SMT培训4561885

目录SMT培训1.SMT基础知识3.SMT生产流程*SMT基本术语*MCU板生产流程*SMT简介4.SMT常见不良现象及原因分析*SMT工艺介绍*SMT常见不良现象分析及改善*SMT环境要求5.SMT未来发展方向2.SMT相关设备的介绍6.电子材料知识*印刷机*SMT常见元器件外形*贴片机*电子元件规格*回流焊*零件及代码基本知识*上料机*电阻、电容、电感*下料机*二极管、三级管*其他周边设备*集成电路1.SMT基础知识SMT基本术语SMT（表面贴装技术）SurfacemountingtechnologyESD(静电放电)ElectrostaticDischargeMSD(潮湿敏感器件）Moisture-SensitiveDeviceMSL(湿度敏感等级)MoisureSensitiveLevelHIC(湿度显示卡)HumidityIndicatorCardPCB(印刷线路板)printedboardFeeder飞达供料器贴片机（placementequipment)完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。印刷机（printer）在SMT中，用于印刷锡膏的机器设备。回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。锡膏（solderpaste）由粉末状焊料合金，助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。炉后检验（inspectionaftersoldering）对贴片完成后经回流焊接或固化的PCBA的质量的检验。返修（reworking)将不良器件手工更换或者手工贴装散料（主要为机器抛料）的操作。SMT基本术语1.SMT基础知识1.SMT基础知识SMT简介SMT是新一代的电子组装技术,它将微型化的无引线或者短引线的元器件直接贴焊到印制板上。由于适应了电子产品高可靠性，告性能和小型化的潮流，成为当前最热门的电子装接技术。被誉为电子组装界的一次革命。经过比较，SMT具有以下几个特点：1.组装密度高，产品体积小，重量轻。2.可靠性高，抗震能力强。3.高频特性好，减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。。5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT基本工艺流程1.SMT基础知识领料PCB上板印刷机操作印刷检查贴片机操作贴片检查回流焊操作炉后检查PCB下板装箱PCB清洗维修维修NOYESYESYESNONO锡膏存取手工补料缺少料枪1.SMT基础知识SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度，湿度及温度都有一定的要求，为了保证设备的正常运行和组装质量，对工作有一下要求：1.电源：电源电压和功率符合设备要求单相AC220V（220,50、60HZ）三相AC380V(22050/60HZ)2.环境温度：22±2℃3.湿度：40-60%RH4.工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体，在空调环境下，要有一定的新风量。5.防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法独立接地，生产场所的地面，工作台面，座椅等都应符合防静电要求。6.排风：回流焊等设备都应该有排风要求。7.照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照明度为800LUXX1200LUX,至少不低于300LUX。SMT环境要求8.SMT生产线人员要求：（1）生产线各设备的操作人员必须经过培训并考试合格。（2）设备操作员必须熟练掌握设备的操作规程。（3）严格按照工艺要求操作。（4）上岗作业时，需穿着防静电服和防静电鞋，佩戴防静电手腕作业。1.SMT基础知识SMT环境要求2.SMT相关设备的介绍全自动视觉印刷机2.SMT相关设备的介绍贴片机2.SMT相关设备的介绍回流焊2.SMT相关设备的介绍全自动上料机2.SMT相关设备的介绍全自动下板机2.SMT相关设备的介绍其他周边设备2.SMT相关设备的介绍其他周边设备其他周边设备2.SMT相关设备的介绍3.SMT生产流程以下为SMT生产流程：物料管理员依据《生产任务单》开具〈领料单〉签认至仓库领料准备回温锡膏，找到对应产品钢网开启设备，调用印刷机程序、贴片机程序、回流焊程序将PCB装入周转箱，上料，并将料枪上到对应料站，炉温测试试印刷，首件确认试贴装，首件确认回流焊接，首件确认连续生产4.SMT常见不良现象及原因分析不良项目少锡不良图示不良项概述元件端子或电极片的锡量达不到高度要求及端子前端没有锡轮廓。