XX电机有限公司SMT新进员工培训（PPT 107）

苏州XX电机有限公司SMT新进员工培训教材目录一.公司简单介绍二.部门相关规章三.SMT基板系列介绍四.SMT概念及简单介绍五.SMT元件基本知识六.PCBA目检标准七.RoHSProcess八.静电基础知识九.5S管理一.公司简单介绍苏州士电分为FA事业和电容器事业，SMT属于FA事业.FA事业处主要负责生产SUNX传感器；研发、生产与销售XX变频器FA事业处主要分为研发部、品保部、制造部、管理部等二.部门相关规章1.所有作业员必须在7：55分预备铃响之前进入车间2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，女士要正确佩戴头巾3.员工必须配合公司加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向线长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班必须在周五下午3点之前提出4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状况必须到公司请假，得到主管批准后方可离开；若是病假，必须本人来电请假.5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后需填写相应的记录.6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊情况不得超过5分钟四.SMT概念及简单介绍SMT全称为SurfaceMounttechnology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，如下为简单介绍：1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；相关工作内容：(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红胶：FUJI(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10℃B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限：10℃以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟E.回收锡膏必须在3天内使用完(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备(3)首件板如何确认(4)学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEP/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/ONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上锡膏熔点：有铅为183℃、Rohs为220℃Reflow分为四个阶段：一.预热二.恒温三.回焊四.冷却Peaktemp245+/-5℃升温斜率3℃/sec回流时间30-60secSlop3℃/secHoldat160-190℃60-120sec220℃BoardTemp(升溫區)(恆溫區)(回焊区)(冷卻區)TimePROFILE（Rohs）temperature五.SMT元件基本知识CrystalsCCChipCapacitorCRChipResistorsDRDiodeBQFPBumperQuadFlatPackBGABallGridArray1.常见元件外形常见电阻：常见电容：QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP常见芯片：晶体、芯片：2.常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R电感L连接器J.P、CON可变电阻VR二极管D、CR开关SW、S半可变电阻SVR变压器T保险丝F电容C发光二极管LED排阻RP、RN电解电容EC振荡器X.Y。OSC排容CP钽质电容TC晶体管Q.TR排感L可变电容VC集成电路IC.U电池B3.英制和公制•电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：•英制公制•0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)•0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)•0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)•1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)•1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)•1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)•如0805表示0.08(长)X0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm4.常见电阻的基本参数Resistors：（电阻）Type类型Power功率电阻Allowableerror误差EXAMPLE:RD:Carbon碳膜电阻2B:1/8WF:+/-1%122=1200ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=1.2ΩRS:Metaloxidefilm2H:1/2WJ:+/-5%RW:Winding绕线电阻3A:1WK:+/-10%RN:Metalfilm金属3D:2WM:+/-20%RK:Metalmixture金属混合3F:3W3H:5W561十的幂十位数个位数一般电阻5601十的幂十位数个位数百位数精密电阻5R6小数第一位点个位数R56百分位十分位小数范例：5.6Ω0.56Ω560Ω5.6KΩ5.常见元件的极性3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管-+钽质电容铝质电容六.PCBA目检标准PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。檢驗前置作業標準2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。1.焊錫性之解釋與定義：沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面一般標準2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度θ90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度θ不允收焊錫：REJECTWETTING2.理想焊點標準：3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫角低於90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。3.焊錫性水準3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。3.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)4.一般標準--PCB/零件之標準4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm)5.一般標準--其它標準5.1極性：1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供