手机PCBA测试流程

深圳市鼎泰富科技有限公司手机PCBA检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准///批准：审核：编制：手机PCBA检验规范深圳市鼎泰富科技有限公司一目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二适用范围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。三.注意事项3.1所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。3.2MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。四.原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。4.2.室内温度25±5℃4.3检验光源:500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查.4.5检验工具:静电环,放大灯,手套等4.6测试重要工具：CMU200&8960.cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7外观及性能抽样均按照GB2828—2003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验；外观AQL:Major:0.4；Minor:1.5；功能AQL:A类不良(功能无法实现):不允许有B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷):0.4C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷):1.0五.焊接检验标准5.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。接受拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。深圳市鼎泰富科技有限公司元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。5．2任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。深圳市鼎泰富科技有限公司5．3焊接裂纹接受拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50%，拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。5．4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的50%）现象。接受拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。深圳市鼎泰富科技有限公司5.5未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊5.6焊不足：任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。接受拒收无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％，或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度25％,拒收。接收拒收深圳市鼎泰富科技有限公司如果在电阻终端的宽度焊锡不足50％，高度不足25%，将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。5．7焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的1/2。接收拒收对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。5．8溅焊深圳市鼎泰富科技有限公司接收拒收焊料溅在元器件上，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。5．9其它焊接错误－焊锡球：必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度，锡球直径小于0.2mm，就可以接收。接收拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%，拒收。BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。5．10塞孔：任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。接收拒收深圳市鼎泰富科技有限公司注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。六.元件缺陷6．1元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。深圳市鼎泰富科技有限公司6.2缺少元件两端的金属层：元件两端至少有50％的金属层，可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于50％，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，拒收。6．3切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收拒收片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50％，拒收。芯片削去部分露出底材，导电路径剩余不足50%，拒收。深圳市鼎泰富科技有限公司6．4错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。接收拒收横向：元件安置在水平方向偏移不得超过其焊盘的1/2。纵向：元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。角度：元件偏移角度在15度以内。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无脚芯片的错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取最小者）拒收。错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50%，拒收。有脚元件错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取最小者），拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒收。6．5元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。接收拒收任何有元件标记错误，拒收。