SMT生产实训习题答案-王玉鹏

第一章习题1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology通孔插装技术）技术而发展起来的一种新的组装技术SMT有下列特点：（1）高密度（2）高可靠（3）低成本（4）小型化（5）生产的自动化2.写出单面全表面组装流程？工序：备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接清洗检测3.写出双面全表面组装流程？工序：备料印刷锡膏装贴元器件回流焊接翻板印刷锡膏装贴元器件回流焊接翻板清洗检测3.写出双面混合组装流程？工序：备料印刷锡膏（顶面）装贴元器件回流焊接翻板点贴片胶（底面）贴装元器件固化翻板插元器件波峰焊接清洗检测、4.写出单面混合组装流程？工序：点贴片胶贴元器件固化翻板插装波峰焊接清洗固化第二章习题1.如何对CHIP元件进行检查？（1）外观检查①用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查②参照检测项目（3）所列常见不良类型检查来料是否有此不良（2）记录①将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中（3）CHIP元件常见不良类型①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③焊端断裂④焊端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？优点：①4边引脚，较高的封装率②能提供微间距，极限间距0.3mm缺点：①工艺要求高②附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上3.如何对集成电路进行外观检查？①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查,对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N③检查来料是否有此不良④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致4.集成电路常见不良类型有哪些？①标记模糊/缺失标记/错误标记②破损③引脚变形、弯曲、断裂④引脚/末端氧化、镀层不良⑤尺寸、包装不对、包装损坏5.写出BGA封装的优缺点？（1）BGA封装优点（2）BGA封装缺点比QFP还高的组装密度体形可能较薄较好的电气性能引脚较坚固组装工艺比QFP好焊接点不可见返修设备和工艺需求较高工艺规范难度较高线路板的布线较难可靠性不如引脚组件6．如何辨认IC第一引脚？（1）IC有缺口标志（2）以圆点作标识（3）以横杠作标识（4）以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？贴片元器件可以分为无引脚、带引脚、球栅阵列三大类8.写出下列贴片元器件的符号？电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路组件组件符号极性电阻R无极性电容C有些有变压器T有保险丝F无开关S或SW有测试点TP无稳压器VR有二极管CR或D有三极管Q有继电器K有变阻器RV无电感器L有些有导电条E无热敏电阻RT无晶体Y或OS或X无集成电路U有电阻网络RN有发光二极管LED或DS有混合电路A有9.如何对贴片芯片进行干燥处理？（1）真空包装的芯片无须干燥。（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。10如何对贴片芯片进行烘烤处理（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。（2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。表2-12不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间防潮等级停留时间LEVER1大于1年，无要求LEVER2一年LEVER3一周（3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。（4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）①当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％。②当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。③当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的。④自从密封日期开始超过一年的组件。（5）烘烤时间：①在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时。②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。11.写出电阻器的检测方法？将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。12.写出电解电容器的检测方法？因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。13.写出色码电感器的的检测方法？将万用表置于R×1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆LEVER472小时LEVER524小时LEVER66小时动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述两种情况进行鉴别：①被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。②被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。14.写出中、小功率三极管的检测方法？①测量极间电阻。将万用表置于R×100或R×1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。②三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。③测量放大能力(β)。目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。第三章习题1.写出焊锡膏各组成部分，及每部分作用？2.根据助焊剂的成份，焊锡膏分哪几类？松香型锡膏免洗型锡膏水溶性型锡膏2.根据回流焊接温度，焊锡膏分哪几类？高温锡膏常温锡膏低温锡膏4.根据焊膏中合金颗粒球的成份，焊锡膏分哪几类含银锡膏Sn62/Pb36/Ag2非含银锡膏Sn63/Pb37含铋锡膏Bi14/Sn43/Pb435.优良的焊锡膏要具备什么条件？焊料合金粉末助焊剂Sn/Pb助焊剂增粘剂分散剂溶剂活化剂SMD与电路的连接金属表面的净化粘度的调节防止分离净化金属表面，与SMT保持粘性（1）保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。（2）要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。（3）给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。（4）焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。（5）焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。（6）锡粉和焊剂不分离。6.进行焊锡膏检验时，有哪些检查项目？（1）锡粉颗粒大小及均匀度（2）锡膏的粘度和稠性（3）印刷渗透性（4）气味及毒性（5）裸露在空气中时间与焊接性（6）焊接性及焊点亮度（7）铜镜测验（8）锡珠现象（9）表面绝缘值及助焊剂残留物7.如何保存焊锡膏？焊锡膏的使用有哪些要求？1．锡膏存放（1）根据生产需要控制锡膏使用周期，存货储存时间不超过3个月。（2）锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。（3）锡膏的储存条件要求温度4～8度，相对温度低于50%。不能把锡膏放到冷冻室急冻室，特殊锡膏依厂家资料而定（4）锡膏使用遵循先进先出的原则，并作记录（5）每周检测储存的温度及湿度并作记录2．使用及环境要求（1）锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”并填上“回温开始时间和签名”，控制使用标签。（2）锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：①机器搅拌的时间一般在3～4分钟②人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2～3分钟。（3）从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。（4）印刷锡膏过程在18oC～24oC,40%～50%RH环境作业最好，不可有冷风或热风直接对着吹，温度超过26.6oC，会影响锡膏性能。（5）已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。（6）新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”（7）使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。（8）当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明。（9）印刷后尽量在4小时内完成再流焊。（10）免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。（11）需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗。8.针对不同的产品，如何选择合适的焊锡膏？（1）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏（2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性（3）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金成份。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pn。（4）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗（5）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏（6）焊接热敏组件时，应选用含铋的低熔点焊膏（7）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择20—45um。（8）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。例如模板印刷工艺应选择高粘度焊膏、点胶工艺选择低粘度焊膏，高密度印刷要求高粘度。9.写出影响焊锡膏印刷性能的因素？影响焊锡膏印刷性能的各种因素详见图3-310.表面贴装对焊锡膏的特性有哪些要求？（1）其熔点比母材的熔点要低。（2）与大多数金属有良好的亲和性。（3）焊料本身具有良好的机械