送样给客户确认4组织订单评审，明确订单各项要求、固化技术指标（之后不可修改）5给制造体系下达生产确认单6跟踪订单生产进度二电子标签制造流程设计开发及评审：按开发控制程序需求单完成开发样品、开发文件输出，并进行开发评审：1确定开发需求单信息是否完整、准确2明确项目负责人及项目小组3制定开发方案及计划项目完成时间4完成开发样品及开发文件5输出开发样品机开发文件6完成设计评审二电子标签制造流程工艺规划：按开发输出文件、样品及生产确认单发出生产BOM、生产工艺要求：1制定工艺方案2明确物料、辅料规格，输出生产BOM表3明确设备、工装治具要求，完成设备、工装治具准备4根据需要完成外协加工工艺文件5明确工艺参数要求6PMC介入，制定生产计划，明确物料交期及产品交期二电子标签制造流程倒焊生产：实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程钮豹TAL-15000倒焊机：每小时标准产能10000PCS晶路倒焊接机：每小时标准产能3500PCS蚀刻天线点胶胶水晶元倒装晶圆热压固化在线测试坏点标记分条收卷硅纸二电子标签制造流程倒焊生产：实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程二电子标签制造流程复合生产：实现Inlay与各种底面材料结合并切成指定形状的过程，包含以下几种方式：1Inlay干转湿复合过程2不干胶标签复合过程3票卡复合过程4特殊标签复合过程二电子标签制造流程复合生产：Inlay干转湿复合过程Inlay1双面胶模切2热熔胶复合排废在线测试坏点标示分条收卷排废2离型纸每小时产能以模切次数计算，最大可达到80000PCS（5道圆25mmInlay模切一出10）二电子标签制造流程复合生产：不干胶标签复合过程Inlay1双面胶模切2热熔胶复合排废在线测试坏点标示分条排废2离型纸3面料收卷每小时产能最大可达到32000PCS（4道Inlay模切一出8）二电子标签制造流程复合生产：票卡复合过程Inlay1模切热熔干胶复合排废在线测试坏点标示分条排废面料收卷底料每小时单道产能最大可达到8000PCS（单道Inlay模切一出1）冲切2在线测试坏点标示单个包装打虚线打折收料二电子标签制造流程使用面料自带离型纸复合二电子标签制造流程使用独立底纸复合二电子标签制造流程二电子标签制造流程三电子标签主要工艺参数最小Inlay尺寸最大Inlay尺寸12mm*12mm350mm*200mm干标工艺尺寸三电子标签主要工艺参数最小模切尺寸最大模切尺寸14mm*20mm270mm*250mm湿标工艺尺寸三电子标签主要工艺参数最小标签尺寸最大标签尺寸14mm*20mm270mm*250mm不干胶工艺尺寸三电子标签主要工艺参数最小标签尺寸最大标签尺寸14mm*20mm270mm*250mm票卡工艺尺寸单张标准卡：85.4*54mm三电子标签主要工艺参数三电子标签主要工艺参数电子标签生产周期：参考附件表格《电子标签产品生产参考周期》《采购周期表》四其它内容•经常有客户咨询电子标签容量问题，其主要与所用晶元有关：以S50晶元为例，其EEPROM大小为1024Byte，理论可写入1024个数字或字母，或写入512个汉字。以Icode2(SLI)为例，其用户存储容量为1024bit，理论可写入128个数字或字母，或写入64个汉字。以UHF芯片H3为例，其用户存储容量为512bit，理论可写入64个数字或字母，或写入32个汉字。换算关系：1KB=1024Byte（字节）1Byte=8bit(位）1个数字及字母为1byte四其它内容•复合工艺生产出来的标签有以下特点：1借助胶水的粘性将各层材料结合在一起2因为Inlay层本身表面不平整，故复合后一般标签表面也会有芯片印痕及天线印痕3如使用PVC/PET材料做底面料，复合时芯片周围的气泡无法挤出，故其周围可看到气泡残留痕迹四其它内容END