不良发生原因①印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉,使回流后元件锡量少。②印刷网板的网孔未清洗干净,锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而致印刷锡少。③印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量。④贴装移位造成元件回流后锡少。⑤制程中作业手法不当摸乱或贴装移位后手工修理而使锡量扩散致锡少。⑥印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中造成锡少。⑦网板开口表面光洁度不够且粗糙。使锡粒子印刷下锡较少。改善方法①减小印刷压力，使印刷锡量增加，另可轻微增大网板与基板之间的印刷间距，使锡膏增加。②增加擦拭频度，自动擦拭后适当采用手动擦拭。③适当加大网板开口尺寸，使其铜箔有足够的锡量。详见网板开口方法。④调整贴装座标及元件识别方式,使元件贴在铜箔中间。⑤对于作业手法不当摸乱或手工修理后的须重新清洗补锡后再装元件。⑥调整印刷机参数设定，使印刷速度降低。⑦网板开口工艺采用激光加工法，对细间距的IC通常还需采用电抛光加工。不良项目锡珠不良图示不良项概述由于加热急速造成的锡颗粒飞散在元件的周围或基板上，冷却后形成的颗粒状物。不良发生原因①锡膏颗粒氧化或取出后没解冻，回温开盖使用。使锡颗粒未有效地结合而形成锡粒。②回流炉的预热阶段之保温区时间不充分,使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。③网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板背面孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成锡粒。④锡量厚（Chip类元件）贴装时锡膏塌陷，回流中锡膏扩散后不能收回而在元件下形成锡粒。⑤针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔的锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂底下，回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。⑥锡膏超过有效期，助焊剂已经沉淀，与锡颗粒不能融合，回流后锡颗粒扩散而形成锡粒。⑦回流炉预热阶段的保温区与回流区的温度急剧上升,造成锡颗粒扩散后不能收回。⑧回流曲线的预热温度不够充分，使锡膏内的水分与溶剂未完全挥发溶解而形成锡粒。改善方法①避免锡膏直接与空气接触，对长时间不使用的锡膏则回收在瓶内盖好盖子放回冰箱，从冰箱内取出的锡膏应放在室温下回温（即解冻）到适宜的时间,并按规定的时间搅拌.②延长回流曲线图的预热时间。③擦拭网板采用适当的擦拭形式，如湿、干式等，网板下尽量避免贴附锡箔纸。④针对CHIP元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量，详细见网板开口方法。⑤开口要采用将其向外平移0.3～0.6mm的方法,使锡量大部份印刷在元件树脂以外的铜箔上。⑥更换过期的锡膏，按锡膏的有效期使用，严格按先入先出原则使用。⑦适当调整回流炉的保温区与回流区的温度,使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在0.3～0.5℃/S,回流区控制在2～5℃/S之间⑧适当增加预热温度，使锡膏中的焊料相互完全熔化。4.SMT常见不良现象及原因分析4.SMT常见不良现象及原因分析不良项目移位不良图示不良项概述元件的端子或电极片移出了铜箔，超出的判定。不良发生原因①贴装座标或角度偏移，元件未装在铜箔正中间。②贴片机元件相机识别的方式选择不适当，造成识别不良而贴装移位。③基板定位不稳定，未使用定位孔、Mark点或选择不适当,使之不能稳定的贴装而移位。④吸料位置偏移，造成贴装时吸嘴没有吸在元件的中间位置而移位。⑤制程中作业手法不当致摸乱或手装时位置偏移。⑥印刷时锡量偏少且不均匀，回流时由于张力作用拉动元件使其移位。⑦元件数据库中数据参数设置错误，使贴装移位。⑧较大的QFP类IC在检查时将其基板角度倾斜放置检查所致。