SMT-Reflow测温板及注意事项

SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次1/9修订履历记录版本文件编号制/修内容简述生效日期制/修订部门制/修订人一、目的：SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次2/9定义在PCB上安装热电偶及制作SMTReflow测温板的标准程序二、适用范围：SMT回焊炉Reflow温度量测用PCB治具。三、工具及材料:3.1热风枪,烙铁.3.2防焊胶带3.3K型热电偶Omega,P/N-TT-K-36或TT-K-30TT-K-36用于BGA中心点pad,BGA中心锡球,CPUSocket:corner点,lever点,inner点(较小直径的热电偶﹐热容量小﹑响应快﹐得到的结果精确.)TT-K-30用于其余测温点.3.4高温导热胶,高温锡丝(熔点﹥260℃)3.50.5mm电钻3.6美工刀3.7吸锡线3.8助焊剂四、测温点选取4.1主板(M/B)测试点至少选取5点,小板子(D/B等)至少选取2点为测温点.4.2PCB角落或CHIP(0603)(1~2个量测点)4.3BGA(27mm):中心点SolderballSMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次3/94.4BGA(=27mm):BGA中心点pad,BGA中心锡球,BGA表面三点必选4.5CPUSocket:corner点,lever点,inner点4.6Connector之焊脚SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次4/94.7QFP之焊脚五、热电偶安装方法：5.1BGA类测温点制作方法5.1.1在BGAPAD上先涂一层助焊剂﹐用吸锡线吸去多余的锡.5.1.2将0.5mm的钻头对准小坑中心,将此pad钻成通孔.5.1.3清除钻孔内的残留物,在钻孔的第一面贴上kapton防焊胶.5.1.4将热电偶从钻孔的底面插入钻孔内,确认两根金属线没有接触短路到.SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次5/9用防焊胶带固定住热电偶线.5.1.5翻转PCB观察热电偶TIP高度,在做PAD点时热电偶TIP应接触到第一面的防焊胶带.5.1.6量测Solderball点,安装TCtip应高于pad0.15~0.25mm.15-0.25mmSMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次6/95.1.7施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定(热风枪的温度小于350℃).Φ﹤6mm5.1.8对应的Solderball要铣掉一个深度为0.2-0.35的槽,以利于测温头的放置.0.2-0.355.1.9CUPSocket:corner点,lever点,inner点(参照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA,CPUSocketPAD上先涂一层助焊剂﹐再用rework的方式将零件置于PCB上5.1.12量测BGA表面温度时,应在零件表面中心上钻一小孔,深度以热电偶的几何尺寸大小为准,然后将热电偶tip固定在小孔内﹐施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定.BGASolderball測溫頭放置區.SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次7/9ψ0.4-0.5mmΦ﹤6mm5.2.1Connector之焊脚,QFP之焊脚:较好的方法是使用高温焊锡，焊点尽量最小。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的组件引脚或金属端之间。(图、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的组件引脚或金属端之间)六、整理布线﹐明确标出对应点位置﹕6.1布线要整齐﹐测温线不可交织在一起。BGABODY測溫頭放置區,深度約0.4-0.5mm.SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次8/96.2测温线的固定点相距不要超过10mm.6.3测温线插头要明确标出测试点对应顺序及零件位置。七.测温板确认及使用定义7.1制作完之测温板需经实际炉温测试,测试之Profile各项参数值需满足回焊炉温度曲线量测规范E.SMTReflow测温板及注意事项文件编号版次A.0页次9/97.2测试合格之测温板依料号存放于储位,便于管理.7.3每个机种定义对应的测温板.料号相同,版本不同的机种,板面机构变化不大,可共享.DVT试产阶段无实板制作测温板,可用大小相近,板厚相同,板面机构类似的测温板代测.7.4测温板测试因反复受高温,容易老化失效,因此定义其使用寿命为100~200次.到使用寿命后,则报废,需重新制作测温板.