SMT外观检验规范

福建省佳胜通电子设备有限公司页码第1页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。2、范围：本标准参考IPC-610D2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。3、定义:3.1标准:3.1.1允收标准(ACCEPTANCECRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。3.1.2理想状况(TARGETCONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。3.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。3.2缺点定义:3.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点(MAJORDEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点(MINORDEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。福建省佳胜通电子设备有限公司页码第2页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。前言：1、PCBA半成品握持方法:理想状况(TARGETCONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)福建省佳胜通电子设备有限公司页码第3页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要前言：2、一般需求标准—2.1焊锡性名词解释与定义:2.2理想焊点之工艺标准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第4页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度θ90度允收焊锡：ACCEPTABLEWETTING90度θ不允收焊锡：REJECTWETTING福建省佳胜通电子设备有限公司页码第5页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第6页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第7页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第8页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第9页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第10页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)1.焊锡带延伸到组件端的50%以上。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。1.焊锡带延伸到组件端的50%以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)H1.焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%≧1/2H≧1/2H1/2H1/2HSMTINSPECTIONCRITERIA福建省佳胜通电子设备有限公司页码第11页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)1.焊锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊垫端。2.锡未延伸到组件顶部的上方。3.锡未延伸出焊垫端。4.可看出组件顶部的轮廓。1.锡已超越到组件顶部的上方2.锡延伸出焊垫端。3.看不到组件顶部的轮廓。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)H1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。注2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。SMTINSPECTIONCRITERIA福建省佳胜通电子设备有限公司页码第12页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--晶片状零件之对准度(组件X方向)零件组装标准--晶片状零件之对准度(组件X方向)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。1.零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)WW330≦1/2W≦1/2W3301/2W1/2W330注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件SMTINSPECTIONCRITERIA福建省佳胜通电子设备有限公司页码第13页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准福建省佳胜通电子设备有限公司页码第14页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度(组件Y方向)零件组装工艺标准--晶片状零件之对准度(组件Y方向)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头头都能完全与焊垫接触。1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)WW330注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件。≧1/5W≧5mil(0.13mm)3301/5W5mil(0.13mm)330SMTINSPECTIONCRITERIA福建省佳胜通电子设备有限公司页码第15页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号JSTGL-QC-003版次第一版批准理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--圆筒形零件（GDT）之对准度零件组装标准--圆筒形零件（GDT）之对准度1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)TD≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4D＞1/4D＞1/2T注:为明瞭起见，焊点上的锡已省去。SMTINSPECTIONCRITERIA福建省佳胜通电子设备有限公司页码第16页/共23页实行日期2011-10-01文件名称SMT外观检测标准审核文件编号J