SMT员工培训资料3374848

8/2/2019SMT员工培训教材•适用于SMT新入职员工培训制作人：何建强日期：2013.2.258/2/2019SMT员工培训教材目录•1.SMT名词解释•2.SMT生产流程介绍•3.SMT印刷知识•4.SMT操作知识•5.SMT贴片元件介绍•6.SMT回流焊接知识•7.SMT品质常识介绍8/2/2019SMT认识•SMT名词？SMT英文字母SurfaceMountTechnology的简写,中文译为表面贴装技术。PCB英文字母PrintCircuitBoard的简写,中文译为印制电路板Solderpaste焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。SMD英文字母SurfaceMountDevice的简写,中文译为表面贴装元件。8/2/2019SMT认识•SMT名词？IC英文字母IntegratedCircuit的简写,中文译为集成电路ICT英文字母In-CircuitTest的简写，中文译为在线测试PPM英文字母PartsPerMillion的简写，中文译为每百万个元件的坏品率。ESD英文字母Electro-StaticDischarge的简写，中文译为静电释放8/2/2019SMT生产流程•SMD生产流程图PCB上板机全印刷机接驳台贴片机接驳台回流焊炉后工作台车间温、湿度要求温度：23℃（+3℃-3℃）湿度：40%—75%8/2/2019印刷知识•SMT锡膏印刷所需条件锡膏Solderpaste印刷机Printer钢网Stencil刮刀Squeegee8/2/2019印刷知识•锡膏Solderpaste锡膏分类：无铅锡膏(Pbfree)其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKIS3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5:3.0:0.5。无铅锡膏的熔点在217°C.8/2/2019印刷知识•印刷锡膏的准备1.锡膏的储存锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过12小时。2.锡膏的领用a.锡膏领用按先进先出的原则；b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录好开封时间并找品质人员确认。8/2/2019印刷知识•印刷的准备3.锡膏的使用a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.锡膏的回收a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中；b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次优先使用）。8/2/2019印刷知识•印刷设备Printer印刷机品牌：Folungwin印刷机型号：FLW-Win88/2/2019印刷知识•刮刀SqueegeeSMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45°和60°，通常橡胶刮刀为45°，金属刮刀为60°,以利于锡膏在钢网上的滚动。45°橡胶刮刀钢网60°金属刮刀钢网8/2/2019印刷知识•印刷注意事项1.印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平。2.印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。3.印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。4.注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。8/2/2019印刷知识•印刷不良现象及对策•连锡原因：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对策：1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。2.增加锡膏的粘度（70万CPS以上）3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）4.降低环境的温度（降至27OC以下）5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）6.加强印刷机的精准度。7.调整印膏的各种施工参数。8.减轻零件放置所施加的压力。9.调整预热及熔焊的温度曲线8/2/2019印刷知识•锡膏太厚原因：•钢网厚度太厚•刮刀压力太小，速度太快•顶针不平整•提高印刷的精准度锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良对策：•提升印着的精准度；•调整锡膏印刷的参数；•调整顶针的旋转位置。8/2/2019印刷知识•少锡原因：•钢网厚度太薄，开孔太小•锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象对策：•增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等.•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数8/2/2019印刷知识•粘着力不够原因：•环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.•锡粉颗粒度太大的问题.•粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。对策：•消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。•降低金属含量的百分比。•调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。8/2/2019操作知识操作面板的介绍紧急停止复位停止开始准备开关/上电让工作头处于安全位置操作面板切换8/2/2019操作知识•操作员的主要工作：一.接料a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更高）。