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SMT控制策略ZhuHaiFUROOTradingCo.,LTD.简介第一部分：SMT环境要求第二部分：锡膏印刷第三部分：贴装技术控制策略第四部分：回流焊控制策略第五部分：AOI控制策略目录第六部分：ICT控制策略第七部分：波峰焊控制要点SMT:SurfaceMountTechnology表面贴装技术。主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接,AOI(AutomatedOpticalInspection），ICT(InCircuitTester)等.简介元件贴装回流炉AOI锡膏印刷锡膏元件ICT第一部分SMT环境要求一、SMT车间环境要求二、SMT防静电要求三、湿敏元器件运输、存储、使用要求第一部分SMT环境要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。1、厂房承重能力、振动、噪音要求2、电源3、气源一、SMT车间环境要求回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX,低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。4、排风5、照明6、工作环境第一部分SMT环境要求一、SMT车间环境要求1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式。2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜；3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环；4）SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否则不能进入。5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；各个工作台使用防静电垫；一）静电作业区要求第一部分SMT环境要求二、SMT车间防静电要求6）定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值7）静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品，如餐具、杯、提包、毛织衣、报纸、橡胶手套等。8）操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效9）测试静电敏感元器件时应从盒、管、盘中取一块，测一块，放一块。10）加电测试是必须遵循加电顺序，即按照低电压→高电压→信号电压顺序进行，去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。一）静电作业区要求第一部分SMT环境要求二、SMT车间防静电要求11）仓库：原材料有专用防静电料柜进行存放，并采取相应的防静电措施；12）生产后的成品和半成品使用防静电周转箱进行存放13）印刷工位的拆封后的PCB板采用防静电周转箱进行存放；14）温湿度计控制：SMT车间至少有2个温湿度计（具体按车间规模布置），每两个小时确认一次温湿度情况并作记录。温度的控制范围为20～26℃，湿度的控制范围为45%～70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。一）静电作业区要求第一部分SMT环境要求二、SMT车间防静电要求定期维护、检查防静电设施的有效性序检查内容频次备注1腕带检查每次进入车间测试2桌垫、地垫的接地性和静电消除器的性能1次/月记录表3防静电元器件架、印刷板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能1次/6月记录表二）防静电区的质量控制频次要求二、SMT车间防静电要求第一部分SMT环境要求序项目防静电技术指标1防静电地板接地电阻＜10Ω2地面或地垫表面电阻值105～1010Ω3墙壁电阻值5x104～5x109Ω4工作台面或垫表面电阻值106～109Ω摩擦电压＜100V对地系统电阻106～108Ω5工作椅面对脚轮电阻106～108Ω6工作服、帽、手套摩擦电压＜300V鞋底摩擦电压＜100V7腕带连接电缆电阻1MΩ佩戴腕带时系统电阻1～10MΩ脚跟带（鞋束）系统电阻0.5x105～0.5x108Ω三）防静电技术指标第一部分SMT环境要求二、SMT车间防静电要求序项目防静电技术指标8物流车台面对车轮系统电阻106～109Ω9料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具表面电阻值103～108Ω，摩擦电压＜100V10包装袋、盒摩擦电压＜100V11人体综合电阻106～109Ω12电动工具（如：电烙铁）＜1.0Ω最大20Ω13电池驱动和手持气动工具＜1.0х109Ω14自动化取放设备＜1.0х109Ω15包装：导电性＜1.0х104Ω消电性＜1.0х10～1.0х1011Ω三）防静电技术指标第一部分SMT环境要求二、SMT车间防静电要求1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；2）在干燥箱内（湿度10%RH）存储对非干燥柜储存的库房要求1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30%～40%RH2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。