最完整SMT员工培训教材

SMT员工培训教材编制：邓赞丰济南市嫦娥电子有限公司审核：牛付存目的范围第一章电子元件第二章SMT基础知识第三章SMT设备操作知识第四章SMT检验判定标准第五章6S知识第六章消防知识第七章考核培训教材目录学好才能做好!1、目的规范作业手法，掌握基本作业技能，保证产品品质，提高生产效率。2、范围本教材适用于本公司SMT所有员工。3、培训内容第一章至第七章学好才能做好!第一章电子元件一、电阻(Resistance)电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω)SMT常用的电阻有二种﹕片状电阻和排型电阻。1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω1.1.2片状电阻图1片状电阻图2排型电阻2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。示值方法为﹕精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。学好才能做好!片状电阻表面有丝印﹐由于误差不同而分三位数和四位数表示﹕A*对于三位数表示的﹐前二位表示有效数字﹐第三位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位为其基本单位欧姆(Ω)。如﹕“223”表示22000欧姆。这种电阻的误差范围一般是J级﹐即+5%。B*对于四位数表示的﹐前三位表示有效数字﹐第四位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位也为其基本单位欧姆(Ω)。如﹕“1001”表示1000欧姆。这种电阻的误差范围一般+1%。C*片状电阻除了阻值与误差等级这两个参数外﹐还有承受功率和体积二个参数﹐常用的电阻所能承受的功率有1/10W,1/8W,1/4W等﹐常用的电阻的体积有0603﹑0805﹑1206等﹐其规格代号分别为C﹑D﹑G。电阻的体积用英制单位英寸表示﹐如0603表示0.06×0.03英寸﹐一般而言﹐0805规格的电阻承受的功率为1/10W﹐也有少部分为1/8W,1206规格的电阻承受的功率为1/4W，0603规格的电阻承受的功率为1/16W﹐也有少部分公司为1/10W。（当客户对电阻的供货商有特殊要求时(即常说的牌子),可在产品BOM上描述。）学好才能做好!二、电感电感用“L”表示﹐它的基本单位是亨利(H)1H=1000mH(毫亨)=1000000μH(微亨)公司常用的电感的三种﹕片状电感(如图3)﹑绕线电感。图3片状电感1.2.1绕线电感﹕用金属线圈与环形磁石自行绕制﹐无标记。1.2.2片状电感﹕外形酷似电容﹐如图3示。贴片电感及其电感量用三位数表示﹐前二位为有效数字﹐第三位数字为有效数字后的“0”的个数﹐得出的电感量为微亨﹐其误差等级用英文字母表示﹕J,K,M分别表示+5%﹐+10%﹐+20%。学好才能做好!三、电容(Electriccapacity)电容用字母“C”表示﹐它的基本单位是法拉(F)1F=103mF(毫法)=106µF(微法)=109nF(纳法)=1012pF(皮法)SMT常用的电容有﹕电解电容﹑钽质电容和片状电容。1.3.1电解电容﹕其外形为圆柱形，外观上可以看到它的耐压、容量，它有极性(方向性)﹐其中阴影部分为负极﹐另一脚（白色部分）为正极，“+”表示该脚为正极。图4SMD钽质电容图5片状电容1.3.2片状电容(如图5所示)。1.3.3SMD钽质电容(如图4所示)：SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料号为OCH7226H611﹐表示容量是22uF,耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是CaseD封装。学好才能做好!1.3.4示值方法1.3.4.1容量和耐压﹐这两个参数一般表示法﹕10UF/16VVA*直接表示法﹕直接标出容量与耐压﹐这种方法在较大的电容如电解电容﹑钽质电容上常见﹐如图标﹕“10µF16V”表示该电容的容量为10µF﹐耐压为16V。1.3.4.2误差﹑耐压和体积电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。10UF/16V电容的耐压表字母AJCDEGVH耐压值10V6.3V16V20V25V4V35V50V误差值：BCDFJGHKMZ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1%±5%±2%±3%±10%±20%+80*-20%一般情况下电容耐压大的可代耐压小的，误差小的可代误差大的，但须客户同意。耐压值：学好才能做好!四、晶体管1.4.1二极管二极管用“D”表示﹐含有一个PN结﹐符号是﹐它是一种单向导电元件﹐即电流只能朝一个方向流动(从正极流向负极)﹐而不能反向流动(由负极流向正极)。稳压二极管电流可以反向流动﹐但加在稳压管两端电压不能超过稳压值﹐因此﹐二极管是有极性的。二极管表示正负极的方法有3种﹕图6二极管1图7二极管2A*如图6﹐涂黑的一头表示负极﹐外壳用玻璃或橡胶封装的小二极管常用此法。二极管表面上的字母“Inxxx”或“Isxxx”,都是二极管的标识方法﹐表示该元件是二极管。B*如图7﹐缺口的一端为负极。学好才能做好!C*矩形SMD二极管如下图﹐从左到右﹐字符前面有一竖线表示二极管负极﹐与SMD钽质电容方向刚好相反﹐但外形很接近。矩形SMD二极管1.4.2三极管(又称原子粒)三极管用字母“Q”表示﹐它是一种能将电信号放大的元件﹐象“凸”字形﹕有三只脚﹐分别代表三极﹕基极(b)﹑集电极(c)和发射极(e)。三极管有极性﹐三只脚不能弄错。学好才能做好!