SMT新产品工程导入

起草:欧阳昌坚核实:马君明批准:陈少忠确认PCBSIZE是否在设备SPEC.内桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度（≥3mm，否则需制作工装）确认PCB是否有足够的厚度（＞0.4mm，否则需制作工装）确认元件SIZE是否在设备SPEC.内确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。确认设备是否能达到最小元件要求精度。确认如有BGA，设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。●全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查投板(B面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝單面錫漿流程雙面錫漿流程优点：一组装密度高二一组设备可完成整个流程缺点：一对元件要求高（两次回流）二工艺复杂●錫漿/膠水板/手插机投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查單面錫漿流程單面錫漿單面膠水板－不必采用双回流－两组不同的设备和工艺优点：缺点：二工艺控制困·二可利用原有设备波峰焊接ICT/包裝●錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查投板點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查波峰焊接單面錫漿單面膠水板和AI單面膠水板和AIAI貼裝－不必采用双回流－三组不同的设备和工艺优点：缺点：二可利用原有设备ICT/包装单面锡浆一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程单面板★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程.★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程.★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程.双面板★两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程.★一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程.★一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水流程.★一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡浆流程.●在设计工装（CARRIER）之前，应考虑能否制作鸳鸯板。●如果制作工装印刷锡浆，则要在制作好工装后才能制作钢网，计划时间时应考虑此项时间。工装设计首先要考虑其精确度是否能达到工艺要求●在能达到工艺要求的情况下，工装要求做到最大拼板数。●如果工装要用来贴片，则要求不能太重。●如果工装要用来过炉，则要求不能太厚。●当PCB太薄,(如FPC）则要用一个底工装定位，用贴片工装装载PCB定位于底工装上，再用胶纸将各PCB固定。然后取出才可贴片。●工装材料一般选择耐热性和不易变形的铝合金材料.Ⅰ.选择工装材料★由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。Ⅱ.选择工装厚度★由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽可能轻。1..0可达到要求。Ⅲ.选择定位方式★由于工装要与PCB一起印刷锡浆，而定位PIN不能超过PCB厚度（0.2）制作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。Ⅳ.选择避位方式★由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免过炉时板底温度过高烧黄加强板。Ⅴ特殊制作★由于PCB板面加强板在过炉时会出现烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。定位工装PCB盖板工装定位工装贴片工装贴片工装钢网制作确定网框尺寸(自动印刷机/半自动印刷机/共用)确定钢网厚度★一般情况钢网厚度为0.15mm★有小于或等于0.4间距IC的情况钢网厚度为0.12mm★有小于或等于0.5间距BGA/CSP的情况钢网厚度为0.12mm或0.1mm★当有大于0.8间距大排时,钢网厚度要求0.18mm或0.2mm★小于或等于0603物料红胶钢网厚度为0.18mm★大于0603物料红胶钢网厚度为0.2mm钢网制作确定CHIP开网方式(锡浆板)★大于0603物料开网方式:(90%幵网方式,,或加橋避錫珠)★0603物料开网方式:(外切或內凹)★0402物料开网方式:(園點或半月形)确定IC开网方式(锡浆板)★大于0.65PITCH间距IC工网(T0.15)★0.65PITCH间距IC工网(T0.15)宽度工100%长度外加0.1~0.2宽度0.30~0.34长度内切0.2~0.4外加0.1~0.2★0.4PITCH间距IC工网(T0.12)宽度0.20长度内切0.1~0.2外加0.1~0.2★0.5PITCH间距IC工网(T0.15)宽度0.22~0.23长度内切0.1~0.2外加0.1~0.2确定CONNECTOR开网方式(锡浆板)★单边脚CONNECTOR定位脚在其底部开0.2~0.4架桥,以防CONNECTOR移位和不贴板其它脚同IC参照IC开口方式.★双边脚CONNECTOR定位脚在其底部开0.2~0.4架桥,且外加0.1~0.2以防CONNECTOR少锡和不贴板其它脚同IC参照IC开口方式.