SMT设备培训

设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第1页共43页PANASERTSMT设备维护培训手册一机械部分(MV2*/MSR)1设备零配件的更换2设备机械配合、感应器、相机的调整二电器部分(MV2*/MPA*/MSR)1MV2F/MV2V卡板的简介2电机的简介3驱动器的简介4常用感应器5常用光模块6Cycletimer的输入方法7设备的电源连接与保护设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第2页共43页目录第一部分机械配合的介绍与点检内容1、更换伺服马达————————————————————4页2、更换切刀——————————————————————4-5页3、贴片头的介绍————————————————————6-7页4、更换贴片头内轴———————————————————7页5、贴装高度的调整———————————————————8页6、取料高度的调整———————————————————8-9页7、FEEDHeight的调整—————————————————9页8、Thrust-upandPeelingHeight的调整—————————9-10页9、LineSensor高度的检查———————————————10页10、ComponentRecognitionUnit检测——————————11页11、NozzleNo.DETSensor的检查与调整—————————12页12、HeadNumberDetectSensor检测———————————13页13、NozzleSelectCHKDETSensor的检测————————14页14、ΘOriginDETSensor的检测—————————————14页15、VSMSDSLever压片的调整—————————————14页16、LooseCassetteDetectionSwitch與Sensor的調整———14页17、LooseCassetteShutterDetectionSensor的調整———14页18、Vacuum/Mount/Componentdischarge真空检测——————15页19、NozzleSelectUnit的调整——————————————15页20、Stoppershutter與Stopperpush-up的調整——————18页21、VT连杆的检查与调整—————————————————15-16页设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第3页共43页22、MT连杆的检查与调整—————————————————16-17页23、HalogenLamp角度的检查———————————————17页24、PartCamera灰度的调整———————————————19页第二部分电器部件的介绍与一些维修、检测方法25、MV2*ControlSystemBlock的简介——————————20-21页26、电机的简介—————————————————————22-24页27、驱动器的简介————————————————————24-33页27.1、常用交流伺服电机的驱动器———————————24-25页27.2、驱动器常见报警信号及解释说明—————————25-30页27.3、一般故障的对策—————————————————31-32页27.4、YASKAWA型驱动器简介——————————————32-33页27.5、不同机型间的驱动器借换—————————————34页27.6、更换驱动器的一些注意事项————————————34页28、常用感应器(Sensor)—————————————————35-38页29、常用光模块(OpticalModule)—————————————38-39页30、时序编码器（610-CT-2）的查询与输入——————————40页31、电源变压器的常见连接方法———————————————41-42页32、保护接地和保护接零——————————————————43页編制：王浩更新日期：2004-10-20设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第4页共43页一机械部分1、更换XY轴伺服马达(其它电机类同,更换电机后参数需要修整一下)1.1、如要更換的電機是一個工作不穩定，但可運行的電機，先在Table上做一個Mark點，並記下座標值。1.2、切断电源后,取下电机与轴连结处的盖子，取下X/Y轴电机。1.3、装上新电机,锁紧电机固定螺丝,接上电源线Encoder线。1.4、轻轻锁住电机与轴的连结螺母。1.5、将TableX/Y方向手动移到原点位置，X/Y轴的原点感应片与原点Sensor重合。1.6、打开电源,回原点。1.7、进入NCAXISJOGCHECK将Table移到Mark點坐标位置，如下值。MXLXAxis160220YAxis-365-505表1*具体值可用MachineData/Orgoffset,以上值仅为一例。1.8、松掉电机与轴的连结螺母,用手推动Table将Mark的中心位置与Monitor上的中心对齐。(最好將每台機的XYOrgoffset值設為定位PIN的中心值，這樣做即能統一所有設備的程序原點，在老機種換線時不能再調整NC程序offset值，又方便以後XYTable的各項調整工作)1.9、重新锁紧电机与轴的连结螺母,盖上盖子。1.10、其它伺服电机的更换类同，主要是将电机的原点轴上原点要调得重合，但MachineData/Orgoffset值要作小的改动。1.11、步进电机的更换较为简单，电机自身没有原点，更换后机器参数也需进行调整。设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第5页共43页2、更换切刀(切刀有几种型号，如只更换固定侧或可动侧中某一部分，注意选用切刀型号与原来的要一致)2.1、更换相同型号的切刀2.1.1、回原点把Feedercarriage移到等待位置,将“HEADSERVO”打到OFF。