SMT小常识A

SMT小常識BGABallGridArray（球柵陣列，即錫球封裝）其封裝依基板材質分類，可分為：P-BGA,C-BGA及M-BGA。其使用球徑介於0.76mm-0.5mm之間。平均每平方英吋約植304-500球。CSPChip-SizePackage或Chip-ScalePackage（晶片尺寸構裝）則適用於軟板，其使用球徑介於0.45mm-0.4mm之間。平均每平方英吋約植304-500球。μ-BGAμ-BallGridArray（微小化球柵陣列）亦適用於軟板，但其使用球徑更加精細，介紹0.35mm-0.3mm之間。平均每平方公司約植500-1,681球。什麼是「CSP」?什麼是「BGA植球」?BGA組裝不良分析名詞解釋1.PCB(印刷電路板)電子產品中負責承載零件、傳輸訊號、電源分配，由銅箔、玻璃纖維布等主要原料所組成。2.BGA(球狀陣列):一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等3.MLCC(積層陶瓷電容)電容器的一種，具有輕薄短小的優點，由於內部電感低，適合高頻、絕緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其他電容器。4.Barebone(準系統)上游電腦零組件廠商因應下游PC大廠的一種出貨方式，最普遍為機殼(Case)加上交換式電源供應器(SPS)，甚至軟碟機(Floppy)等個人電腦基本而變動性較低的配備所組合的個人電腦半成品。5.SMT(表面黏著)SurfaceMountTechnology一種電子零件與電路板之間的連接方法，由於電子產品結構與線路日趨複雜，因此以SMT技術來裝配將可縮小體積和降低生產成本，還有利於電路板設計的彈性。6.STB(視訊轉換器)SetTopBox，包括視訊解碼器、機上盒、上網機等，以產品定位來解釋，則為放在電視機上，和電視相連的一個盒狀裝置。7.CSP(晶片型構裝)一種晶片封裝技術，CSP構裝是指構裝面積為晶片面積1.5倍以內者，即可稱為CSP構裝。8.Buildupprocess(增層法)一種印刷電路板的新技術，有助於PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域9.SPS(電源供應器)電源供應器是將外輸入的交流電轉換給電子零件使用，包含主機板電源、硬碟、光碟機、軟碟機等等。10.Clone(相容市場):•指非品牌(如IBM、Compaq、Acer)的組裝電腦，與大家慣稱的自行組裝(DIY)電腦意義相同；只不過clone這個字較為業界慣用，銷售DIY電腦的廠商，通常被稱為clone業者11.纜線數據機（CableModem）:•係透過有線電視網路提供用戶上網，簡單的說就是自有線電視公司傳送節目訊號至用戶家中的電視。12.ADSL的全名是AsymmetricDigitalSubscriberLine(orLoop)（非對稱數位用戶迴路）:13.TFT-LCD(彩色薄膜電晶體液晶顯示器):•Tft-Lcd:Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors14.CD-R：•可寫一次型，CD-R是由CD-R在反射層與基板之間塗佈一層有機染料所產生，此層會吸收雷射光後轉換成熱能，並造成雷射照射地方局部高溫，使染料軟化變形（燒孔），在預製溝槽中形成訊號孔洞，利用這些訊號孔洞將資料存入，記錄層有機染料受熱反應不具可逆性，所以僅能記錄一次。15.CD-RW16.DVD-R：•可寫一次型DVD-R為CD-R的延伸，現在流行的CD-R是可錄一次型的光碟，其容量為650MB。1997年7月底確定的第一代DVD-R規格為3.95GB/side，記錄容量未達4.7GB/side。DVD-R相對於DVD-ROM猶如CD-R相對於CD-ROM，為具有DVD級的高容量密度，而用來作為可記錄一次的媒體，也具有多區段寫入的特性。17.DVD-RAM：•重覆讀寫型，內部結構和CD-RW類似，使用相變化材料為記錄層材料，作用原理也相同。和DVD-ROM相容，但可重複讀寫。18.重複讀寫型•MO（MagnetoOptical）19.LCM•LCD應用模組20.DSL•數位用戶迴路(DigitalSubscriberLine;DSL)21.Chip積體電路:•（IC,IntegratedCircuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬的電子元件如電阻、電容等設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統電子迴路的體積。22.RAM:•電腦上用來容納程式和資料的區域。和CPU一樣，已經達到LSI（大型積體電路）的水準了。有能夠高速改寫的「隨機存取記憶體」（RAM,randomaccessmemory）和讀取專用的「唯讀記憶體」（ROM,readonlymemory）。