水桶电容开网方式(防移位和假焊)POWERIC开网方式(防不貼板和移位)红胶网设计0603物料(幵网尺寸為0.27~0.30,外加D0.4圓弧)大于0603物料(幵网尺寸為PAD間距1/3)锡浆类型（有铅/无铅）锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等)各元件（特别是IC，CON，SWICH，PCB，BGA等元件）耐热能力，是否使用工装过炉。回流炉炉温设计应具备以下几个条件★一般回流曲线设计(有铅锡浆板)升温速率:1.2~2.0预热时间(120℃~160℃):60~100SEC回流时间(200℃)20~60SEC最高温度:225~230★一般回流曲线设计(无铅锡浆板)升温速率:1.5~2.5预热时间(100~180℃):90~110SEC回流时间(220℃)40~60SEC(230℃)30~50SEC最高温度:235~240★一般回流曲线设计(有BGA的铅锡浆板)升温速率:1.2~2.0预热时间(120℃~160℃):80~90SEC回流时间(200℃)30~50SEC最高温度:225~230BGA内部温度:220℃恆溫時間5~10sec★一般回流曲线设计(PCB厚度小于0.4或FCP的铅锡浆板)升温速率:1.5~2.5℃/sec预热时间(120℃~160℃):80~90SEC回流时间(200℃)15~30SEC最高温度:215~220℃★锡浆供应商参考资料升温速率:1.0~2.5℃/sec预热时间(120~160℃):60~100SEC回流时间(200℃)20~60SEC最高温度:235℃★BGA供应商参考资料升温速率:1.0~2.0℃/sec预热时间(120℃~160℃):60~90SEC回流时间(200℃)15~60SEC最高温度:235℃升温速率:1.5~2.0℃/sec预热时间(120℃~160℃):60~90SEC回流时间(200℃)30~60SEC最高温度:235℃★选择以前相似PCB’A成功炉温回流时间(220℃)5~10SEC实际使用炉温升温速率:1.5~2.0℃/sec预热时间(120℃~160℃):75~90SEC回流时间(200℃)30~50SEC最高温度:235℃回流时间(220℃)5~10SEC220℃200℃160℃120℃四温区炉炉温曲线八温区炉炉温曲线特点:140~160℃时间较长特点:升温较平均160140特点:回流区有明显的回流平台无铅锡浆回流炉曲线SMT流程的考虑PCB是否需要在投拉前先烘板IC，BGA是否在投拉前先烘烤是否有特别品质要求，正常流程能否保证其要求。是否有无法区分的物料，（如无法在外观上区分的A类物料同时出现在同一个型号上，则要求分机贴片和特别控制机器掉料）。是否有对热敏感的元件，如果有，则要将有敏感元件的一面当作B面生产。目视检查注意事项如有≤0.3PITCHIC或≤0.5PITCHBGA,则要求印刷后用X10以上放大倍数放大镜目检确认印刷效果.如有≤0.5PITCHIC或≤1005CHIP炉后目检要用X15倍以上放大镜目检如果无锡制程,首片一定要求用X15倍放大镜目检锡点状况X10倍X15倍ＬＧＣＤ－ＲＯＭＸＣ炉温测试结果REMARKcm/min72SPEED220170FAN325410BOT325240230405TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCusttomerx072003/2/11日期BJH--3326型號LG客戶XC機型ＬＧＣＤ－ＲＯＭＥＴＣ炉温测试结果REMARKcm/min80SPEED3030FAN24522016515514513511590BOT24522016515514513511590TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCusttomer102003/4/12日期BJH--3326型號LG客戶ETC機型无铅ＥＴＣ炉温测试结果REMARKcm/min90SPEED3036FAN230255205205155145120100BOT240280220200170160130100TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateModelCusttomerX032002/12/10日期BJH-3546AA型號Canon客戶ETC機型事业五部炉温设置一览表17018021023020034068210340D07XNBJH-4162DD22017034538072345240250380D10XCBJH-4162DD22526517016015515515014090240285175165165160150140D12ETCBJH-4162DD松景22017032540073325270240400D08XCBJH-3826AA23524517516015515014513090250265185160155150145130D12ETCBJH-3826AALG爐速爐溫參數拉別爐別型號客戶事业五部炉温设置一览表16016030517076305290290170D09XCBJH-3150BB15017017015022515085225150D07XNBJH-3150BB160205230180160145513090160215255190165145130D04ETCBJH-3150BB33024019018025056330240190180250D01ABWBJH-3150BB歌樂160155事业五部炉温设置一览表22017037037075370350250430D11XCBJH-334921019020022017028080210360D07XNBJH-3349AA15020023518016015514513090150215255190165160145130D06ETCBJH-3349AA36029019019028550360290190190285D02ABWBJH-3349AA立花事业五部炉温设置一览表17023527018017016516015092170235270180170165160150D04ETCBJH-4196BB20020023023018533080200330D07XNBJH-4196BB22017030040075300320320400D11XCBJH-4196BB亞南