电路板(PCB)术语解释〈二〉

2019/8/2P0/758Johnny2019/8/2電路板(PCB)術語總彙二2019/8/2P1/758Johnny2019/8/2Q2019/8/2P2/758Johnny2019/8/2QuadFlatPack(QFP)方扁形封裝體——是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器”(VLSI)的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型態可分成J型腳(也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(GullWing)、平伸腳以及堡型無接腳等方式。平常口語或文字表達時，皆以QFP為簡稱，亦有口語稱為QuadPack。大陸業界稱之為“大型積成塊”。2019/8/2P3/758Johnny2019/8/2QualitativeAnalysis定性分析——指對物料中所含何種性質“成份”所進行認定的化學分析，可採傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。QuantitativeAnalysis定量分析－－係針對物料中各種成份之“含量”,所進行的化學分析,是要找出每種成份所具有的重量為何。QualificationAgency資格認證機構——美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國政府或軍方交易之前，該供應商必須先取得“合格供應商”的資格。以PCB為例，不但所供應的電路板須通過軍規的檢驗，而且供應商本身也要通過軍規的資格考試，此“資格認證機構”即是對供應商文件的審核、品質檢驗，與試驗監督等之專責單位。2019/8/2P4/758Johnny2019/8/2QualityConformanceTestCircuitry(Coupon)品質符合之試驗線路（樣板）——是放置在電路板“製程板面”(ProcessPanel)外緣，為一種每組七個特殊線路圖形的樣板，可用以判斷該片板子是否能通過各項品檢的根據。不過此種“板邊試樣“組合，大都出現在軍用板或高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這麼麻煩的試樣。2019/8/2P5/758Johnny2019/8/2QualificationInspection資格檢驗——指供應商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的樣板進行打樣試做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客戶認可批准而被列為合格供應商後，才能繼續製作各種料號的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為QualificationInspection。QualifiedProductsList合格產品（供應者）名單——是美國軍方的用語。以電路板為例，如某一供應商已通過軍方的資格檢驗，可對某一板類進行生產，於是軍方即將該公司的名稱地址等，登載於一種每年都重新發佈的名單中，以供美國政府各採購單位的參考。此QPL原只適用於美國國內的業界，現亦開放給外國供應商。要注意的是此種QPL僅針對產品種類而列名，並非針對供應商的承認。例如某電路板廠雖可生產單雙面及多層與軟板等，但資格考試時只通過了雙面板，於是QPL中只在雙面板項目下列入其名，其他項目則均不列入，故知QPL是只認可產品而不是承認廠商。目前這種QPL制度有效期為三年，到期後還要重新申請認可。2019/8/2P6/758Johnny2019/8/2Quench淬火，驟冷——指物料在高溫狀態中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中，使其快速冷卻，而得到不同結晶形狀，並表現出不同的物理性質，其處理方式謂之Quench。此工序對金屬材料的物性有極大的影響。QuickDisconnect快速接頭——指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。Quill緯紗繞軸——是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準備工作。Query-response問答式——2019/8/2P7/758Johnny2019/8/2R2019/8/2P8/758Johnny2019/8/2Rack掛架——手推車(ｗheelbarrow)是板子在進行電鍍或其他濕式處理時(如黑化、通孔等)，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。而電鍍時的掛架除需能達成導電外還要夾緊板面，以方便進行各種擺動，與耐得住槽液的激盪。通常電鍍用的掛架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費與剝鍍的麻煩。RadioFrequencyInterference(RFI)射頻干擾——是一項意外不良的干擾，包括出現一些不良的暫存狀態(Transients)訊號，會干擾到電子通信設備或其他電子機器之操作而影響其正常功能。例如早期未做RFI預防的電視機，當附近有腳踩式摩托車發動時，由於其火星塞所發出火花(Spark)電磁波，傳入電視機後將會造成畫面短暫的混亂。若在電視機膠殼的內壁，以化學銅或含鎳漆料等處理上一屏障(Shielding)層後，即可將傳來的電磁波導引至“接地層”去，以減少RFI的干擾。至於某些“高週波”熔接工場，也需將其建築物以金屬網接地，避免其所散出的高頻電磁波對週圍電子電器品的干擾。在機場航道附近之業者，嚴重時甚至會對飛機降落雷達儀表造成干擾，對飛安有很大的威脅，必須嚴加防範。2019/8/2P9/758Johnny2019/8/2Radiometer輻射計，光度計——是一種可檢測板面上所受照的UV光或射線(Radiation)能量強度的儀器，可測知每平方公分面積中所得到光能量的焦耳數。此儀並可在高溫輸送帶上使用，對電路板之UV曝光機及UV硬化機都可加以檢測，以保證作業之品質。RadialLead放射狀引腳——指零件的引腳是從本體側面散射而出，如各種DIP或QFP等，與自零件兩端點伸出的軸心引腳(Axiallead)不同。此為“Dynachem”產品2019/8/2P10/758Johnny2019/8/2RakeAngle摳角，耙角——是指當切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之RakeAngle。