无铅制程PCBA可靠度规范

德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范1无铅制程PCBA可靠度测试规范1.0版核准:__________審查:__________制作:_________德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范2目录1.版本介绍…………………………………………………………………………………32.规格介绍…………………………………………………………………………………43.测试规格…………………………………………………………………………………53.1冷热冲击…………………………………………………………………………….…..53.2温度循环……………………………………………………………………….………..53.3室温储存………………………………………………………………………….……..63.4推拉力测试………………………………………………………………………….……73.5高温储存…………………………………………………………………………………73.6低温储存…………………………………………………………………………………84.附檔…………………………………………………………………………………...….104.1附文件1(锡须图片)…………………………………………………………………..….104.2附檔2(锡须长度计算方法)……………………………………………………….……….114.3附檔3(拉拔力测试图片)……………………………………………………….…………12德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范31.版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004年10月5日刘暑秋新发行德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范42.介绍2.1目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。2.2参考文件IPC-TM-650,Method2.3.28,“IonicAnalysisofCircuitboards,IonChromatographymethod”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范53.测试规格3.1冷热冲击3.1.1目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。3.1.2测试方法和设备3.1.2.1测试方法:-40℃85℃1H/循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.1.2.2测试设备:冷热冲击机（型号﹕TSK-C4H+）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.1.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.1.4测试数量20片3.2温度循环3.2.1目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。3.2.2测试方法和设备3.2.2.1测试方法:65℃90%RH300H德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范6试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.2.2.2测试设备:恒温恒湿箱（型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.2.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.2.4测试数量10片3.3室温储存3.3.1目的诱发锡须的成长,评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。3.3.2测试方法和设备3.3.2.1测试方法:室温（25℃±2℃）﹐共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.3.2.2测试设备:电气测试治具显微镜(200X或更多)3.3.3允收标准德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范7对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹑漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.3.4测试数量10片3.4推拉力测试3.4.1目的评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。3.4.2测试方法和设备3.4.2.1测试方法(参见附文件3图片)a手插零件﹕固定待测试PCBA﹐再用测试治具夹住零件脚﹐与PCBA成90度角用10mm/分钟的速度拉拔。b机插零件﹕固定待测试样品﹐用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧）﹐测试治具与PCBA平行﹐往零件方向及10mm/分钟的速度推动。cIC(不包含微型芯片)﹕固定PCBA﹐用治具钩住IC零件脚﹐与PCBA成45度角用10mm/分钟的速度拉拔。3.4.2.2测试设备拉拔力测试治具3.4.3允收标准测试零件脚之焊锡处无破裂﹐焊接点无松动等现象﹐拉拔力大于0.8kgf。3.4.4测试数量5片(每种零件每片测试至少一个﹐如电容﹑电阻及IC等)3.5高温储存3.5.1目的评估PCBA在高温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.5.2测试方法和设备3.5.2.1测试方法:80℃240小时试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片)和功能检查。附﹕德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范8a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.5.2.1测试设备:恒温恒湿箱（型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.5.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.5.4测试数量10片3.6低温储存3.6.1目的评估产品在低温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.6.2测试方法和设备3.6.2.1测试方法:-40℃240小时试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.6.2.2测试设备:恒温恒湿箱（型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.6.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范93.6.4测试数量10片德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范104.附檔附文件1(锡须图片)德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范11附檔2(锡须长度计算方法)锡须长度=A+B锡须长度=A+B+C+D德丽国际有限公司V1.02004年10月5日无铅制程PCBA可靠度测试规范12附文件3(拉拔力测试图片)a手插零件b机插零件cIC（不包括微型芯片）