(执锡)作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号1/11图示说明:作业步骤及内容：标准良品：标准1.2-1.8mm1、元器件剪脚后留脚长度符合要求1.2~1.8mm；（特殊要求除外）不良品：NGNG1.8mm锡裂工具辅料数量1、元件留脚太长，影响后续安装（特殊要求除外）；1把2、元件留脚太短，或剪脚后形成锡裂。1双各11卷修改审核批准审核：批准：发行日期：制订:剪脚/生产作业指导书ProductionWorkinginstruction通用/管理编号**************电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd修改内容修改时间1、取一插件完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、作业前需先做好防护措施，戴好防护眼镜和手套；4、对焊锡后所有伸出焊盘长度超过1.8MM的引脚超长部分用剪钳进行剪切，剪切时不能损伤焊点及元件；5、元器件剪脚后留脚长度应符合要求1.2~1.8mm；（特殊要求除外）6、对元件不出脚的底板用美纹纸做好标识，流向在线维修处理；7、其它品质要求参考IPC-A-610C；8、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。注：1、引脚剪切时须把引脚完全切断后方可拿开剪钳；2、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时需戴好有绳防静电手环；5、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。剪脚防护罩\平光眼镜美纹纸白棉手套工具/辅料型号规格剪钳MN-A05品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号2/11图示说明:作业步骤及内容：1、焊接方法（五步法）：准备加热加焊锡去焊锡去烙铁2、标准焊接良品：标准插装标准焊点⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。工具辅料3、焊接不良品：数量1把NGNG1卷连锡、短路空焊包焊修改审核批准审核：批准：发行日期：1、取一上工序完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。6、确认无误后将底板流入下一工序。注：1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。型号规格30W/40WΦ1.0-1.2管理编号**********/器件焊接1****电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd生产作业指导书ProductionWorkinginstruction通用/制订:工具/辅料电烙铁/恒温电焊台焊锡丝修改时间修改内容100---品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号3/11图示说明:作业步骤及内容：1、焊接方法（五步法）：准备加热加焊锡去焊锡去烙铁2、标准焊接良品：标准插装标准焊点⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。工具辅料3、焊接不良品：数量1把NGNG1卷连锡、短路空焊包焊修改审核批准审核：批准：发行日期：管理编号**********通用//****电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd器件焊接2修改时间修改内容Φ1.0-1.2生产作业指导书ProductionWorkinginstruction30W/40W焊锡丝型号规格1、取一上工序完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。6、确认无误后将底板流入下一工序。注：1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。工具/辅料电烙铁/恒温电焊台制订:100---品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号4/11图示说明:作业步骤及内容：1、焊接方法（五步法）：准备加热加焊锡去焊锡去烙铁2、标准焊接良品：标准插装标准焊点⑴、器件平整插装在电路板上，浮高≤1MM，倾斜角≤20°（特殊要求除外）⑵、不允许出现不出脚或足未入的现象，焊点饱满，无虚焊。工具辅料3、焊接不良品：数量1把NGNG1卷连锡、短路空焊包焊修改审核批准审核：批准：发行日期：1、取一上工序完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、根据《THT工艺指导书》要求对相应的器件进行焊接或加锡；4、器件焊接方法及注意事项：⑴、根据焊接需求选用电烙铁；⑵、焊接时间不得超过4秒；⑶、焊接类似内单五彩线时，先将锡完全熔化再把器件插入对应孔位，然后移开烙铁；焊接其它元件时，按焊接五步法操作。⑷、要求焊点饱满，无虚焊；不能烫伤器件；⑸、其它品质要求参考IPC-A-610C；5、作业完成需进行自检，确认无焊错、焊反、浮起、烫伤、虚焊等，有则修正。6、确认无误后将底板流入下一工序。注：1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、无需器件焊接的产品取消此工位;6、作业时需戴好有绳防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。管理编号**********修改时间修改内容生产作业指导书ProductionWorkinginstruction通用/器件焊接3/电烙铁/恒温电焊台30W/40W焊锡丝Φ1.0-1.2****电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd工具/辅料型号规格制订:100---品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号5/11图示说明:作业步骤及内容：标准良品：不良品：NGNGNG空焊位移元件损坏NG锡珠NGNG锡渣裂锡锡尖工具辅料数量1把NGNGNG1卷漏焊包焊连锡1把1卷修改审核批准审核：批准：发行日期：管理编号**********修改时间修改内容生产作业指导书ProductionWorkinginstruction通用/执锡1/元件焊端偏移PCB焊盘1/4以上制订:Φ1.0-1.2剪钳MN-A05美纹纸工具/辅料型号规格电烙铁/恒温电焊台30W/40W元器件破损面积≥本体宽度的1/41、取一上工序完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切4、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件、错件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。注：1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。****电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移等不良现象。插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度应符合要求。焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3焊锡丝LL102品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号6/11图示说明:作业步骤及内容：标准良品：不良品：NGNGNG空焊位移元件损坏NG锡珠NGNG锡渣裂锡锡尖工具辅料数量1把NGNGNG1卷漏焊包焊连锡1把1卷修改审核批准审核：批准：发行日期：管理编号**********焊锡丝美纹纸剪钳生产作业指导书ProductionWorkinginstruction通用/执锡2/****电子科技有限公司****ElectronicsCo.,Ltd焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3插件元件的焊点饱满光亮，成形良好，呈“圆锥状”对称均匀，无锡少、漏焊、包焊、拉尖、锡洞、连锡、空焊等不良，焊锡后留脚长度应符合要求。元件焊端偏移PCB焊盘1/4以上制订:修改内容MN-A05贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移等不良现象。修改时间30W/40W型号规格电烙铁/恒温电焊台工具/辅料元器件破损面积≥本体宽度的1/41、取一上工序完成品；2、检查上一工序是否漏作业,如有漏作业则返回上一工序；3、对电路板上不良现象作相应的修整：包焊——减锡；锡珠、锡渣、锡刺——挑开元件位移、侧立、墓碑——摆正堵塞孔（要求留孔而孔被锡堵塞）——挑开/吸孔短路——挑开冷焊、裂锡、针孔、漏焊、爆炸孔、锡少、虚焊、锡尖——补锡脚长——剪切4、将以下不合格品用美纹纸做好标识，流向在线维修处理：铜箔浮起、缺件、错件、烂件、PCB焊盘脱落/翘起、跷皮、不出脚等；5、其它品质要求参考IPC-A-610C；6、作业完成需进行自检，确认无误后将底板流入下一工序。注：1、ROHS产品温度管控范围380±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）2、非ROHS产品温度管控范围350±30℃；（焊接/补焊特殊器件除外）3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好有绳防静电手环；6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。Φ1.0-1.2LL102品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时12S工序代号7/11图示说明:作业步骤及内容：标准良品：不良品：NGNGNG空焊位移元件损坏NG锡珠NGNG锡渣裂锡锡尖工具辅料数量1把NGNGNG1卷漏焊包焊连锡1把1卷修改审核批准审核：批准：发行日期：管理编号**********剪钳MN-A05美纹纸/执锡3焊点锡太少或无锡，成形面小于元器件焊端的1/3元器件破损面积≥本体宽度的1/4制订:修改时间修改内容贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”，无缺件、空焊、位移等不良现象。生产作业指导书Product