干燥柜的温度:23±3℃,湿度：10%RH1、运输要求2、存放要求第一部分SMT环境要求三、湿敏元器件运输、存储、使用要求1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考湿敏元件管控标签料号：等级：保质期：h日期/时间（24h）数量签名备注启用日期返存时间再用日期返存时间再用日期3、使用要求第一部分SMT环境要求三、湿敏元器件运输、存储、使用要求4）湿度敏感元件包装拆开后的处理：i）湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据下页表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。ii）对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡5）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器/擦除器充分接地，并且要戴防静电手镯。6）装配、焊接、修板、调试等操作人员严格按照静电防护要求进行操作。7）测试、检验合格的印刷线路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。3、使用要求第一部分SMT环境要求三、湿敏元器件运输、存储、使用要求附：湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)MSL湿敏等级MSD封装体厚度MSD车间寿命要求(FloorLife)标准条件≤30℃60﹪RH降额条件1≤30℃/70﹪RH降额条件2≤30℃/80﹪RH1所有无限制无限制无限制2所有1年半年3个月2a≥3.1mm,(BGA≥1mm)28天10天7天2.1mm~3.1mm96小时72小时2.1mm,(BGA1mm)24小时24小时3≥3.1mm,(BGA≥1mm)168小时120小时96小时2.1mm~3.1mm72小时48小时≤2.1mm,(BGA1mm）24小时24小时4≥3.1mm,(BGA≥1mm）72小时72小时48小时2.1mm~3.1mm48小时48小时≤2.1mm,(BGA1mm)24小时24小时5≥3.1mm,(BGA≥1mm)48小时48小时24小时3.1mm,(BGA1mm)24小时24小时5a≥3.1mm,(BGA≥1mm)24小时24小时24小时3.1mm,(BGA1mm)24小时12小时6所有使用前必须烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。第一部分SMT环境要求三、湿敏元器件运输、存储、使用要求附：湿度敏感等级2-5a的湿敏元器件，其湿敏敏感警示标识该警示标志提供以下信息：湿度敏感标识湿度敏感等级包装有效期(Shelflife)器件能承受的最高温度车间寿命受潮判定标准受潮件的烘烤方法及包装袋的密封时间第一部分SMT环境要求ThankYou!第一部分SMT环境要求第二部分锡膏印刷一、锡膏二、钢网三、刷膏印刷第二部分锡膏印刷一、锡膏1.锡膏工作过程2.锡膏成分及其作用3.推荐使用锡膏品牌4.锡膏检验5.锡膏储存、使用管理要求第二部分锡膏印刷1.锡膏工作过程一、锡膏第二部分锡膏印刷助焊剂与锡粉的体积比约为1：1重量比约为11：89(锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为10.5%~13.0%2.锡膏的成份：一、锡膏2.锡膏的成份：助焊剂的主要作用使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；控制锡膏的流动性；清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；第二部分锡膏印刷一、锡膏锡粉的要求：配比稳定一致；尺寸及分布稳定一致；锡粉外形稳定一致（一般为球形）锡粉分锡铅和无铅（含铅量≤1000PPM，有的控制500PPM）：2.锡膏的成份：合金（锡粉）伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。第二部分锡膏印刷一、锡膏第二部分锡膏印刷•几种锡铅粉合金的熔化温度：合金熔点范围合金熔点范围70Sn/30Pb183~19395Sn/5Pb235~24063Sn/37Pb18343Sn/43Pb/14Bi144~16360Sn/40Pb183~19070In/30Pb160~17450Sn/50Pb183~21660In/40Pb174~18540Sn/60Pb183~23870Sn/18Pb/12In16262Sn/36Pb/2Ag1792.锡膏的成份：合金（锡粉）续一、锡膏主流的无铅合金及熔点：各协会的推荐合金1.NEMI:(美国国家电子制造协会):SnAg3.9Cu0.62.JEITA:(日本电子信息技术产业协会):SnAg3.0Cu0.53.IDEACS:(欧洲协会):SnAg3.8Cu0.72.锡膏的成份：合金（锡粉）续第二部分锡膏印刷一、锡膏第二部分锡膏印刷•ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。•锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。•锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。•锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。2.锡膏的成份：合金（锡粉）续焊料合金成份熔點溫度及其範圍SnCu0.7227SnAg3.5225SnAg3.8Cu0.7217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25217SnAg2.5Cu0.8Sb0.5210-216SnBi5Ag1203-211一、锡膏2.锡膏的成份：合金元素的影响第二部分锡膏印刷一、锡膏3.锡膏的物理特性粘性：锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ；单位为：kcp.