SMT培训教材(全套集成)

2013年08月22日VER:2.0SMT技能培训制作：黄启赵讲师：黄启赵2013年08月22日VER:2.0目录一.SMT工艺流程二.SMD零件知识及识别三.SMD零件极性认识四.锡膏储存与使用五.印刷锡膏不良认识六.钢网清洗七.过回流焊注意事项八.回流焊后不良现象认识及允收标准九.ESD基础知识及防护2013年08月22日VER:2.0一.SMT工艺流程贴片机回流焊印刷机过板机过板机目视检查将锡膏印刷到PCB板上将SMD零件贴装到印刷好锡膏的PCB板上完成SMD零件在锡膏板上的焊接1.3.SMT车间环境温湿度管控范围，温度：20℃-28℃，湿度：40%-60%；1.1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;1.2.SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，中文意思为表面贴装器件；2013年08月22日VER:2.0二.SMD零件知识及识别学习要点:2.1.电阻知识及电阻的识别；2.6.三极管知识及识别；2.2.排阻知识及排阻的识别；2.7.电感知识及电感的识别；2.3.电容知识及电容的识别；2.8.集成电路芯片（IC)知识及识别；2.4.排容知识及排容的识别；2.9.常用组件规格2.5.晶体二极管知识及识别；2013年08月22日VER:2.0符号﹕代号﹕R单位﹕欧姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ)分类﹕a.碳膜b.瓷片c.水泥(材料)特征:表面有字体,无脚,有规格型号,表面识别其值的大小换算﹕1M(Ω)=103K(Ω)=106(Ω)例如﹕“472”=47x10²=4.7k“473”=47x103=47k作用﹕降压限流,阻流和分压。2.1.电阻知识及电阻的识别2013年08月22日VER:2.02.2.排阻知识及排阻的识别代号﹕RNRB单位:欧姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ)特征:表面有字,有规格型号,表面可识别其值大小2013年08月22日VER:2.02.3.电容知识及电容的识别符号﹕代码﹕CBCCBMC分类﹕电解电容﹑钽质电容﹑陶瓷电容等单位﹕a.法拉(F)b.毫法(MF)c.微法(UF)d.纳法(NF)e.皮法(PF)换算﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF例如﹕1UF=1000NF﹐1NF=1000PF料盘数字:101=100PF,102=1000PF特征﹕表面无字体,无脚,无极性有规格型号之分需用电容表量方可知其容值作用﹕a.起滤波b.耦合c.通高频阻低频d.通交阻直.陶瓷贴片电容2013年08月22日VER:2.02.4.排容知识及排容的识别代号﹕CACPCN单位﹕a.法拉(F)b.毫法(MF)c.微法(UF)d.纳法(NF)e.皮法(PF)特征:表面无字,有规格型号,需用电容表测量方可知其容值2013年08月22日VER:2.02.5.晶体二极管知识及识别符号﹕代号﹕D型号﹕a.普通b.发光(常用”LED”表示)特征:有厂牌型号,有特殊符号的一端为负极作用﹕a.稳压b.检波c.整流d.单向导通-nP+普通二极管玻璃二极管发光二极管（LED）2013年08月22日VER:2.02.6.三极管知识及识别符号﹕型号﹕a.PNPb.NPN代号﹕Q特征﹕有厂牌型号,脚的分布一头一只另一头两只材料﹕a.锗管b.硅管作用﹕a.稳压b.放大c.开关三极管的极性﹕基极(b)发射极(e)集电极(c)CEBBCE2013年08月22日VER:2.02.7.电感知识及电感的识别符号﹕代号﹕L分类﹕贴片电感线圈(外观)单位﹕亨利(H)换算关系﹕1H=103MH=106UH特征﹕表面无字,有规格型号,颜色较电容深黑作用﹕a.通低频隔高频b.通直流隔交流2013年08月22日VER:2.02.8.