SMT物料知识

宝龙达信息技术股份有限公司SMT物料的基本知识宝龙达信息技术股份有限公司一、BOM的定义，作用及各项的涵义1.1BOM(Billofmaterial)的缩写，即物料清单：它指出了产品材料的所在位置、规格型号、数量等。宝龙达信息技术股份有限公司PCB(PrintCircuitBoard)即印刷电路板PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。1.2什么叫PCB？宝龙达信息技术股份有限公司1.2.2PCB的作用A、提供元件组装的基本支架B、提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)C、提供组装时安全、方便的工作环境。宝龙达信息技术股份有限公司1.2.3PCB的分类：A、根据路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层为四层板，中间有一层电源和一层地。宝龙达信息技术股份有限公司B、根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板，喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。宝龙达信息技术股份有限公司1.2.4PCB由哪几部分组成呢？A、线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有一些线路作成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。宝龙达信息技术股份有限公司B、焊盘：焊盘是零件组装的地方，经过过回炉焊锡膏溶解或过波峰焊后对零件进行固定。宝龙达信息技术股份有限公司C、丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码MADECHINA(或MADEINTAIWAN)、UL码(94V-0)，厂商标志(LOGO图样)和生产批号宝龙达信息技术股份有限公司D、绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，目前的PCB以黄油和绿油偏多。E、金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。宝龙达信息技术股份有限公司F、定位孔：固定印刷锡膏用。G、导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。H、贯通孔：插DIP件用。I、螺丝孔：固定铁片用。宝龙达信息技术股份有限公司二、元件知识(SMD)2.1电阻器导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本单位为“欧姆”。2.2电阻作用负载电阻、限流和分压2.3电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。宝龙达信息技术股份有限公司2.4电阻分类2.4.1按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为：膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；宝龙达信息技术股份有限公司金属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为：光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。宝龙达信息技术股份有限公司2.4.2按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。2.4.3还可分为：固定电阻和可调电阻。2.4.4SMD电阻的规格：1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm宝龙达信息技术股份有限公司2.5.1非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n次方；2.5电阻的表示方法：宝龙达信息技术股份有限公司例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。宝龙达信息技术股份有限公司2.5.2精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印四位数字，宝龙达信息技术股份有限公司不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，故有E96系列的标示方法。2.6小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：5R6=5.6欧R82=0.82欧宝龙达信息技术股份有限公司三、排阻排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN)和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。宝龙达信息技术股份有限公司(RN)(RP)宝龙达信息技术股份有限公司识别方法与电阻相同，如“330”为33欧排阻RN型是有方向的，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。另由4个独立电阻组成，阻值为10KHM的排阻。宝龙达信息技术股份有限公司四、电容器电容：由两个金属电极及中间层电介质构成的电子元件，是充放电荷的电子元件。用字母“C”表示，单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、“纳法拉”(NF)、“皮法”(PF)。其中：1F=106uF=109nF=1012pF宝龙达信息技术股份有限公司电容的作用：产生振荡、滤波、退耦、耦合。宝龙达信息技术股份有限公司电容器的主要参数及材料电容的主要参数：电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。SMD电容的材料有“NPO”、X7R”、“Y5V”、“Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容宝龙达信息技术股份有限公司电容器的种类结构和特点A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较大，但损耗和温度系数较大；适用于低频电路(分SMD、DIP)。宝龙达信息技术股份有限公司B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏件电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。