d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。8/2/2019操作知识二.换料a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某某站吸取出错或者是无元件。b.与接料工作差不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机器上相对应的站位继续生产。三.转线a.当产线生产的机型将要生产完时（结单），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好，有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放到飞达放置架上。b.当产线生产完后，第一时间要对数（确认工单生产数量是否够数），数量确认好后方可开始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备料时写的标示装在相应的机台上。c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。d.物料核对OK后方可生产第一块首件板（胶纸板），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完后在开始正常生产。8/2/2019SMD元件介绍•SMD元件认识SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。无源器件：贴片电阻，贴片电容,贴片电感有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包装方式：1.盘装物料Tray2.卷装物料Tape,reel3.管装物料Tube8/2/2019SMD元件介绍•SMD元件认识Chip电阻，电容集成电路Leadpitch英制公制（mm)英制公制（mm)02010.6×0.3501.2704021.0×0.5300.806031.6×0.8250.6508052.0×1.25200.512063.2×1.6120.312103.5×2.580.28/2/2019SMD元件介绍•元件单位换算电阻(R):单位：欧姆(Ω)，千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)1MΩ=103KΩ=106Ω电容(C):单位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，纳法（nF），皮法（pF）1F=103mF=106uF=109nF=1012pF电感(L):单位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，纳亨(nH)1H=103mH=106uH=109nH8/2/2019SMD元件介绍•Chip元件识别方法电阻电容10010Ω10010pF101100Ω101100pF1021KΩ/1000Ω1021000pF/1nF1051MΩ1040.1uF47047Ω3323.3nF12312KΩ56056pF8/2/2019SMD元件介绍•IC元件方向识别1.以缺口为方向2.以标点为方向1132412厂标型号1132412缺口标点HAME201137P厂标型号HAME201137PHAME201137P厂标型号8/2/2019SMD元件介绍•IC元件方向识别3.以线条为方向.4.以丝印文字作方向OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号线条IC下排引脚的左边第一个脚为“1”8/2/2019回流焊接Reflow•回流焊接知识：a.热风回流炉b.红外线回流炉c.热风+红外线回流炉d.气相回流炉e.激光回流炉回流炉分类8/2/2019回流焊接Reflow•回流焊接知识目前使用最多的回流焊接方式是热风回流炉，其原理为由马达带动风扇转动产生气流，气流经过发热管时被加热，形成热风，在封闭的回流炉内形成热风气流，对PCB加热至使锡膏熔化，达到焊接的目的。8/2/2019回流焊接Reflow•回流焊接知识回流焊接分为四个区：1.预热区.其作用是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当，通常为1-3℃/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利于焊接。2.恒温区.其作用是PCB及元件的温度达到一致（受热均匀），尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。3.焊接区.其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。4.冷却区.其作用是使熔化的锡膏冷却，形成焊点。8/2/2019回流焊接Reflow回流焊接知识：有铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60-120S，熔点在183℃，焊接区的时间持续60-90S,最高温度低于220℃。1-3℃/Sec183℃Peak215℃±5℃60-90Sec110-150℃60-120Sec预热Preheat恒温区Dryout焊接区Reflow冷却区coolingTime8/2/2019回流焊接Reflow•回流焊接知识元铅锡膏的焊接炉温曲线如下图：其预热区的升温速度需小于3℃/秒，恒温区的时间在60-120S，熔点在217℃，焊接区的时间持续30-90S,最高温度在230-250℃。1-3℃/SecTemperat恒温区Dryout130-165℃60-120Sec焊接区Reflow预热Preheat冷却区cooling165-21760-120Sec30-90Sec8/2/2019SMT品质•品质基本知识品质Quality.SMT产品从元件到半成品的过程经过较多的工序，每个工序均对产品的品质的控制都非常重要，所以好的品质需要全员参与。影响品质的因素：五合一1.人为因素Man2.机器因素Machine3.物料因素Material4.作业方法Method5.环境因素Environment8/2/2019SMT品质•SMT品质统计方法SMT品质一般用PPM或直通率表示。1.PPMPPM表示百万元件的坏品率，公式如下：检查产品的总不良点检查产品的总点数2.直通率直通率是指产品生产中产品的一次合格率，公式如下：检查产品的总不良数量检查产品的总数