表面组装技术第二讲

表面组装技术SurfaceMountTechnology哈尔滨工业大学(威海)材料学院电子封装技术专业覃春林讲师/工学博士CompanyLogo第二章表面组装元器件1表面组装元件31电子封装技术表面组装半导体器件32表面组装器件的包装33CompanyLogo表面组装元器件概述1电子封装技术CompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常见的电子元器件的分类:(1)、电阻类(Res):电子学符号R贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C贴片电容、安全电容、电解电容、磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L贴片叠层电感、贴片绕线电感、色环电感、绕线电感CompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常见的电子元器件的分类:(4)、二极管(DIO):电子学符号D贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T(6)、开关(KEY):电子学符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号UQFP、PLCC、SOP、BGACompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常见的电子元器件的分类:(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK):电子学符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)CompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常用的电子元件单位及换算:(1)、电阻:基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000ΩCompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常用的电子元件单位及换算:(2)、电容:基本单位:法拉符号:F常用单位:毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F＝10×103mF=10×106μF＝10×109nF＝10×1012pFCompanyLogo表面组装元件1电子封装技术常用的电子元件单位及换算:(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=10×103mH=10×106μH=10×109nHCompanyLogo常见元件在PCB板上的丝印1电子封装技术电阻元件代号元件位置(2)、电阻的丝印：CompanyLogo常见元件在PCB板上的丝印1电子封装技术(2)、二极管的丝印：元件位置元件位号二极管负极标识CompanyLogo常见元件在PCB板上的丝印1电子封装技术(3)、贴片三极管丝印图元件代号元件位置CompanyLogo常见元件在PCB板上的丝印1电子封装技术IC代号IC方向标识元件位置元件位置IC第一脚标示IC第一脚标示(4)、贴片IC的丝印：CompanyLogo常见元件在PCB板上的丝印1电子封装技术(5)、晶振的丝印:晶振标识元件位置CompanyLogo贴片电阻的识别1电子封装技术阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数例:图片中的电阻丝印为750第一、二位75第三位0阻值＝75*100＝75欧电阻丝印750CompanyLogo贴片电阻的识别1电子封装技术排阻排阻丝印820CompanyLogo贴片电阻的识别1电子封装技术元件值读取的例子：图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：第一、二位33X第三位1阻值＝33X10＝330欧排阻排阻丝印820例:图片中的排阻丝印为820第一、二位82第三位0阻值＝82*10^0＝82欧CompanyLogo电容的识别1电子封装技术(1)贴片钽电容:是有极性的电容，丝印上标明了电容值为6.8μF和耐压值25V。贴片钽电容容量耐压负极CompanyLogo电容的识别1电子封装技术贴片瓷片电容贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。基本单位pF。CompanyLogo电容的识别1电子封装技术纸多层贴片电容纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同，材质纸质。基本单位为pF,但此电容容量一般在uF级。CompanyLogo电容的识别1电子封装技术贴片电解电容电容值耐压值负极贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。其基本单位为μF。CompanyLogo电感的识别1电子封装技术元件值读取的例子：图一中电感的丝印为100，读取其元件值：第一、二位10X第三位0＝10X1＝10μH图二中电感的丝印为红红红，读取元件值：第一、二位22X第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH贴片电感实例：图一图二CompanyLogo常见贴片元件尺寸规范介绍1电子封装技术在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：单位（英制）0201040206030805100812061210单位（公制）0.6x0.31.0x0.51.6x0.82.0x1.252.5x2.03.2x1.63.2x2.5CompanyLogo常见贴片元件尺寸规范介绍1电子封装技术注：1）此处的0201表示0.02X0.01inch,其他相同;2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛。3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位。CompanyLogo二极管、三极管1电子封装技术•二极管简介A从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管；B从半导体材分:可以分为锗材质二极管、硅材质二极管;C从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管；D不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用锗二极管，整流二极管、发光二极管多采用硅二极管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。E二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识，发光二极管一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极CompanyLogo二极管、三极管1电子封装技术二极管极性标示贴片玻璃二极管CompanyLogo二极管、三极管1电子封装技术塑封二极管负极CompanyLogo二极管、三极管1电子封装技术三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管分为NPN管，PNP管，MOS管。CompanyLogo晶振1电子封装技术频率贴片晶振1贴片晶振2类型分为:无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放。CompanyLogo表面组装元器件特点电子封装技术1.尺寸小、重量轻、能实现高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；2.无引脚或短引脚，减少了寄生电感和电容，高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度；3.形状简单、结构牢固、不怕振动和冲击；4.能够采用自动贴装机进行自动贴装，效率高，便于大批量生产，综合成本低CompanyLogo表面组装元器件的分类1电子封装技术无源组件电阻器厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器电容器多层陶瓷电容器、片式钽电容器、有机薄膜电容电感器多层电感器、线绕电感器、片式变压器复合组件电阻网络、滤波器、谐振器、延迟线有源器件分立组件二极管、晶体管、晶体振荡器集成电路片式集成电路、大规模集成电路CompanyLogo表面组装元器件的分类1电子封装技术机电组件开关、继电器钮子开关、轻触开关、簧片继电器连接器片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器微机电薄型微机电CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术1.SOT小外型塑封晶体管塑封晶体管制造：芯片键合－引线键合－塑封－裁剪一般用于小功率晶体管，场效应管、二极管等CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术SOT(SmallOutlineTransistor)•SC-70•SOT-143•SOT-223•SOT-23•SOT-66•SOT-89•TSOT-23(Thin,0.9mm)CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术3.SOP习惯称为SOIC，重量比DIP减轻1/9，鸥翼形引脚，标准引脚间距1.27mm(50mil)CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术SOIC(SmallOutlineIC)PCP(SOIC)PSOP(SOICw/heatslug)SOIC(Narrow)SOIC(Wide)SOP(SmallOutlinePackage)MSOP(micro-SOP)QSOP(25milpitch)SSOP(ShrinkSO)ThermallyEnhanced[PSOP/2]TSSOP(Thin,1.2mm)TSSOP_EPCompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术4.TSOP薄小外型薄小外形，一般用于超薄智能卡L形引脚，厚度小于1.27mmCompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术5.SOJ小外形J形引脚封装J形引脚，标准引脚间距1.27mm(50mil)CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术6.LCC(四方J形引脚)塑封有引线芯片载体一般用于计算机微处理单元IC、门阵列电路，J形引脚，标准引脚间距1.27mm(50mil)方向指示缺口型号丝印生产周期CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术LCC(LeadedorLeadlessChipCarrier)CLCC-GullwingLeadsJleadedCLCCLCC(LeadlessCeramic)PLCC(Plastic,Leaded)PLCCw/heatsinkCompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术LCC-20CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术7.QFP(正四方翅形引脚）方形扁平封装鸥翼引脚，多种引脚间距QFPIC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术QFP(QuadFlatPack)CQFP(C-Ceramic)LQFP1.4mmthickLQFPw/heatsinkMQFP(M-metric)MQFP-ThermallyEnhancedTQFP(Thin,1.0mm)TQFP-ThermallyEnhancedCompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术IC方向标示生产周期型号丝印生产厂家CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术QFP基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP。CompanyLogo封装型半导体器件1电子封装技术8.TQFP薄型QFP高度为1mm和1.27mm两种CompanyLogo封装型半导体器件1电子