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Page:1X-Ray檢查機評估報告(2)Preparedby:AEE/DavyChen,07-07-2002A.功能說明B.目前ECSMBGA不良狀況C.使用後預期效益Page:2製造廠牌說明12D,Real-timeX-rayInspectionSystem,RTX-113Sample方位固定CIF,9KGlenbrookTaiwanAutron(臺灣通創)23D,Real-timeX-rayInspectionSystem,JewelBox90CSample方位調整CIF,145.2KGlenbrookTaiwanAutron(臺灣通創)3X-rayInspectionSystem,TE-X2200,100KV,600Sample方位固定FOB,140KTechnoEnami(Japan)Transtek(皇捷科技)4X-rayInspectionSystem,TE-X2500MD,100KV,1200Sample方位固定FOB,150KTechnoEnami(Japan)Transtek(皇捷科技)5X-rayInspectionSystem,X-PLORERIX-200Sample方位調整FOB,110.4KI-bit(Japan)U-TRUN(友創)6X-rayInspectionSystem,X-PLORERIX-300Sample方位調整FOB,131.7KI-bit(Japan)U-TRUN(友創)Page:3X-rayCameraX-rayImagingPathX-raySourceImageProcessorVideoMonitorSubjectX-rays3Dtype(可調整)Page:4Type1:Real-TimeX-RayInspectionSystemRTX-113,(放大倍數7X~40X),2DX-Ray檢查機RTX-113CurrentECSMUseA.功能說明Page:5Type1:Real-TimeX-RayInspectionSystemRTX-113,(放大倍數7X~40X)*檢查BGAs,BGAs&FlipChip*檢查BGAs之焊接不良(錫珠、短路)，空焊&冷焊不易辨識RTX-113*SpatialResolution:20Linepairs/mm*2-DHigh-resolutioninspectionPage:6Type2:Real-TimeX-RayInspectionSystemw/t500XMagnification,Model70TRTX-70T,3DX-Ray檢查機JewelBoxPage:7Type2:Real-TimeX-RayInspectionSystemw/t10X~500XMagnification,Model70TRTX-90C*Resolution:120Linepairs/mm*3-DHigh-resolutioninspection*檢查BGAs,BGAs&FlipChip*檢查BGAs之焊接不良(錫珠、短路)，空焊&冷焊可辨識Page:8RTX-113JewelBox90C(通創代理)2-DView3-DView1X-管電壓(Max.)35~65KV90KV2X-管電流20~50μA0~100μA影像解析度20linepairs/mm500linepairs/mm3FocalSpotSize0.2mm4μ(0.004mm)FocalSpottoImageplandistance4~6inchs6~9inchs3對比解析度1milgoldwire4X-線漏洩量5X-線防護方式6傾斜透視角7透視擴大7X~40X7X~500X8透視基座面積42W*24L*42Hinch31W*30L*50Hinch透視區域41W*41L*20Hinch30W*31L*26Hinch9X-方向調整手動(joystick)手動(joystick)10Y-方向調整手動(joystick)手動(joystick)11Z-方向調整手動(joystick)手動(joystick)12θ-軸調整None手動(joystick)13手動(joystick)調整4-軸5-軸z-方向可調整z-方向手動可調整不能傾斜透視雙向傾斜透視SalesPrice(US$K),CIF145.2X-Ray檢查機規格說明檢視基座x-及y-方向可調整比較差異Page:9VT-100型工業用Ｘ線縦断層撮影装置Page:10(皇捷科技代理)TE-X2500MDTE-X2200MF51X-管電壓20~100KV20~100KV2X-管電流0~100μA0~100μA3冷卻方式空冷式空冷式4X-線漏洩量1μSv/h以下1μSv/h以下5X-線防護方式防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩6傾斜透視角+600to-6000to+6007透視擴大13Xto300X13Xto270X8透視基座面積700W*600Lmm550W*450Lmm透視區域400W*400Lmm300W*200Lmm9X-軸行程400mm300mm10Y-軸行程400mm200mm11Z1-軸行程200mm手動調整12Z2-軸行程115mm(X線源)Nonez-方向可調整z-方向手動可調整傾斜透視可雙向傾斜透視只能單向SalesPrice(US$K),FOB150140X-Ray檢查機規格說明檢視基座x-及y-方向可調整比較差異TechnoenamiX-plorer檢查機Page:11I-BitX-plorer檢查機Page:12I-BitX-plorer檢查機I-BitCo.