数字地和模拟地分别如何连接到电源地

数字地和模拟地分别如何连接到电源地2009-1-1221:22提问者:学者浏览次数:次xiaobao|2681采用一个开关电源，adc器件要求有:vddd(数字3.3v)和vdda(模拟3.3v)、vssd(数字地)和vssa(模拟地)。请问:1、用一个开关电源如何产生vddd和vdda,2、vssd和vssa分开布线，最后vssd和vssa如何接到电源地,1、不用分别产生vddd和vdda，两者都连到3.3v上，注意两者的设备，在器件电源端附近加装100uF、0.01uF的滤波电容，有必要的话，在连到电源的通路中加33uH左右的电感加强滤波。2、vssd和vssa分开布线，最后vssd和vssa分别连到电源主滤波电容接地端即可。不要在此点以外的地方互连。本人是搞EMC的.两地要分开LAY.最后选用O欧电阻或适当的磁珠接到电源地里!用一个0欧姆的铁丝连接两个地达到共地目的。我们工程上是这么实现的，事实证明可以这么做。1,vddd和vdda分别接到磁珠,再接电源地(正极,).2,vssd和vssa分别接到磁珠,再接电源地.3,注意磁珠对电流的限制,不够就多并联几个.0Ω电阻模拟连接地数字地,,2010-10-716:30提问者:浏览次数:次lilyalen299|577下图是某成熟电路中的一部分，为什么要用0Ω电阻模拟连接地数字地啊,不是说模拟地要与数字地分开吗,我是电路忙，不懂，有谁能帮我解释下嘛。。。谢谢～问题补充:下图满意回答所谓的数字地和模拟地分开，只是说两种地不能混接在一起，要单点接地，而不是完全分成两个地。这个0欧电阻就是两种地的单点接地点。数字地的连接直接加一个0欧姆的电阻再接大地，模拟地直接和大地连接，这样可行吗,满意回答可以啊，不过要看具体应用。看有没有防EMI，防静电等需求。有些设计喜欢在数字与模拟地间使用磁珠跨接，模拟地域机壳(大地)接追问我初次在画电路板，就是有个芯片是数字地想要接地和单片那里太远，就想可不可以直接接地，或者接个磁珠回答你的追问把我看糊涂了。接地和单片那里太远什么意思。你是做PCB板吧，几层呢，就两层板地线都是直接拉线走过去的,4，6，8层的话都会分配专门的GND层，不会存在太远的问题吧。上面说的磁珠跨接需要解释下，我看快了，答错了。磁珠跨接是指的器件布局间在数字模拟地参考面的分割上跨接。防EMI的作用。而你说的是直接网络连接，这样话磁珠是没太大意义了。你这样用是没问题。不过容易受到干扰，比如如果打静电，能量直接就过去了，另外更容易受到纹波噪声的干扰。模拟地和数字地之间链接1模拟地和数字地之间链接(1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大,一般用几uH到数十uH。(2)用0欧电阻是最佳选择(1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗，而且电流路径狭窄，可以限制噪声电流通过)。磁珠相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用，如果不能预知噪点，如何选择型号，况且，噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。串联的话就显得不伦不类。电感特性不稳定，离散分布参数不好控制，体积大。电感也是陷波，LC谐振(分布电容)，对噪点有特效。总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。建议，不同种类地之间用0欧电阻相连;电源引入高频器件时用磁珠;高频信号线耦合用小电容;电感用在大功率低频上。2磁珠采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成，专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一般以100MHz为标准，比如2012B601，就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。在很多产品中，交换机的两个地用电容连接起来，为什么不用电感,你说的两个地，其中一个是不是机壳的,我估计(以下全部估计，有错请指点)如果用磁珠或者直接相连的话，人体电路，加粗和缩短地线;单点接地，可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。而高频电路和数字电路，地线的电感效应较严重，单点接地会导致实际地线加长，故应多点接地和单点接地相结合。2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下:应尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗;大面积(满)接地，即除传输信号及电源的印制线以外，其余部分全覆铜作为地线，但不要留有死的无用大面积铜箔。3)、地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路面积不可过大，以免产生较大的感应电流。注意若为低频电路，则应避免地线环路。4)、数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D转换电路，则只在尽量靠近该器件处单点接地。1)、若为低频模拟电路，加粗和缩短地线;单点接地，可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。而高频电路和数字电路，地线的电感效应较严重，单点接地会导致实际地线加长，故应多点接地和单点接地相结合。2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下:应尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗;大面积(满)接地，即除传输信号及电源的印制线以外，其余部分全覆铜作为地线，但不要留有死的无用大面积铜箔。3)、地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路面积不可过大，以免产生较大的感应电流。注意若为低频电路，则应避免地线环路。4)、数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D转换电路，则只在尽量靠近该器件处单点接地。最近看了好几个安捷伦的电路图，发现模拟地和数字地之间有用电容连接的，难道不怕数字地上高频噪声干扰模拟地吗，请高人指点一下，谢谢模拟地和数字地都是地，在电气上本来就该是相通的。布线时为了防止信号在地回路中因压降造成的不良反馈，就把模拟地和数字地的地回路分开布置。然而总终这二个地还是得“连通”，用铜箔也行，用电容也行。不过，具体的连通点位置得仔细考虑。两个原因，一个是布线时为了防止信号在地回路中因压降造成的不良反馈，就把模拟地和数字地的地回路分开布置。另一个就是防止直流干扰信号相互影响，而通过电容来隔断做电磁兼容试验时，有这个电容，能改善测量精度。不怕交流干扰,这里考虑的主要是直流干扰模拟地的电路多交流，数字电路多直流。是利用了电容的特性，让两者地相同(通)这个电容位置放置何处较好,无论是模拟地还是数字地，接地时必须做到单点接地，否则将会导致过长的接地，或者并非电容总接地处，阻值差异产生的反馈干扰;但是模拟地是线性连续信号，也称为直流信号，电容是隔直作用，防止直流连续信号，影响数字侧交流脉冲工作点;同时因频点不同，也会相互干扰我也疑惑，看到ADCdatasheet都是磁珠或者o欧姆电阻连接的，没有电容的呀,可能是基于电磁兼容考虑吧，让附近的高速信号有回流路径标准答案:主要从电磁兼容角度增加的电容。比如:在快速瞬变和高频等高频干扰电磁兼容实验中，有和没有效果差别是很大的，经历过的都知道～