通用机种SMT外观判定标准

惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版制作：谢松确认：承认：日期：2008-9-1共13页惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第2页共13页项目图例判定标准侧面偏移（A）标准:侧面偏移(A)不作要求.但要正常湿润末端偏移（B）标准:不允许在Y轴方向的末端偏移标准:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P).其中取较小者。允收:最小末端焊点宽度（C）大于或等于可焊端宽度（W）的75%或焊盘（P）的75%。其中取较小者。片式元件底部可焊端末端焊点宽度（C）缺陷:最小末端焊点宽度（C）小于可焊端宽度（W）的75%或焊盘（P）的75%。标准:侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）.允收:如果满足其它所有焊点参数要求.任何长度的侧面焊点（D）都可以接受。片式元件底部可焊端侧面焊点长（D）缺陷:不满足其它焊点要求。标准:无任何侧面偏移（A）。允收:侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）25%.取较小者。侧面偏移（A）缺陷:侧面偏移（A）大于或等于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）25%.取较小者。片式元件侧面可焊端末端偏移标准：末端焊点元件宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度.取其中较小者惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第3页共13页缺陷：可焊端超出焊盘标准:末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度.取其中较小者。允收:末端焊点宽度(C)大于或等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%.取其中较小者。末端焊点宽度缺陷:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%.取其中较小者。标准:侧面焊点长度等于元件可焊长度。允收:侧面焊点长度不作要求.但必须正常润湿焊点及整个焊盘浸锡侧面焊点长度缺陷:未正常润湿焊点及整个焊盘浸锡。标准:正常润湿.满足其它焊点要求。允收:焊点高度未超出可焊端高度的25%或0.5毫米。焊点高度缺陷:1.焊锡接触元件体2.焊点高度小于可焊端高度的25%或0.5毫米。标准:元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可见。片式元件侧面可焊端末端重叠允收:元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可见。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第4页共13页缺陷:无末端重叠部分。标准:无侧面偏移。允收:侧面偏移(A)小于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P)的25%。圆柱体可焊端帽形可焊端侧面偏移缺陷:侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%。末端偏移允收:无末端偏移。缺陷:任何末端偏移。标准:末端焊点宽度等于或大于元件直径宽(W)或焊盘宽度(P)取其中较小者。允收:末端焊点宽度(C)大于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%。末端焊点宽度缺陷:末端焊点宽度(C)小于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%。标准:侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S).取其中较小者。允收:侧面焊点长度(D)最小为元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的75%。圆柱体可焊端帽形可焊端侧面焊点长度缺陷:侧面焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)或焊盘长度(S)的75%。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第5页共13页允收:1.最大焊点高度（E）可超出焊盘.或爬伸至末端帽状金属层顶部.但不可接触元件体；2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度(G)加元件末端帽直径宽(W)的25%或1.0毫米取其中较小者。焊点高度缺陷:1.接触元件体；2.未正常润湿；3.最小焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加元件末端帽直径宽(W)的25%或1.0毫米取其中较小者。标准:正常润湿.无任何偏移允收:元件可焊端长度与焊盘之间的末端重叠(J)大于元件可焊端长度(T)的75%。末端重叠缺陷:元件可焊端长度与焊盘之间的末端重叠(J)小于元件可焊端长度(T)的75%。标准:无侧面偏移。允收:最大侧面偏移(A)小于城堡宽度(W)的25%。侧面偏移缺陷:最大侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的25%。标准:最小末端焊点宽度（C）等于城堡宽度(W)。允收:最小末端焊点宽度（C）为于城堡宽度(W)的75%.焊点宽度缺陷:最小末端焊点宽度（C）小于城堡宽度(W)的75%.标准:最小侧面焊点长度(D)等于焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度.取其中较小者。允收:最小侧面焊点长度(D)不小于焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度的75%.取其中较小者。城堡型可焊端无引脚芯片载体焊点长度缺陷:最小侧面焊点长度(D)小于焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度的75%.取其中较小者。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第6页共13页标准:最小焊点高度(F)等于焊锡厚度加城堡高度(H).允收:最小焊点高度(F)大于或等于焊锡厚度加城堡高度(H)的25%。焊点高度缺陷:最小焊点高度(F)小于焊锡厚度的加城堡高度(H)的25%。标准:无侧面偏移。允收:最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的25%或0.5毫米取其中较小者。侧面偏移缺陷:最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的25%或0.5毫米取其中较小者。标准:无趾部偏移。