2.1.2、用手动柄将头转到CT25°;关气。(MSR:转到CT42°)*CT25°一般停不住,如一人更换切刀,可在CT28°停住。2.1.3、松掉固定块与调整块的螺丝,可先取下固定侧切刀,再取下移动侧切刀。2.1.4、重新安装切刀后,旋转切刀左边的调整螺丝,用手上下移动切刀,使其正好能切断纸片(一般的书用纸),但不能太紧；且切刀重合最短處約為1mm。2.1.5、锁紧固定块与调整块的螺丝。2.1.6、用手动柄将头部转回原点、打开气源;重回原点。2.2、更换不同型号的切刀2.2.1、按以上方法更换切刀。2.2.2、先检查切刀在张开状态,料带进入宽度是否合适。2.2.3、用手上下移动切刀,检查切刀运行轨迹是否合适。2.2.4、调整切刀推动连杆长,满足2、3项的条件。2.2.5、调整连杆长度后,切刀StopPIN要作相应调整,保持O.5-1mm的距离。2.2.6、再按以上方法调整上下切刀的配合。图1CUTTER草图可动侧固定侧保护松紧调整镙丝运动连杆设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第6页共43页3、贴片头的介绍3.1、下头3.1.1、回原点,取下废弃组件盒将“HEADSERVO”打到OFF,取下Nozzle。3.1.2、用手动柄将头转到7号与8号位置之间。3.1.3、用一面镜子放在头的下面平台上。(方便找螺丝)3.1.4、用M5的梯形内六角扳手松掉固定螺丝,取下头的固定块。3.1.5、一手用扳手向上顶贴片头的滑块,一支手紧握住头可慢慢取出。3.1.6、用尖嘴钳压住气管接口,拔出气管,贴片头取下。*第一个贴片头的气管较难取出,注意不要把里侧气管连接头拔松。＊用於鬆螺絲的梯形扳手一定要選用好的工具，注意旋轉方向。3.2、装头3.2.1、在八号位置开始安装贴片头。3.2.2、将贴片头接上气管。3.2.3、贴片头滑块的定位孔对准头的安装定位销,将滑块下压固定。3.2.4、用M5的梯形内六角扳手装上头的固定块，緊螺絲時將兩個螺絲一起鎖緊。3.2.5、全部贴片头安装完后,安装好Nozzle进行Nozzle中心校正。*锁紧固定块的两个内六角螺丝扭力要求Torque:90kgf*如没有仪器检测，上螺丝时要听到两下响声，表示已上紧了。3.2.6、准备物料。(物料多于288PCSMV2F2125型物料;MV2V1608/2125型物料)3.2.7、重新检测组件取料高度/组件安装高度参数。3.2.8、准备一片松下SMT设备校正标准板(1.6mm厚),用黑色胶布反贴在板上。3.2.9、按提示进行HeadPositionOffset校正。＊HeadPositionOffset的值正常情况下应小于正负0.1mm。如大于0.1应考虑更换贴片头或校正头的定位销。＊裝頭前先必須檢查把氣管裝好，氣管的順序不要裝錯设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第7页共43页1Vacuum2θ13LineSensor4Componentcamera6θ27Mount9Componentdischarge10Nozzleselect11NozzleSelectconfirmation12θ35、8Notuser图2贴片头平面图4、更换贴片头内轴(Nozzleinnershaftremovaljig1042745006/1042745014)4.1、回原点,将“HEADSERVO”打到OFF取下Nozzle。4.2、将需要取下内轴的头转到8号位置。4.3、松掉内轴顶部镙丝。4.4、用内轴拆除治具放在内轴顶部并下压内轴弹簧。4.5、用尖嘴钳取出内轴销钉。4.6、取出内轴的弹簧。4.7、从内头的底部稍微用力即可取出内轴。4.8、反顺序可安装内轴。注意销钉插入的方向设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第8页共43页5、贴装高度的调整5.1、选一片松下标准的PCB板(1.6mm厚)定位在Table中,并加好顶针。5.2、安装新的MANozzle,并检测Nozzle,记下LineSensor检测Nozzle的高度。5.3、做一Test程序,NC程序在PCB板中间随意取一点坐标,ARRAY程序可选用一种常用物料,并按ARRAY程式装好物料，如2125R。5.4、选择此程序为生产程序,单步生产完成此组件的贴装,记下LineSensor检测组件的厚度,如厚度为0.55mm。5.5、将Feedercarriage移到等待位置。5.6、切换到手动状态，将手动柄反转到CT270°(MSR方法相同，CT276°)，量取PCB与Nozzle之间的间隙，间隙值应为组件厚度下压0.2-0.3mm，测量间隙应为0.25-0.35mm(M型Table下壓0.2mm，XL型Table下壓0.3mm)5.7、如间隙不为0.35mm，则原始贴装高度参数,MachineData/PlacementHeight有误.如为0.45mm,则将原数据加上0.1mm;如为0.2mm,则将原始数据减小0.15mm。5.8、再按此方法重新检测一次。*特別注意，MSR沒有MT軸，它的安裝高度由XYT軸決定，此調整方向與MV2F/V相反6、取料高度的调整(K型Cassette治具29mm厚、Q型39mm厚，MSR31mm厚)6.1、同上方法做一Test程序,ARRAY程序设为紙带物料(如2125CP0.8)在一号仓,如有治具,按下面步骤进行。安装治具(K型CassetteZaxisjig1998110002)6.2、先检测一下此物料的实际厚度，如实际厚度为0.8mm。6.3、选择此程序为生产程序,单步生产完成此组件的取料动作后停止。6.4、切换到手动状态,将手动柄反转到CT250°（MSR方法相同，治具不同，CT243°）,打开舱门,Nozzle与治具平台的间隙应为0.7mm(0.8mm-0.1mmm),如数据不对,则原始取料高度参数MachineData/PickUpHeight有误.如为0.45mm则将原数据减小0.25mm;如为0.8mm,则将原始数据加大0.1mm。设备维护手册大阪鬆下---SMT参考资料第9页共43页6.5、如没有冶具,可将一好Cass