電路板切外形(Routing)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉的連續切削動作中，即不斷快速出現如圖內所示之“耙角”。RatedTemperature，Voltage額定溫度，額定電壓——指電子零件在一時段內，所能忍受最高的操作溫度與操作電壓之謂。2019/8/2P11/758Johnny2019/8/2Reactance電抗——是交流電在線路中或零件中流動時，所受到的反抗阻力謂之“電抗”，是以大寫的X為代表符號。這種電抗的來源有二：(1)來自電容器的反抗則稱為“容抗”(XC)；(2)來自線圈或其他電感者謂之“感抗”(XL)。RealEstate底材面，基板面——此詞是指電路板面上在線路或導體以外的基材表面而言，原文是將之視同房地產一般，當成特定術語，用以表達“空地”的意思。RealTimeSystem即時系統——指許多裝有程式控的機器，其指令輸入與顯示幕反應之間的耗時很短，是一種交談式或對答式的輸入，此種機器稱為即時系統。2019/8/2P12/758Johnny2019/8/2Reclaiming再生，再製——指網版印刷術之間接網版製程，當需將網布上原有版膜(Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時，則應先將原版膜用化學藥品予以軟化，再以溫水沖洗清潔，或將網布進一步粗化以便能讓新膜貼牢，此等工序稱為Reclaiming。又，此字亦指某些廢棄物之再生利用。ReeltoReel捲輪(盤)連動式操作——某些電子零件組件，可採捲輪(盤)收放式的製程進行生產，如TAB、IC的金屬腳架(LeadFrame)、某些軟板(FPC)等，可利用捲帶收放之方便，完成其連線自動作業，以節省單件式作業之時間及人工的成本。ReeltoReel2019/8/2P13/758Johnny2019/8/2ReferenceDimension參考尺度，參考尺寸——僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢的根據。ReferenceEdge參考邊緣——指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑑別記號而言。Reflection反射——一般常識中是指鏡面將入射光加以反射之謂。不過在電腦主機板中對高速訊號之傳播時，則是指“訊號”由Driver發出經訊號線在Receiver傅播時，若三者間之阻抗值均能匹配，則訊號之能量可順利到達Receiver中一旦訊號線品質有問題，致使其呈現的“特性阻抗”值超過限度時，將會造成訊號部份能量折回Driver，也稱為“反射”。2019/8/2P14/758Johnny2019/8/2ReflowSoldering重熔焊接，熔焊——是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻後即成為牢固的焊點。這種將原有銲錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為“熔焊”。另當300支腳以上的密集焊墊(如TAB所承載的大型QFP)，由於其間距太近墊寬太窄，似無法繼續使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚銲錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另採熱把(Hotbar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。注意此詞在日文中原稱為“迴焊”，意指熱風迴流而熔焊之意，其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等於Fusing)，業界似乎不宜直接引用成為中文。2019/8/2P15/758Johnny2019/8/2Refraction折射——光線在不同密度的介質(Media)中，其行進速度會不一樣，因而在不同介質的交界面處，其行進方向將會改變，也就是發生了“折射”。電路板之影像轉移工程不管是採網印法、感光成像的乾膜法，或槽液式ED法等，其各種透明載片、感光乳膠層、網布、版膜(Stencil)等皆以不同的厚度配合成為轉移工具，故所得成像與真正設計者多少會有些差異，原因之一就是來自光線的折射。RefractiveIndex折射率——光在真空中進行速度，除以光在某一介質中的速度，其所得之比值即為該介質的“折射率”。不過此數值會因入射光的波長、環境溫度而有所不同。最常用的光源是以20℃時“鈉燈”中之D線做為標準入射光，表示方法是20/D。2019/8/2P16/758Johnny2019/8/2RegisterMark對準用標記——指底片上或板面上，各邊框或各角落所設定的特殊標記，用以檢查本層或各層之間的對準情形，圖示者即為兩種常用的對準標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序擺設不同直徑的圓環，等壓合後只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準情形，即可判斷其層間對準度的好壞。2019/8/2P17/758Johnny2019/8/2Reinforcement補強物——廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。Registration對準度——電路板面各種導體之實際位置，與原始底片或原始設計之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“Registration”。大陸業界譯為“重合度”。“對準度”可指某一板面的導體與其底片之對準程度；或指多層板之“層間對準度”(LayertoLayerRegistration)，皆為PCB的重要品質。2019/8/2P18/758Johnny2019/8/2Reinforcements補強材——目前已量產之各式PCB，除日本松電工的ALIVH增層法板材，係另採杜邦商品Thermount之不織布纖維外，幾乎所有板材都採用E-glass玻纖布作為補強。此等玻纖布的製造是先從高溫1200℃熔融玻璃漿的紡位（Bushing）中，同時擠出多支同一直徑的玻璃絲（Filament），之後經上漿（Sizing）處理的多根（200~400）細絲，再經旋扭與纏繞即成為初步半成品之玻纖紗（Yarn）。下游織布業者先將多股原紗平行排列成為經紗（Warp,Machine,orGrainDirection；其寬度即為布寬，常見者為51吋），並再一次上漿以減少穿織緯紗成布時的摩擦損傷。緯紗（Fill,W