允收:趾部偏移不违反最小最小电气间隙(0.15毫米)或或趾部焊点要求趾部偏移缺陷:趾部偏移违反最小电气间隙要求。标准:等于或大于引脚宽度(W)。允收:最小末端焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度(W)75%。扁平、L形、翼形引脚末端焊点宽度缺陷:最小末端焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)75%。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第7页共13页标准:焊点在引脚全长正常润湿。允收:1.引脚长度(L)小于引脚宽度(W)时，焊点长度(D)等于引脚宽度(W)；2.引脚长度(L)大于引脚宽度(W)时，焊点长度(D)至少为引脚长(L)度的75%。侧面焊点长度缺陷:侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度(L)的75%.取其中较小者标准:踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸升至引脚上弯折处。允收:1.高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部)焊锡可爬伸至但不可接触元件体或末端封装；2.最小跟部焊点高度(F)不小于焊锡高度(G)加引脚厚度(T)的50%。扁平、L形、翼形引脚跟部焊锡高度缺陷:1.焊锡接触高引脚外形元件或末端封装；2.最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加引脚厚度(T)的50%。标准:无侧面偏移。允收:侧面偏移(A)不大于引脚宽度/直径(W)的25%。侧面偏移缺陷:侧面偏移(A)大于引脚宽度/直径(W)的25%。标准:对于趾部偏移(B)不作要求.不违反最小电气间隙。最小末端焊点宽度缺陷:趾部偏移(B)违反最小电气间隙。圆形或扁圆形引脚侧面焊点长度(D)允收:最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度/直径(W)的150%。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第8页共13页缺陷:最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度/直径(W)的75%。标准:焊锡不可接触高引脚外形的封闭体。允收:焊锡接触封装体末端封口.对于低引脚外形器件例外。焊点高度(E)缺陷:焊锡过多以至违反最小电气间隙。标准:正常润湿。允收:最小侧面焊点高度(Q)等于或大于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。圆形或扁圆形引脚侧面焊点高度缺陷:最小侧面焊点高度(Q)小于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度(T)。标准:无侧面偏移。允收:侧面偏移小于或等于25%引脚宽度。侧面偏移缺陷:侧面偏移大于25%引脚宽度。趾部偏移标准:对趾部偏移(B)不要求.但要正常润湿。J形引脚侧面焊点长度标准:侧面焊点长度(D)大于200%引脚宽度(W)。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第9页共13页允收:侧面焊点长度(D)大于150%引脚宽度(W)。缺陷:侧面焊点长度(D)于150%引脚宽度(W)小或未正常润湿。标准:1.焊点高度(F)超过引脚厚度(T)加焊锡厚度(G)。允收:1.焊锡未接触元件体；2.最小焊点高度(F)大于或等于75%引脚厚度(T)加焊锡厚度(G)。J形侧面引脚焊点高度缺陷:1.焊锡接触元件体；2.焊点未正常润湿或高度小于75%的焊锡厚度加引脚厚度。标准:无侧面偏移。允收:侧面偏移(A)小于25%引脚宽度(W)。侧面偏移缺陷:侧面引脚(A)偏移大于25%引脚宽度。趾部偏移标准:不允许趾部偏移。标准:最小末端焊点宽度(C)大于引脚焊点宽度(W)。允收:最小末端焊点宽度(C)大于引脚焊点宽度(W)75%。I形引脚焊点宽度缺陷:最小末端焊点宽度(C)小于引脚焊点宽度(W)75%。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第10页共13页焊点长度标准:对于侧面焊点长度(D)不作要求.但要正常润湿。焊点高度标准:最小焊点高度(F)为0.5毫米。标准:1.无刻痕、缺口、或压痕。2.剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。3.上顶部末端区域镀层缺失最大50%(对于每个末端言)。允收:允收:1206和更大的元件.顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25毫米区域B无缺口。元件损环裂缝开口剥落缺陷:1.任何电极上的裂缝或缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤.任何电阻质的缺口.任何裂缝或压痕。2.剥落导致陶瓷暴露。剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。3.金属镀层缺失超过顶部区域的50%。焊锡状态锡珠锡渣缺陷:1.锡珠违反最小电气特性要求或锡珠未被包封（如.免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。2.锡渣违反最小电气特性间隙或锡渣未被包封（如.助焊剂残留物或共形涂覆膜.或未附着于金属表面。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第11页共13页允收:焊接在导体间的非正常连接。桥连缺陷:焊接在导体间的非正常连接。针孔允收:如焊接满足焊点要求，针孔、空缺等为允收。焊锡破裂缺陷:破裂或有裂缝的焊锡。焊锡紊乱缺陷:在冷却时受外力的影响.呈现紊乱痕迹的焊锡.半润湿缺陷:熔化的焊锡浸润表面后收缩.留下一焊锡薄层覆盖部分区域.焊锡形状不规则。焊锡表面状态不润湿缺陷:焊锡未润湿焊盘或可焊端。焊锡表面状态锡膏回流缺陷:焊锡膏回流不完全。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第12页共13页共面缺陷:元件的一个或多个脚不能与焊盘正常接触。墓碑缺陷:片式元件末端翘起。片式元件可焊端异常贴装颠倒缺陷:片式元件贴装颠倒。标准:焊接处光滑圆润.无明显边界.无空缺.直径.体积.灰度.对比度相同.无焊盘偏移或偏转.无焊锡球.允收:小于25%的偏移。BGA偏移缺陷:大于25%的偏移。标准:印刷线路组件上无锡珠、锡渣。允收:距离焊盘或导线0.2MM内无焊珠或锡珠直径不大于0.2mm。PCB表面锡珠锡渣缺陷:1.锡珠、锡渣违反最小电气特性间隙要求；2.有未固定的锡珠或未粘附于金属表面。PCB表面残留物允收:1.免清洗制程残留的助焊剂；2.残留物未覆盖测试点。惠州市数码特电子有限公司通用机种SMT外观判定标准版本：首版第13页共13页缺陷:1.表面残留了灰尘和颗粒物质.如灰尘.纤维丝.渣滓.金属颗粒等；2.在印刷板表面有白色残留物；在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在；金属表面有白色结晶。