(友創代理)IX-300IX-200IX-100ViewType3-DView3-DView3-DView1X-管電壓20~90KV20~80KV40~100KV2X-管電流0~100μA0~100μA100~500μA3X-RayFocalSpot5*5μm30*30μm100*100μm4X-RayPower9watts8watts50watts5影像解析度1μm6μm20μm6冷卻方式空冷式空冷式空冷式7X-線漏洩量1μSv/h以下1μSv/h以下1μSv/h以下8X-線防護方式防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩9傾斜透視角+800~-800+800~-800+800~-80010透視擴大(Max.)300X300X100X11透視區域410W*310Lmm410W*310Lmm410W*310Lmm12X-方向調整手動(joystick),330mm手動(joystick),330mm手動(joystick),330mm13Y-方向調整手動(joystick),250mm手動(joystick),250mm手動(joystick),250mm14SalesPrice(US$K),FOB131.7110.4X-Ray檢查機規格說明Page:13X-Ray檢查機評估比較TE-X2500MDTE-X2200MF5IX-300IX-200RTX-113JewelBox90CTosmicron-7160FPView3D3D3D3D2D2D3D1X-管電壓20~100KV20~100KV20~90KV20~80KV35~65KV90KV10~160KV2影像解析度5μm(0.2mil)8μm(0.32mil)1μm(0.04mil)6μm(0.24mil)50μm(2mil)2μm(0.08mil)2μm(0.08mil)3X-RayPower,Watts810988204X-線漏洩量1μSv/h以下1μSv/h以下1μSv/h以下1μSv/h以下NoneNone1μSv/h以下5X-線防護方式防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩防X-線特殊外罩NoneNone防X-線特殊外罩6傾斜透視角+600to-6000to+600+800to-800+800to-800+00to+6007透視擴大13Xto300X13Xto270X300X300X7X~40X7X~500X6Xto1100X8透視區域400W*400Lmm300W*200Lmm410W*310Lmm410W*310Lmm41W*41L*20Hinch30W*31L*26Hinch350W*300Lmm9X-YTable調整(X/Y-方向)可調整可調整手動(joystick)手動(joystick)可調整可調整可調整10X-YTable調整(Z-方向)固定固定可調整可調整可調整可調整可調整11X-YTable調整(Θ-方向)固定固定可調整可調整不可調整可調整固定12手動(joystick)調整2-軸2-軸4-軸4-軸4-軸5-軸5-軸13X-線發射源可調整可調整固定固定固定固定可調整14X-軸&Y-軸行程400/400mm300/200mm330/250mm330/250mm400/400mm300/310mm350W*300Lmm15Z1-軸行程(X-線發射源)200mm手動調整固定固定固定固定手動調整16Z2-軸行程115mm(X線源)NoneNoneNoneNoneNonez-方向可調整z-方向手動可調整z-方向可調整z-方向手動可調整z-方向可調整z-方向手動可調整z-方向可調整傾斜透視可雙向傾斜透視只能單向傾斜透視可雙向傾斜透視可雙向不能傾斜透視雙向傾斜透視傾斜透視只能單向18代理廠商(皇捷科技代理)(皇捷科技代理)I-BitCo.(友創代理)I-BitCo.(友創代理)(通創代理)(通創代理)(光鈞達代理)19SalesPrice(US$K),FOB150(FOB)140(FOB)131.7(FOB)110.4(FOB)90(CIF)145.2(CIF)230(CIF)檢視基座x-及y-方向可調整17檢視基座x-及y-方向可調整檢視基座x-及y-方向可調整比較差異檢視基座x-及y-方向可調整建議採購建議採購Page:14C.使用後預期效益評估項目3D2DView-Angle3D2D(900)製程BGAPCB1短路YESYESVV2少錫球YESYESVV3錫內空洞YESYESVV4空焊YESNoVVV5內層剝離YESYESV6冷焊YESNoV7迴焊不充足YESYESV8本體彎曲YESYESV不良原因可比以往較客觀方式不良發生原因是何者發生(製程、材料(PCB/BGA))若屬材料不良,可提出非破壞性檢驗數據,向廠商求償合理損失。