GB4441-84活扳手检验规则、标志与包装

《SMT工程》试卷(四)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:______________准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:()A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:()A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:()A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:()A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:()A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:()a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:()A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:()A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:()A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:()A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:()A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:()A.无B.有C.试情况D.特别标记40.代表:()A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系统为:()A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:()A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:()A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:()A.55°B.58°C.65°D.70°47.会流向电源正极的是:()A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“○”代表:()A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:()A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:()A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有()的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:()A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:()A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:()A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:()A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:()A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:()A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:()A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:()A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:()A.将所有电源关闭B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:()A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)()1.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置形,连续式放置型和大量移送式放置机。()2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。()3.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。()4.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。()5.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。()6.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。()7.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。()8.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。()9.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。()10.机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。()11.X-RayBGA检查系统只能做到球之检测有无,无法测厚度。()12.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。()13.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。()14.ICT测试所有元气件都可以测试。()15.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。()16.砂轮粒度之大小是指每一英寸长度之钢眼数。()17.IPQC是制程巡检品管。()18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。()19.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。()20.静电是由分离非传导性的表面而起。《SMT工程》试卷答案(四)一、单选题1.B2.A3.B4.D5.C6.C7.C8.B9.A10.C11.D12.A13.D14.D15.C16.D17.D18.B19.B20.B21.B22.B23.D24.C25.B26.B27.D28.C29.A30.C31.A32.A33.A34.D35.D36.A37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.C46.A47.A48.C49.B50.A二、多项选择题1.ABCD2.ACD3.ACDE4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD11.ABCD12.ABCD13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判断题1~10对错错错错对错错对错11~20错错错错对对对错错对