MPM-基础知识

2020/5/3MPM印刷機基礎知識制作人：日期：2020/5/3MPM印刷機的常識MPM是Speedingtechnology公司的系列產品中的一種；MPM品牌下的产品:Ultraprint3000HiESeriesAPHiESeriesUltraprint2000HiESeriesACCUFLEX等2020/5/3MPM印刷機簡介溶劑桶控制面板門計算机界面印刷頭Z形架H形架2020/5/3MPM印刷機簡介印刷頭標准印刷頭有兩套刮刀.2020/5/3MPM印刷機簡介H-形架用專用的模具時,H形架固定在Z形架上面,真空滑輪依次鎖緊H形架.2020/5/3MPM印刷機簡介真空板：2020/5/3MPM印刷機簡介MPM工作:沿著輸送帶PCB被送入印刷机.·机器尋找PCB的主要邊并且定位.·Z形架向上移動至真空板的位置.·加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置.視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的第一個目標(基准點).2020/5/3MPM印刷機簡介MPM工作:視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼网下面的目標(基准點).鋼网視覺軸(鏡頭)PCB基准點基准點2020/5/3MPM印刷機簡介MPM工作:現在机器可能移動印网使對准PCB.机器可使印网在X,Y軸方向移動和在Q軸方向轉動.一旦印网和PCB對准,Z形架將向上移動,帶動PCB接触印网的下面2020/5/3MPM印刷機簡介示意圖:印网PCBZ-形架升/降PCBH-形架2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀1)刮刀类型:目前使用的刮刀外型相同,均为不锈钢刮刀,硬度固定角度固定为60度;依据长度可分为:12”(304mm).16”(406mm).19”(482.6mm);不同类型的刮刀的使用建議:240mm以下PCB-----12”240–340mmPCB----16”340–420mmPCB-----19”刮刀的类型在SqueegeeLength&Bladeweight中設定.2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀2)刮刀壓力：機器可調節的范圍：0–22.7Kg/cm2建議設定的范圍為：5–9Kg/cm2測試方法;速度保持在25mm/s(常用值)不變，壓力以1Kg/cm2遞增，觀察印刷後錫膏的厚度和成型效果，鋼板印刷表面的清潔程度，網孔的清潔程度；2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀3)刮刀壓力對錫膏印刷的影響：壓力過小造成錫膏成型不好，錫膏塞孔；壓力過大會造成滲入到鋼板底部的;錫膏可能造成錫橋，而且容易損壞刮刀和鋼板；2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀4）刮刀速度機器可調節的范圍是：5–203mm/s使用的方法;對於大板;板上有角密的QFP.BGA，速度可以設計15–30mm/s對於小板;面上沒有BGA.QFP和角密的SOP的零件，速度可以設定為：25-45mm/s2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀刮刀速度測試方法;壓力保持6.5Kg不變，速度以5mm/s遞增觀察錫膏的成型效果，鋼板印刷面清潔程度，鋼板網孔清潔程度；2020/5/3印刷机重要参数的设定指导一.刮刀刮刀速度的影響;刮刀速度太快會造成印刷出來的錫膏塌陷和印刷出來的錫膏厚度變化較大。2020/5/3印刷机重要参数的设定指导1.4Downstop:Downstop的設定值是指當刮刀與鋼板接觸後,再下降的距離.機器可調范圍為：6.32----6.35mm建議設定范圍為:1.5---2.5mm,一般原則為鋼板上的錫膏能刮幹凈就可以.2020/5/3印刷机重要参数的设定指导1.4Downstop:測定方法:壓力保持6.5kg速度25mm/s(常用值)不變,Downstop以0.5mm遞增,觀察印刷後錫膏厚度及成型效果,鋼板印刷面清潔程度,鋼板網孔清潔程度Downstop對錫膏印刷的影響:Downstop設定太大容易造成刮刀和鋼板磨損2020/5/3印刷机重要参数的设定指导2.