SMT产业研究

半导体及表面封装行业SMTNEPCONCHINA(中国国际电子设备暨微电子工业展)产业链简介及招商落定探讨内容提要什么是SMT什么是NEPCONCHINA（介绍及图片展示）高端装备制造业产业链招商探讨什么是SMTSMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行,使用最广的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。我国制造大国地位日益稳固。中国电子信息制造业在经历了近几年的缓慢增长之后，随着2013年全球宏观经济形势能够保持平稳，2013年我国电子信息产业销售收入总规模达到12.4万亿元，同比增长12.7%。而且2013年中国电子信息产业销售收入占同期全球IT支出比重超过50%。在硬件产品制造方面，我国手机、计算机和彩电等产品产量在全球出货量比重均在半数以上。为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。SMT产业布局中国SMT装备产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区。分别达43.9%及47.O%，另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。SMT装备产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移；中国电子信息业及电子制造业的飞速发展。SMT基本工艺构成要素上板--印刷（或点胶）--贴装--（固化）--回流焊接--下板--切割--清洗--检测--返修印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端DEK,MPM德森，凯格（GKG）点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。安达（美的、TCL、创维、明基、华硕、伟易达、冠捷）贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。腾世机电固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。矗鑫电子回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。矗鑫电子联合创新实业（焊锡机器人）清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。北京泰拓精密仪器清洗设备（华中市场）检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。神州视觉日联科技艾兰特科技返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置卓茂科技（专业生产返修设备）拆卸BGA-去潮处理-印刷锡膏–清洗焊盘-去潮处理-印刷焊膏-贴装BGA-再流焊接-检测周边设备、耗材有：拓邦特锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、防静电擦拭纸、防静电托盘装箱等、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等SMT常用设备样图（2）DEK全自动印刷机印刷工艺参数：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/secSMT常用设备样图（3）半自动印刷机印刷工艺参数：参照DEK印刷机SMT常用设备样图（4）AOI：AutomaticOpticalModulator中文含义：自动光学检测仪SMT常用设备样图（5）锡膏测厚仪SMT常用设备样图（6）钢网钢网分类：按印刷工艺分类：锡膏钢网、红胶钢网按制作工艺分类：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网钢网常见网框规格：37*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常见钢网厚度：红胶钢网：0.18mm、0.2mm锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mmSMT常用设备样图（7）西门子贴片机常见贴片机品牌松下、西门子、三星富士、雅马哈、JUKI环球、三洋、SONYMiraeSMT常用设备样图（8）回流焊、测温仪测温线SMT常用设备样图（9）ICT：In-CircuitTesting中文含义：在线测试SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类：按熔点分类：高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230℃），常温锡膏（180~200℃），低温锡膏（180℃以下）按助焊膏活性分类：R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性）按清洗方式分类：有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类锡膏成份：合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）锡膏比例：合金通常占锡膏总重量的85~92%常见合金颗粒：300目~625目（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网NEPCONChina展会是中国表面贴装行业规模最大及历史最悠久的贸易和采购平台之一，它涵盖表面贴装业中所有知名品牌，是全球表面贴装设备和产品供应商树立品牌形象，会见潜在买家和促进行业交流的首要平台；25,000平方米的展会现场，来自22个国家和地区的500多家知名企业将集中亮相，21000余名专业观众主办及支持单位中国电子学会广东电子学会SMT专委会北京电子学会SMT专委会上海电子学会SMT专委会江苏电子学会SMT专委会四川电子学会SMT专委会SMTA、SMTA中国中国工业和信息化部、中国半导体行业协会中国国际贸易促进会电子信息行业分会100多家媒体NEPCON展会图片及视频SMT使用领域及相关产业SMT紧密关联的产业结论：1、半导体及表面贴装技术使用在几乎所有的电子工业制造领域；2、广东电子学会带来的企业组团，涵盖了一整条涉及行业内领军企业的完善的产业链；并且能带动大量的下游及周边配套企业。3、SMT装备产业就是高端装备制造业！科技含量高，覆盖范围广，涉及企业众多。探讨：如何进行高端装备制造业的产业链招商1、充分的产业研究，以SMT为重要线索及切入点2、借助行业协会，引进行业龙头企业（放眼全球招商）3、引起政府高层及联投集团重视，加强扶持力度，申报优惠政策，积极探寻一条结合高新集团利益的产业链招商模式4、其它项目真正做到招商前置，量身定制，真正实现按需定制，产品与市场无缝对接。欢迎大家就产业链招商问题，结合高新集团未来发展趋势，如何好招商，招好商！探讨时间！谢谢聆听！