宝龙达信息技术股份有限公司C、钽铌电解电容：它用多属钽或者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用钽式铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。宝龙达信息技术股份有限公司D、陶瓷电容用C.CAP或TAN.CAP简写TC；电解电容均为极性电容。E、电容器常用“C”、“MC”、“TC”表示。F、电容器的表示方法：宝龙达信息技术股份有限公司数字表示法或色环表示法。数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第三们表示10n次方、单位为PF；例如：105表示10X105＝1000000PF即1UF，103表示10000PF即0.01UF。宝龙达信息技术股份有限公司G、SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。H、SMD钽电容有字迹表明其方向、容值等其它参数，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。宝龙达信息技术股份有限公司I、钽电容规格通常有：A:SizeB:SizeC:SizeD:SizeE:SizeJ:Size由A→J钽电容体积由小→大。宝龙达信息技术股份有限公司五、矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号矩形贴片电阻、电容元件SMT中最常用的，为了简便起见，常用四位数字代号来表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制两种，有时会混淆而别辨不清。宝龙达信息技术股份有限公司一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制；我国早期从日本引进SMT较多用公制代号，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号；所以目前两种经常使用。宝龙达信息技术股份有限公司矩形贴片电阻、电容元件的外形代与取长与宽的尺寸单位数值，公制为“ｍｍ”而英制为10mil数值：mil千分之一英寸，1英寸＝25.4mm宝龙达信息技术股份有限公司公制尺寸3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代号3216201216081005英制尺寸120mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代号1206080506030402宝龙达信息技术股份有限公司注意：同一种外形规格的贴片电阻其厚度是一致的；而贴片电容就不同，同一种外形规格有几种厚度，厚度与电容量和工作、电压有关。宝龙达信息技术股份有限公司六、二极管6.1二极管：常用标记“D”表示或INXXXX表示。分：普通二极管功能：单向导通稳压二极管功能：稳压发光二极管功能：发光快进二极管宝龙达信息技术股份有限公司6.2二极管符号“”定位时要求元件外形“”对应，其本体上黑色环形标志的为负极。6.3二极管可分为SMD和DIP两种。宝龙达信息技术股份有限公司七、三极管7.1三极管用标记“Q”表示成2NXXXX表示B：基极E：发射极C：集电极BEC宝龙达信息技术股份有限公司7.2二极管及三极管两者均为方向性元件，三极管插装时，其孤线与线路板上印刷丝印弧线相对应。宝龙达信息技术股份有限公司7.31NXXXX和2NXXXX在这里“1”表示PN结的个数，即二极管，“2”表示三极管，“N”表示注册标记；后面数字表示其产品型号。7.4常用SOT23型二极管的型号区别：宝龙达信息技术股份有限公司常用SOT23二极管识别表品名规格表面印字稳压18VPHILIPS（飞利浦）Y6P113、YG稳压4.3VPHILIPS（飞利浦217稳压6.2VPHILIPS（飞利浦621、24V稳压13VPHILIPS（飞利浦JV37、13稳压27VPHILIPS（飞利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托罗拉）AGLL、AGE、AGCBAT54PHILIPS（飞利浦P4、L49宝龙达信息技术股份有限公司品名规格表面印字2N3904PHILIPS（飞利浦P04、L492N2222PHILIPS（飞利浦1AMX2N7002MALAYSIA（马来西亚）712C2N3906MALAYSIA（马来西亚）MOTOROLA（摩托罗拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU宝龙达信息技术股份有限公司品名规格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（马来西亚）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X、2X3宝龙达信息技术股份有限公司八、DRAM动态随机存储器8.1种类：FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（ExtendData-Output)SDRAM(同步DRAM）SGRAM（同步图形RAM）宝龙达信息技术股份有限公司8.2表征DRAM：规格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K单元，即512Kbye,故两粒为1MB算法（256K*16）8＝512K＝0.5Mbyte宝龙达信息技术股份有限公司注：1M＝1024KB、不同的厂牌其容量标示方法不同。B、-50表示取时间为50ns,ns为纳秒，有些DRAM，用频率（MHZ）表示速度。注：1秒＝109纳秒宝龙达信息技术股份有限公司C、厂牌及生产编号：使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要求生产批号也相同。不同厂牌、种类、规格的DRAM要分批注明及移转。宝龙达信息技术股份有限公司九、芯片9.1芯片根据封装形式有SOP、SOJ、SSOP、PLCC、QFP、PQFP、BGA。9.2芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。9.3芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。宝龙达信息技术股份有限公司十、BGA10.1BGA（BallGridArray)缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。宝龙达信息技术股份有限公司A、可增加脚数而加大脚距离。B、焊接不良率低，接合点距离缩短，提高了电器特性。C、占有PCB面积小。10.2BGA的几个优点宝龙达信息技术股份有限公司10.3BGA的结构SOP、PLCC、PQFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部分：主体基板，芯片，塑