23.Chipset:•晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。24.Socket7•英特爾早期為Pentium系列CPU（中央處理器）所設計、置於主機板上的插座腳位規格，而目前Socket7的規格除了已經英特爾已經停產的Pentium之外，還有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等處理器繼續沿用，但已有逐漸但出市場的趨勢。28.Slot1•英特爾為PentiumII及首批Celeron系列CPU（中央處理器）所設計、置於主機板上的新一代插座腳位規格，與Socket7並不相容，目前專利屬於英特爾公司。29.Socket370•英特爾為了降低生產成本，替第二代Celeron系列CPU（中央處理器）重新設計的插座腳位規格，與Socket7外型類似、但腳位並不相容，主要針對低價電腦市場。30.Wafer:•製造晶片的材料，每塊數英吋直徑大小的晶圓，經過複雜的化學和電子過程處理（製程）後，布設成多層精細的電子線路。每塊晶圓上可翻製出數以百計的相同晶片。31.Leadframe:•導線架是半導體封裝產業重要零件之一，為IC晶片對外連接的橋樑，每一晶片皆需搭配一導線架方組成完整的積體電路32.IDM:•（IntegratedDeviceManufacturer）整合元件製造廠，業務範圍包含IC設計、代工、製造等等的內部垂直整合半導體公司33.Fabless:•無晶圓廠半導體設計公司，單純從事IC設計研發工作，本身並無自有晶圓產能，須向晶圓代工廠取得。34.B/B值•是指接單值(Bookings)與出貨值(Billinge)的比值。35.CD-ROM：行動通訊解釋名詞GSM(GlobalSystemforMobileCommunication)•歐洲所制定的數位行動電話規格2G•第二代無線行動通訊技術的簡寫，泛指目前全世界上所使用的數位化無線通信技術，例如歐洲、北美及亞洲許多開發中國家所使用的GSM、日本的PDC3G•第三代無線通訊技術簡寫，泛指通訊速度在384kbps(是目前GSM將近40倍的速率)以上的技術。WAP(WirelessApplicationProtocol)•無線應用傳輸協定。由包括諾基亞、易利信、IBM等數十個國際通訊及資訊廠商共同訂定的無線傳輸協定。目將在網際網路上的內容和未來大哥大加值服務，透過一個國際通用的作業平台，傳送給手機使用者，藉由WAP平台，使用者可以利用大哥大收發電子郵件，讀取網際網路新聞和氣象報告，進行銀行轉帳，訂購商品等電子商務活動。GPRS(GeneralPacketRadioService)•整合封包無線通訊服務。基本上就是把網際網路的封包交換傳送模式應用到無線通訊網路上；利用GPRS可以建構出無線網際網路，使現有的無線通訊資源更有效率的被應用；同時也可以加快傳送資料的速率(約是GSM的6到12倍)。Bluetooth•·一種短距離的無線通訊技術，通常在10-100公尺以內，可讓行動電話，電腦和各種可攜式電子裝置之間互相傳輸和接收資料。LMDS(LocalMultipointDistributionSystem)•一種單點對多點傳送訊號的無線用戶迴路(wirelesslocalloop)技術。由服務業者架設基地台，經由約30GHz左右的高頻電波，將訊號傳送到用戶屋頂架設的小型天線，再藉由建築物內的有線路傳送到各戶。目前北美、巴西的業者以此技術提供電視與上網服務。IrDA(InfraredDataAssociation)•1993年成立的非營利組織，以推廣IrDA紅外線通訊協定，可於電腦、手機、或網路設備間一對一傳送訊號。IrDA協定目前可以以每秒1.152Mb或4Mb的速度傳輸。目前市場上所銷售的筆記型電腦都支援IrDA協定的紅外線連線功能。Commco(CommunicationCompany)DWDM(DenseWavelengthDivisionMultiplexing)•·近年光纖通訊技術的重要突破。在光纖中傳送的訊唬，以不同的顏色的光線分工傳送，因此可以將光纖傳輸的訊號數量大幅增加，同時可在光纖開始營運使用後，再行擴充，增加傳輸能量。CDMA(CodeDivisionMultipleAccess)•·由美國Qualcomm公司帶頭開發的數位無線通訊空中界面技術。CDMA利用電腦晶片越來越快的處理能力，將電信訊號打散成許多小單位，分散在不同的頻率傳送，在抵達接收端後，再行重組回原來的訊息。Qualcomm宣稱，以此技術所建構的行動電話系統，可以提供類比類比式的行動電話系統十至二十倍的通信量，也比其它的數位行動電話技術高出三倍，第三代行動電話就將採此一技術。WLL(WirelessLocalLoop)•無線用戶迴路技術的目的，是要以無線電頻率取代有線電話線路。因此，在建築物內建構MLL的發射台，就不必大費周章在屋內佈線，可以直接以無線手機提供電話服務，節省網路建設的成本與時間，用戶使用也較方便。印刷電路板產業IC半導體產業個人電腦產業