集成电路芯片（IC)知识及识别BGAPLCCSOJQFPQFNSOP2013年08月22日VER:2.02.9.常用组件规格英制规格公制规格长(mm)宽(mm)高(mm)CHIP零件120632163.201.600.80080520122.001.250.80060316081.600.800.50040210051.000.500.25LED灯零件080820202.002.001.00131135283.502.801.90131335353.503.502.50202050505.005.002.80中英制尺寸转换：1英寸=25.4mm2013年08月22日VER:2.0二极管二极管PCB板负极正极负极正极零件负极正极PCB板零件负极正极三.SMD零件极性认识零件PCB板零件零件2013年08月22日VER:2.0三.SMD零件极性认识电解电容（插件）电解电容（SMD固态）PCB板零件负极负极零件负极PCB板负极2013年08月22日VER:2.0三.SMD零件极性认识SOPSOPPCB板零件极性标示极性标示PCB板零件PCB板零件极性标示极性标示2013年08月22日VER:2.0三.SMD零件极性认识QFPQFNPCB板零件PCB板零件极性标示极性标示极性标示极性标示2013年08月22日VER:2.0三.SMD零件极性认识SMDLED2020352835355050零件PCBPAD2013年08月22日VER:2.0三.SMD零件极性认识3.1.SMDLED灯极性测量（适用于4PIN、6PINSMDLED灯）第一步：确认万用表笔连接是否正确，黑表笔(负极)插入COM口，红表笔（正极）插入VΩ口2013年08月22日VER:2.0第二步：将万用表红笔与黑笔相互碰撞三次形成短接，万用表要发出较强的滴-滴-滴声说明万用表性能正常及电量充足按下万用表电原开关132将万用表指针打到二极管功能处2013年08月22日VER:2.0第三步：将红黑表笔分别放到LED灯的两焊端，观查是否发光，能发光时，红表笔对应的焊端是灯的正极，黑表笔对应的焊端是灯的负极缺口红表笔黑表笔21红表笔黑表笔24红表笔黑表笔23SMD4PINRGBLED灯2013年08月22日VER:2.0红表笔黑表笔43红表笔黑表笔52红表笔黑表笔61缺口SMD6PINRGBLED灯2013年08月22日VER:2.03.2.SMDLED灯PCBPAD极性测量（适用于4PINSMDRGBLED灯PCBPAD）3.2.1.第一步、第二步与以上量测零件极性相同；第三步：将红黑表笔分别放到相邻（横向及纵向）两个LED灯对应的各同位PCBPAD上，听万用表是否发出滴-滴-滴的声音，能发出滴-滴-滴的声音，代表两PCBPAD相通，区分正负极口诀为：同一方向（横向或纵向）只有一个同位PAD相通为正极，同一方向（横向或纵向）只有三个同位PAD相通为负极（分别为：红、绿、蓝灯PAD）。PCBPAD横向纵向同一零件PAD2013年08月22日VER:2.0红、黑表笔放在横向相邻两个LED灯对应的同位PCBPAD上：2013年08月22日VER:2.0红、黑表笔放在纵向相邻两个LED灯对应的同位PCBPAD上：2013年08月22日VER:2.0四.锡膏储存与使用4.1.锡膏储存与使用流程图锡膏储存于冰箱内，温度控制在2℃～8℃锡膏使用前需要回温解冻3～4小时以上并不超过24小时（未开封）回温解冻好的锡膏使用前需要搅拌3分种搅拌好的锡膏开封后在8小时内使用完印刷好的锡膏板需在1小时内完成贴装及过炉123452013年08月22日VER:2.0四.锡膏储存与使用4.2.锡膏的储存4.2.1.锡膏需储存于冰箱内，温度控制在2℃～8℃之间4.3.1.锡膏需按《先进先出》原则使用；4.3.2.锡膏使用前需回温解冻3-4小时以上，并不超过24小时（针对未开封的锡膏）,如超过24小时，需要重新放回冰箱冰冻后再次回温使用；4.3.3.回温好的锡膏使用前需要使用锡膏搅拌机进行搅拌3分钟后方可使用；4.3.4.