SMT外观目检缺陷培训

外观缺陷培训制作:QA更新:2015/8/8背景介绍目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。目检外观缺陷序号1)焊点类2)元件类3)PCB板类1侧立错件板变形2多锡多件变色3立碑反白焊盘损坏4连锡反向焊盘氧化5漏焊浮高焊盘脏污6偏位脚翘划伤7少锡元件破损混板8锡尖撞件金手指上锡9锡裂少件漏铜10锡球引脚变形线路断11锡网引脚氧化助焊剂过多12虚焊有异物基板起泡13针孔元件本体上锡14烧融变形15元件划伤1)焊点类侧立多锡立碑连锡漏焊偏位少锡锡尖锡裂锡球锡网虚焊针孔1-1)侧立侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。1-2)多锡多锡：锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。1-3)立碑立碑：元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。1-4)连锡连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在一起。1-5)漏焊漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上.1-6)偏位偏位：元件脚偏移焊端。1-7)少锡少锡：焊盘上锡量不够。1-8)锡尖锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。1-9)锡裂锡裂：焊点上有裂缝。1-10)锡球锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。1-11)锡网锡网–受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。1-12)虚焊虚焊–外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。1-13)针孔针孔：因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。2)元件类错件多件反白反向浮高脚翘元件破损撞件少件引脚变形引脚氧化有异物元件本体上锡烧融变形元件划伤2-1)错件错件：元件型号用错，外观相似2-2)多件多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。2-3)元件反白反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。2-4)反向反向：极性元件，方向贴错。2-5)浮高浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。2-6)脚翘脚翘–元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。2-7)元件破损元件破损：元件受外力，导致本体损坏2-8)撞件撞件:元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。2-9)少件少件:漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。2-10)引脚变形引脚变形–连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。2-11)引脚氧化引脚氧化–元件引脚氧化，变黑。2-12)焊端有异物焊端有异物-金手指上有胶水；焊盘上有松香。2-13)元件本体上锡元件本体上锡–锡过多，溢到元件本体上。2-14)烧融变形烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配2-15）元件划伤元件划伤：元件划伤3)PCB板类板变形变色焊盘损坏焊盘氧化焊盘脏污划伤混板金手指上锡漏铜线路断助焊剂过多基板起泡3-1)基板变形基板变形：基板受热，发生扭曲或弯曲。3-2)焊盘变色焊盘变色：焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。3-3)焊盘损坏焊盘损坏：基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。3-4)焊盘氧化焊盘氧化：因温湿度不合适，或放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。3-5)焊盘脏污焊盘脏污：待焊接焊盘上有污染物。3-6)基板划伤基板划伤：基板被其他硬的物件划破绿油。3-7)混板混板：不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。3-8)金手指上锡金手指上锡：返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。3-9)漏铜漏铜：焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。3-10)线路断线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。3-11)助焊剂过多助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。3-12)基板起泡基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。