深圳市鼎泰富科技有限公司任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。6．6元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。接收拒收二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误，拒收。元件数字面朝下，拒收。6．7元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。接收拒收有脚元件缺少。深圳市鼎泰富科技有限公司片状元件缺少。6．8元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件竖放可以接收，片状电阻不可。片状元件与焊盘连接有50%焊料，高度不超过25mils,接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接受。片状电阻竖放将拒收。6．9溢胶:点胶粘在器件焊锡端和焊盘上，拒收。6．10屏蔽架的检验标准：6．10．1冷焊不允许。6．10．2空焊小于等于3mm。6．10．3偏移不能超出焊盘。6．10．4变形不要影响组装。6．10．5表面不能有可见氧化和锈斑。深圳市鼎泰富科技有限公司七.线路和焊盘缺陷下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。线路焊盘如果有线路或焊盘宽度的50%断开，就拒收。不同线路之间短路，就拒收。线路或焊盘宽度的50%缺失，就拒收。如果焊盘缺少或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50%翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。八PCBA切板任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装深圳市鼎泰富科技有限公司的尺寸要求。九.标签缺陷所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。接收拒收十.关键元件检验标准SIM卡插座/电池连接器元件本体不能有任何缺损，不允许塑胶体或表面镀层有明显的鼓泡，甚至剥落.凡是因Rework单边通常公差为：≤0.1mm（毛刺超出板边的高度）`A``A``A``A``A``A`标签错了就拒收。拒收一切印刷内容不清楚的标签。标签贴歪其倾斜角度超过10度,上下移位≤1mm拒收一切贴错了位置的标签。深圳市鼎泰富科技有限公司造成的烫伤，一律拒收。元件的弹片不能有变形，保持其良好弹性，焊锡良好。侧键该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。镀金面按键PAD（包括内环，外环）粘锡面积不允许超过0.2平方毫米，单面不允许超过2个PAD粘锡，粘锡表面应平整且厚度不能影响结构；非按键PAD的测试点金面，粘锡面积不能超过20%，且不能结块，表面应平整；其它非功能位置如静电金面允许粘锡，但不能结块，应平整。BGA接收拒收该元件错位不能超出焊盘，如有超出即拒收。接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。深圳市鼎泰富科技有限公司深圳市鼎泰富科技有限公司FPCConnector引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体充电插座：引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此范围即拒收。吃锡高度不能到元件本体，弹片变形不可以.IC(城堡型)：深圳市鼎泰富科技有限公司IC(扁平、L形、翼形引脚)：深圳市鼎泰富科技有限公司深圳市鼎泰富科技有限公司MIC:焊接位置正负公差小于等于0.5mm深圳市鼎泰富科技有限公司十一.主次缺点判定标准（一）零件检查项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin元件多件、错件、少件不可以*各零件倾斜角度大于15度不可以*反件组件极性与PCB极性标示不一致不可以*铁框方向不能放反﹐*所有芯片极性保持起正确方向性*损件集成IC表面有龟裂、缺口,裂痕等*电阻、电容、电感破损*插座,插槽,按钮及其它塑料件烫伤/表面镀层不良，有明显裂纹.*翻件SMT组件翻件(圆形组件和0402的电阻除外)不可以*侧件SMT组件除圆柱形组件外﹐不允许有侧件*竖件竖件不允许*(二)SMT组件检查:项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin少锡吃锡高度低于端子高度的25%,宽度小于组件端子宽度的50%不允许(端子高度大于2mm者吃锡高度最低为0.5mm)*焊端宽度小于零件宽度50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以*扁平,L形和翼形引脚侧面焊端长度同时小于引脚长度的75%或者引脚宽度不可以*深圳市鼎泰富科技有限公司扁平,L形和翼形引脚的根部焊点高度少于焊点与引脚厚度一半的和不允许﹔对于扁平﹐L形和翼形组件的低引脚的组件﹐如果焊锡接触接触组件体可以接受,所有板对板连接器不允许超过实际有效接触点的高度*J形引脚侧面焊点长度小于引脚宽度的150％不允许*组件空焊不可以﹔铁框空焊不允许*铁框超过焊盘，虚焊长度大于3mm*多锡焊点锡过多延伸至组件本体不可以*铁框的四周如果有锡堵住孔﹐或者有堆起的焊锡不允许*零件偏移片式组件(矩形或方形)侧面偏移大于可焊端宽度的50%或焊垫宽度的50%(取较小者)不可以*圆柱形零件侧面偏移大于零件端子直经25%或焊垫宽度的之25%(取较小者)不可以*圆形及扁圆形引脚,偏移大于扁圆引脚宽度或圆脚直经的50%不允许*扁平,L形和翼形引脚侧面偏移大于脚宽的50%,或0.5mm(取较小者)不可以*方形、圆柱形零件端子竖向偏出焊盘不可以*定位孔定位孔,螺丝孔沾锡影响螺丝锁入固定不可以*浮高浮高超过0.2mm不可以*(三)焊锡检查项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin开路铜箔线路断裂或焊锡开路不可以*短路两条或两条以上的相互独立的铜箔相短路的现象不可以﹔*虚焊组件焊锡面有似焊非焊的现象不可以*锡尖多余之锡沾在线路上,或使最近线路间距减少20%不可以*锡球直径不能大于0.13mm，同时不能影响元件间距的50％或可脱落移动（以不能影响最小电气性能的间距为准）*锡桥搭在PCBA两条线路之间的锡渣不可以.*深圳市鼎泰富科技有限公司连锡非同一铜箔PAD之间连锡不可以.*锡饼有锡饼导致不能明显见到间隙不可以*翘皮铜箔线面和零件的焊盘有翘离现象不可以*(四)PCB检查项目规格及标准描述判定ITEMDESCRIPTIONMajMin箭头纸PCBA上残留有箭头纸不可以*箭头纸不能贴在镀金处*标签漏贴标签、标签内容不正确、标签不能辨识不可以*标签明显破损、位置不对、印刷不良不可以*标签贴歪其倾斜角度超过10度不可以,上下移位≤1mm*不洁PCBA残留明显的污绩、松香残留等非金属物不可以*PCB线路明显露铜长度超过0.5mm不可以*绝缘漆破裂、板面划伤未及线路*伤及线路不可以*标示零件面图样,文字颜色,印刷错误或不可变认不