开封后的锡膏需要在8小时内使用完，如预计8小时内无法使用完1瓶锡膏的线别，应与周边线一同使用同一瓶锡膏，保证在8小时内使用完，如特殊情况导致开封后的锡膏在8小时内未使用完的，应立即停止使用，并在锡膏标识卡上记录好二次冰冻时间，重新放回冰箱内进行冰冻后再次回温二次使用，二次回温使用的锡膏在8小时内仍未使用完，作报废处理；4.3.5.印刷好的锡膏板需在1小时内完成贴装及过炉；4.3.6.机器故障停线超过30分钟,需要将钢网上的锡膏收回，交周边线优先使用完收回的锡膏，防止超出开封时间未使用完，并对钢网进行清洗；4.3.锡膏的使用4.2.2.锡膏的保质期为6个月2013年08月22日VER:2.04.3.8.锡膏标识卡填写规范四.锡膏储存与使用未使用完，退回仓库的时间开封使用的时间回温好后领用的时间从冰箱内取出回温的时间购买回来放入冰箱的时间4.3.7.锡膏添加到钢网上应按少量多次原则，添加频率30分钟/次。2013年08月22日VER:2.0五.印刷锡膏不良认识印刷OK图片印刷NG图片偏位/拉尖不良连锡不良2013年08月22日VER:2.0五.印刷锡膏不良认识印刷OK图片印刷NG图片少锡不良偏位不良2013年08月22日VER:2.0五.印刷锡膏不良认识印刷OK图片印刷NG图片锡膏漏印不良偏位不良2013年08月22日VER:2.0六.钢网清洗6.1.钢网手动清洗频率：半自动每20分钟，全自动每1小时手动清洗/次；6.2.清洗钢网前准备工具：无尘布或钢网擦拭纸、酒精或环保清洗剂(洗板水)、防静电刷、气枪、橡皮胶手套、口罩；6.3.清洗钢网前应先印刷好3-8片（具体数量以清洗钢网时有锡膏板供给贴片机正常生产为基础）板拣出放置于板架上，以备清洗钢网时不影响正常产；6.4.开始清洗钢网时，应先将锡膏印刷机（半自动/全自动印刷机）切换至手动操作状态，此点非常重要；6.5.钢网清洗具体步骤如下：无尘布或钢网擦拭纸、酒精或环保清洗剂(洗板水)、防静电刷、气枪、橡皮胶手套、口罩123清洗钢网工具准备拣出3-8片板（印好锡膏）刮刀印刷至后方位置时停机2013年08月22日VER:2.0印刷机切换至手动操作状态42CM5锡膏与开孔之间至少有2cm距离钢板两侧锡膏清理至钢板后方67于钢板正反面同时进行清洗89取干净擦拭纸沾适量清洗剂以浸湿面积为80%为宜2013年08月22日VER:2.0再次湿擦/干擦钢板正反面各一次10用干净毛刷沾适量清洗溶剂刷洗钢板正面并于背面垫一张擦拭纸111213用风枪对钢网进行吹孔作业防止堵孔对钢网进行检查清洗效果14对印刷出的前5片板进行全面仔细检查152013年08月22日VER:2.01.只能使用擦拭纸正面擦拭钢板,因擦拭纸的正面经过厂商特殊处理,正面较光滑,在擦拭过程中不会产生毛屑,反面较粗糙且会产生毛屑;（如下图一）6.6.注意事項：擦拭纸反面擦拭纸正面2.擦拭钢网时勿用力过大,防止开孔区变形；3.清洗钢网时,若钢网底部贴有贴纸，清洗完后必须检查是否完好，如贴纸脱落或卷起,应在钢板清洗干净之后立即重新贴好4.气枪吹钢网孔时枪口与钢网保持3cm以上距离﹐以免枪口触碰到钢网伤及钢板;枪口与钢网保持3cm以上距离图一图二2013年08月22日VER:2.0七.过回流焊注意事项PCB板PCB板回流焊过板轨道网过板方向过板方向PCB与PCB板间最少距离5CM(过回流焊方向选定原则：平行电路板长边之方向为过回流焊方向)PCB板与铁网平行32PCB板放于铁网中间位置5cm1注：1.PCB板过回流焊前必须进行检查，无锡膏印刷及零件贴装不良后方可过炉；2.LED灯面过回流焊必须使用托盘治具；3.LED灯板放在过炉托盘上，PCB灯板四周及中间位置必须布置支撑柱进行支撑，但托盘上布置的支撑柱不可接触到LED灯板背面（即IC面）上的零件及未贴装零件的PAD，并确认所布置的所有支撑柱可以接触到PCB板无零件处；4.PCB板放入回流焊时须确认板上零件高度，是否会碰到回流焊上方位置；5.过炉托盘必须≥PCB板外形尺寸；2013年08月22日VER:2.0八.回流焊后不良现象认识及允收标准检验项目包括：表