改善方法①调整NC程序的X、Y座标或角度。②更改贴装元件相机识别方式，QFP,较密集的CN类元件必需采用3D识别方式,增强贴装精度。③重新选择定位方式或Mark点，使基板能稳定定位。④调整吸料位置，使吸嘴吸在元件中间无偏移。⑤加强作业方法的指导，针对手装后的元件一定要检查装好后再投入。⑥适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针，使印刷锡量增加且均匀。⑦根据元件实际尺寸设置元件数据。⑧强调作业方法，对未回流的产品检查时（特别是大型QFP）要求平放检查，不能倾斜放置。4.SMT常见不良现象及原因分析不良项目桥连不良图示不良项概述相邻两端子或电路线发生锡连接现象。不良发生原因①印刷锡量过多，元件实装后将锡膏压塌，使相邻两铜箔间发生锡膏连接,回流后短路。②印刷移位，使相邻两铜箔的锡膏与元件端子发生锡膏连接，回流后发生短路。③印刷脱膜太快而至印刷扯锡，器件贴装后使相邻两铜箔间的锡膏连接在一起。④网板开口不适当或钢片选择过厚，特别是0.65pitch以下的QFP类IC开口过大造成锡量多。⑤贴装移位，特别是QFP类IC,回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生连接短路。⑥制程中作业方法不当摸乱锡膏，使相邻两铜箔发生锡膏连接。⑦印刷机NC数据中PCB厚度设置不当,造成印刷锡膏厚度过大或向周边扩散。改善方法①适当增大印刷压力，减少锡量，检查0.5以下pitchIC的印刷网板的钢片厚度是否符合标准,减少锡量厚度,另外可调整贴片机的贴装行程,使器件放在锡膏上而不产生塌陷。②调整印刷偏移量，使锡膏印在铜箔中间，采用Mark点识别定位印刷，增加印刷精度。③合理分布印刷顶针，再调整印刷脱板的速度与距离。④调整贴装座标或吸着位置,另外可将贴装与吸料速度调慢。⑥加强作业方法指导，取拿基板尽量拿基板的毛边，对作业方法不当的必须修理后再投入。⑦调整印刷机NC数据中PCB板的厚度设置值，减少印刷量。4.SMT常见不良现象及原因分析不良项目立碑不良图示不良项概述元件一端翘起脱离基板的铜箔,没有与铜箔的锡连接在一起，而另一端则焊在铜箔上。不良发生原因①元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多热熔量先熔化而把另一端拉起形成立碑。②印刷锡量薄或铜箔两边锡量不均匀，锡膏熔化时的表面张力减小，故竖立碑率增大。③回流炉预热阶段的衡温区温度设置低、时间短，元件两端不同时熔化的概率大大增加所致。④铜箔外形尺寸大小不一，两铜箔间距偏大或偏小，主要针对0603型chip元件。⑤网板绷网松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时钢片发生变形，导致印刷的锡量高低不平，回流后元件竖立。⑥基板表面沾基板屑或其它异物，元件装上后一端浮起而致竖立。⑦CHIP类元件两端电极片大小差异较大，回流时使元件两端张力大小不一样而竖立。⑧PCB板加流过程中各元件受热不均匀所致。改善方法①调整贴装座标，减少或杜绝器件两端的张力，从而可控制竖立。②增加锡量厚度或印刷平整度。③增加预热阶段的温度，将时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。④生产前先确认网板有无松动，对松动的网板及时送外重新绷网.⑤印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦试后再印刷。⑥联络供应商改善单品。⑦调整回流炉的各参数设置，使基板充分且均匀受热。4.SMT常见不良现象及原因分析不良项目空焊不良图示不良概述元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起，即没有焊好。不良发生原因①Chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀，器件回流后由于锡量多的一侧张力大拉力元件使锡少的一侧造成未焊锡/假焊。②元件贴装时轻微移位（主要针对排阻和0603型器件）。锡膏由熔化至冷却凝固状态的过程中，锡膏多的一侧冷却凝固时牵扯力较少的那侧要大，故元件移向锡膏较多的一侧。③极性元件端子轻微向上翘曲变形或端子来料氧化,回流后锡膏不能浸到端子上而造成空焊。④回流的预热区温度不够高，造成锡与端子熔接时未完全浸润。⑤锡膏超过印刷至回流的使用有效期,回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良。⑥锡膏过期,回流