五、晶体晶体用字母“X”或“XY”表示﹐晶体内由一片芯片组成﹐它是振荡电路的振源﹐没有极性﹐外形如图﹕图8方形晶体有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕A*商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC”B*振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。C*生产年份与月份:如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。学好才能做好!六、集成电路(又称IC)集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕1.6.1TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕图10TTL系列IC丝印图11TTL系列IC其表面标示的含义是﹕LGSS12GD75232D学好才能做好!S12GD75232D（IC规格）5).设计序号﹐为D系列。4).容量﹔3).IC类型﹐为GD﹔2).系列代码﹐为12系列﹔1).商号﹑名称﹐为LGS﹔这些表面标记中﹐2﹑3和4这三个标记是最重要的﹐标记不完全相同的IC不能代用（除非客户同意）。1.6.2RAM系列﹕(中文称随机存储器)RAM系列的外形极似TTL系列IC﹐如图12及图13所示﹐不同之处在于表面标记﹕图12RAM系列IC丝印图13RAM系列IC外观41256AP15KM9942学好才能做好!KM1256AP-159942（IC规格）6).年份(99)与生产周(42)。5).存取速度;4).封装型号﹐为P;3).设计序号,为A;2).储存容量﹔1).商号,为KM﹔这些表面标记中以2和5最为重要﹐这两个参数不同的RAM系列IC一定不能代用﹐而且﹐就算这两个参数相同﹐未经客户同意都不可以使用。1.6.3IC的封装形式有:SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC﹑PGA﹑BGA(球栅数组封装IC)等,如下图:学好才能做好!第二章SMT基础知识一.SMTROOM温度与湿度温度----25℃±3℃湿度-----40%～70%二.烘烤区管制:1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时.3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时.4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录.5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时,BGA以不低过6小时)ж注:烘烤箱电源严禁关闭.三.锡膏的管制:1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储存环境为5℃-10℃;2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50;4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.13~0.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.15~0.23之间管制5.锡膏的厚度与粘度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次.学好才能做好!7、锡膏的储存、温度及时期限5℃～10℃生产日起６个月内（密封保存）20℃生产日起3个月内（密封保存）开封后生产日起10天内（密封保存）新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。8、锡膏的使用方法：①回温：从冷藏库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方可开封使用（4H）。②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）③投入量：投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入：环境温度：25±5℃湿度：40～60%RH风：风会破坏锡膏的粘着特性④锡膏的贮存：生产结束或回故停止印刷时，钢板上的锡膏不可放置超过1小时，否则将不能再次使用。⑤钢板作业须知：清洁印作业中当印状态变坏时，用脱指棉沾酒精进行钢板清洁，清洁后用全检将印刷部分的孔塞吹通。⑥从锡膏印刷到贴装的放置时间在4小时之内。⑦印刷电路板在炉内流动时，PCB与PCB的间距要保持在30MM以上，以防降低炉内温度。⑧钢板厚度：一般是0.12～0.2MM⑨锡膏的熔点：183℃（有铅锡膏）学好才能做好!七.焊接技术：1.将电子器件通过熔锡方相互连接,构成一定的电路,电子领域中焊接技术通常分为回流焊,波峰焊及电焊台物工焊接等.2.回流焊:又称IP焊接,它是利用红外线热传导原理.让焊锡达到溶点(210摄氏度)以上熔化,从而达到焊接目的,这种方法适用于SMD无件焊接.3.波峰焊:这种焊接方法是,预先让容器(锡槽)是的焊锡加热熔化,并借助外力使熔锡按一定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于DIP规格无件的焊接.4.电焊台手工沓接:利用电焊台或电烙铁进行手工焊接时,要注意以下几个方面的问题:1)要求不高的情况下,使用35-50普通电烙铁即可,在要求较高时,要使用60-80自动调温电焊台.2)无论普通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以防止静电损坏器件.3)温度调节(针对电焊台)通常调整为(320-350)4)焊接技巧:a.涂助焊济以增强焊接效果,分酸性助焊济(焊接后必须及时清洗)与免洗助焊济(可不清洗)两种.b.预焊.即先将要焊接部位涂上锡,再对接焊接.c.除氧化,有