SMT电子技术(1)

11111SMTSMTSMTSMT电子技术电子技术电子技术电子技术主讲：周亚安主讲：周亚安主讲：周亚安主讲：周亚安22222/95课程大纲课程大纲课程大纲课程大纲SMTSMTSMTSMT生产工艺生产工艺生产工艺生产工艺SMTSMTSMTSMT技术方向技术方向技术方向技术方向8S8S8S8S基础知识基础知识基础知识基础知识33333/95SMTSMTSMTSMT生产工艺生产工艺生产工艺生产工艺44444/95什么是什么是什么是什么是SMT?SMT?SMT?SMT?+=一一一一.SMT.SMT.SMT.SMT的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念55555/95SMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMT的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念的基本概念::::::::一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化一般指用自动组装设备将片式化,,,,,,,,微型化的无微型化的无微型化的无微型化的无微型化的无微型化的无微型化的无微型化的无引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件引线或短引线表面组装组件////////器件器件器件器件器件器件器件器件(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),(SMC/SMD),安装安装安装安装安装安装安装安装在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板在印刷线路板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上表面或其它基板的表面上,,,,,,,,通过通过通过通过通过通过通过通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术........又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮又称表面贴装技朮........SMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnologySMT-SurfaceMountingTechnology表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术SMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponentSMC--SurfaceMountComponent表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件表面贴装组件SMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevicesSMD--SurfaceMountedDevices表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备表面贴装设备66666/95与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：�密度高密度高密度高密度高�可靠性高可靠性高可靠性高可靠性高�成本低成本低成本低成本低�小型化小型化小型化小型化�自動化自動化自動化自動化77777/951.1.1.1.组装对象组装对象组装对象组装对象((((元器件元器件元器件元器件,,,,多芯片组件多芯片组件多芯片组件多芯片组件,,,,接插件等接插件等接插件等接插件等))))种类多；种类多；种类多；种类多；2.2.2.2.组装精度和组装质量要求高组装精度和组装质量要求高组装精度和组装质量要求高组装精度和组装质量要求高,,,,组装过程复杂及控制要求严格；组装过程复杂及控制要求严格；组装过程复杂及控制要求严格；组装过程复杂及控制要求严格；3.3.3.3.组装过程自动化程度高组装过程自动化程度高组装过程自动化程度高组装过程自动化程度高,,,,需借助或依靠专用设备完成；需借助或依靠专用设备完成；需借助或依靠专用设备完成；需借助或依靠专用设备完成；4.4.4.4.组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；5.SMT5.SMT5.SMT5.SMT及其元器件发展迅速引起的组装技术更新迅速快等。及其元器件发展迅速引起的组装技术更新迅速快等。及其元器件发展迅速引起的组装技术更新迅速快等。及其元器件发展迅速引起的组装技术更新迅速快等。SMTSMTSMTSMT之特点之特点之特点之特点::::88888/95组装密度高组装密度高组装密度高组装密度高,,,,产品体积小产品体积小产品体积小产品体积小,,,,重量轻；重量轻；重量轻；重量轻；可靠性高可靠性高可靠性高可靠性高,,,,抗震能力强；抗震能力强；抗震能力强；抗震能力强；焊点缺陷低；焊点缺陷低；焊点缺陷低；焊点缺陷低；高频特性好高频特性好高频特性好高频特性好,,,,减少了电磁干扰；减少了电磁干扰；减少了电磁干扰；减少了电磁干扰；可以实行自动化可以实行自动化可以实行自动化可以实行自动化,,,,提高生产效率；提高生产效率；提高生产效率；提高生产效率；节省了能源节省了能源节省了能源节省了能源,,,,设备设备设备设备,,,,人力人力人力人力,,,,时间等；时间等；时间等；时间等；减少零件贮存空间；减少零件贮存空间；减少零件贮存空间；减少零件贮存空间；节省制造厂房空间；节省制造厂房空间；节省制造厂房空间；节省制造厂房空间；降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。SMTSMTSMTSMT之优点之优点之优点之优点::::99999/95二二二二.SMT.SMT.SMT.SMT的基本组成的基本组成的基本组成的基本组成SMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMT生产车间现场生产车间现场生产车间现场生产车间现场生产车间现场生产车间现场生产车间现场生产车间现场::::::::印刷机印刷机印刷机印刷机贴片机贴片机贴片机贴片机回焊炉回焊炉回焊炉回焊炉1010101010/95SMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMT基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程基本工艺流程::::::::StickbarcodelabelStickbarcodelabelStickbarcodelabelStickbarcodelabelChipShooterChipShooterChipShooterChipShooterPrintingPrintingPrintingPrintingICmounterICmounterICmounterICmounterReflowSolderingReflowSolderingReflowSolderingReflowSolderingVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionAOIAOIAOIAOIPrintingPrintingPrintingPrintingReflowSolderingReflowSolderingReflowSolderingReflowSolderingChipShooterChipShooterChipShooterChipShooterICmounterICmounterICmounterICmounterVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionManualInsertionManualInsertionManualInsertionManualInsertionWaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingWaveSolderingICTICTICTICTTouchupTouchupTouchupTouchupinstallbatteryandheatsinkinstallbatteryandheatsinkinstallbatteryandheatsinkinstallbatteryandheatsinkVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionVisualInspectionFinalVisualFinalVisualFinalVisualFinalVisualInspectionInspectionInspectionInspectionPackingPackingPackingPackingPalletPackingPalletPackingPalletPackingPalletPackingMACaddressprogramMACaddressprogramMACaddressprogramMACaddressprogramFBTFBTFBTFBTFQC&OQCFQC&OQCFQC&OQCFQC&OQC1111111111/95三三三三.SMT.SMT.SMT.SMT的制程种类的制程种类的制程种类的制程种类锡膏锡膏锡膏锡膏锡膏锡膏锡膏锡膏————再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺简单简单简单简单简单简单简单简单,,,,,,,,快捷快捷快捷快捷快捷快捷快捷快捷波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊贴片贴片贴片贴片贴片贴片贴片贴片————波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉价格低廉价格低廉价格低廉价格低廉价格低廉价格低廉价格低廉,,,,,,,,但要求设备多但要求设备多但要求设备多但要求设备多但要求设备多但要求设备多但要求设备多但要求设备多,,,,,,,,难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装难以实现高密度组装IIII类类类类A:A:A:A:IIII类类类类B:B:B:B:清洗清洗清洗清洗印刷锡膏印刷锡膏印刷锡膏印刷锡膏贴装元件贴装元件贴装元件贴装元件焊接焊接焊接焊接涂敷