鋼板擦拭：擦拭頻率:一般以板子QFP和SOP腳密元件為設定標準.擦拭頻率測定方法:其它參數以常用值固定,擦拭速度固定為100mm/s,每印刷1片板後,用VisionSystem檢查鋼板網孔,如此重復,直至從鋼板網孔中看到有錫膏殘留,然後從印刷總片數中減去2片,就是擦拭頻率,經過測定和生產中的長期觀察,擦拭頻率一般根據以下原則設定2020/5/3印刷机重要参数的设定指导當Leadpitch0.3mm(12.2mil),設定3片板擦拭一次當Leadpitch0.4mm(15.7mil),設定4片板擦拭一次當Leadpitch0.5mm(19.7mil),設定5片板擦拭一次當Leadpitch大於等於0.65mm(25.6mil),設定6片板擦拭一次擦拭頻率的變更僅可根據某特定產品實際印刷後檢查的效果作適當調整,建立反饋機制,線上技術人員必須關注印刷後效果和產品良率,根據反饋的信息進行分析是否與擦拭頻率有關,如當印刷後腳密元件錫膏成型不好,有少錫,不平整,網孔有錫膏殘留時,將擦拭頻率降低1片,2020/5/3印刷机重要参数的设定指导然後繼續觀察印刷後效果,如此反復,確定適當的擦拭頻率,並在印刷機程序修改追蹤記錄表中記錄,填寫修改前後參數值以及修改原因,修改後效果等擦拭速度:可設定為50—110mm/s,建議100mm/s2020/5/3印刷机重要参数的设定指导2.3其它設定:Solvent:Yes(一般選擇擦拭頻率與幹擦相同)Vacuum:Yes(可根據需要進行調整)WipeCycle設定方法:1.先SigleDryWipe2.用Vision檢查3.若不幹凈,用SolventWipe擦一次2020/5/3印刷机重要参数的设定指导4.若網孔有塞孔,用VacuumWipe擦一次鋼板擦拭對印刷的影響:若鋼板擦拭不徹底,會影響到印刷後效果,造成少錫,連錫,成型不良,踏陷等不良3.2D檢查若印刷機配備有2D檢查功能,則可在印刷後進行2D的檢查2020/5/3刷印机重要参数的设定指导2DInspection欄目參數設置為EnabledYesPreviewNo2DAdaptiveControl欄目參數設置為WipeonRejectYes在變更2DCoverage時必須依據印刷後檢查反饋之效果,若有變更需在印刷機程序修改追蹤記錄表中記錄,填寫修改前後參數值以及修改原因,修改後效果等2020/5/3印刷的問題點和解決對策桥联考慮的項目：印刷网版与基板之间是否有间隙對策：检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网版与板工作面的平行度。2020/5/3印刷的問題點和解決對策桥联考慮的項目：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）對策：调整刮刀的平行度2020/5/3印刷的問題點和解決對策桥联考慮的項目：刮刀的工作速度是否超速解決問題的對策：重复调整刮刀速度2020/5/3印刷的問題點和解決對策桥联考慮的項目：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象對策：重新调整印刷压力。2020/5/3印刷的問題點和解決對策桥联考慮的項目：印刷机的印刷条件是否合适對策：检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。2020/5/3印刷的問題點和解決對策錫珠考慮的項目：基板区是否有目测不到的焊料小球對策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。2020/5/3印刷的問題點和解決對策錫珠考慮的項目刮刀的工作速度是否超速对策重复调整刮刀速度2020/5/3印刷的問題點和解決對策立碑考慮的項目焊膏的印刷量是否均匀对策调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀2020/5/3印刷的問題點和解決對策燈芯效應考慮的項目IC引腳的沾錫性要比焊墊的沾錫性好IC引腳的溫度高於焊墊的溫度對策提高(迴焊中)PC板的溫度改善焊墊的沾錫性重新評估迴焊溫度曲線2020/5/3