SMT新人培训教材

一.部门相关规章1.所有作业员必须在7：40分之前进入车间2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，和静电帽。3.员工必须配合公司加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向班长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班必须在周五下午3点之前提出4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状况必须到公司请假，得到主管批准后方可离开。5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后需填写相应的记录.6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到班长或以上人员批准后方可接电话，非特殊情况不得超过5分钟SMT全称为SurfaceMounttechnology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，如下为简单介绍：1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；相关工作内容：(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏无铅：KOKI；同方；红胶：乐泰；和新东洋指定红胶（HT-1330)(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限：8℃以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时E.回收锡膏必须在指定时间内使用完(4)学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEP/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/ONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上锡膏熔点：有铅为183℃、Rohs为217℃Reflow分为四个阶段：一.预热二.恒温三.固化四.回焊五.冷却五.SMT元件基本知识CrystalsCCChipCapacitorCRChipResistorsDRDiodeBQFPBumperQuadFlatPackBGABallGridArray1.常见元件外形常见电阻：常见电容：QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常见芯片：晶体、芯片：2.常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R电感L连接器J.P、CON可变电阻VR二极管D、CR开关SW、S半可变电阻SVR变压器T保险丝F电容C发光二极管LED排阻RP、RN电解电容EC振荡器X.Y。OSC排容CP钽质电容TC晶体管Q.TR排感L可变电容VC集成电路IC.U电池B3.英制和公制•电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：•英制公制•0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)•0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)•0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)•1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)•1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)•1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)•如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm4.常见电阻的基本参数Resistors：（电阻）Type类型Power功率电阻Allowableerror误差EXAMPLE:RD:Carbon碳膜电阻2B:1/8WF:+/-1%122=1200ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=1.2ΩRS:Metaloxidefilm2H:1/2WJ:+/-5%RW:Winding绕线电阻3A:1WK:+/-10%RN:Metalfilm金属3D:2WM:+/-20%RK:Metalmixture金属混合3F:3W3H:5W561十的幂十位数个位数一般电阻5601十的幂十位数个位数百位数精密电阻5R6小数第一位点个位数R56百分位十分位小数范例：5.6Ω0.56Ω560Ω5.6KΩ5.常见元件的极性3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管-+钽质电容铝质电容六.PCBA目检标准PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。檢驗前置作業標準2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。3.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)4.一般標準--PCB/零件之標準4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm)5.一般標準--其它標準5.1極性：1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW330≦1/2W≦1/2W註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。1/2W1/2W理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。WW330拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W≧5mil(0.13mm)3301/5W5mil(0.13mm)330理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TD≦1/4D≦1/4D≦1/2T註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。＞1/4D＞1/4D＞1/2T理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W1/3W1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。理想狀況(TARGETCONDITION)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW拒收狀況(NONCONFORMINGDEFE